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【催化】Au-TiO2金属载体强相互作用的结构敏感性
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【催化】Au-TiO2金属载体强相互作用的结构敏感性
X-MOL资讯
2021-03-28
2
导读:中国科学技术大学黄伟新教授团队系统研究了具有不同TiO2晶面和Au纳米颗粒尺寸的Au/TiO2催化剂中Au-TiO2相互作用,揭示了Au-TiO2金属载体强相互作用的结构敏感性
金属-载体强相互作用 (strong metal-support interactions, SMSI) 是多相催化中重要概念之一,于上世纪七十年代由Tauster等人发现并提出。SMSI指高温还原诱导VIII族金属 (如Pt、Pd和Ir等) /还原性载体 (如Ti
O
2
、Ce
O
2
和
Fe
2
O
3
等) 催化剂中负载纳米粒子被氧化物包裹的现象。近期SMSI体系由金属氧化物载体拓展到非金属氧化物载体,金属由VIII族金属拓展到Au和Ag等;同时SMSI诱发条件也从高温还原拓展到氧化处理、C
O
2
−H
2
反应条件、和湿化学氧化还原反应等。虽然SMSI已被广泛研究,但其发生机制尚不明确,包覆层组成和结构也无定论,并且金属和氧化物结构对SMSI的影响机制研究得很少。
近日,
中国科学技术大学黄伟新
教授团队系统研究了具有不同Ti
O
2
晶面和Au纳米颗粒尺寸的Au/Ti
O
2
催化剂中Au-Ti
O
2
相互作用,
揭示了Au-Ti
O
2
金属载体强相互作用的结构敏感性
(图1)
:尺寸为5纳米的Au纳米颗粒比尺寸为2纳米的Au纳米颗粒更容易发生SMSI,同时Ti
O
2
{001}晶面比Ti
O
2
{100}和{101}晶面更容易发生SMSI。
图1. Au-Ti
O
2
金属载体强相互作用结构敏感性示意图。图片来源:
Angew. Chem. Int. Ed.
提出SMSI发生的定性判据来解释Au-Ti
O
2
的金属载体强相互作用的结构敏感性
。Au-Ti
O
2
的金属载体强相互作用可以用化学反应方程式来表示:xH
2
+
Au
NP
–Ti
O
2
→ Ti
O
2–x
–
Au
NP
+ xH
2
O(Ti
O
2–x
表示Au纳米颗粒表面的氧化物包裹层)。Ti-O键越弱,
Au
NP
–Ti
O
2
相互作用越弱,Ti
O
2–x
–
Au
NP
相互作用越强,Au-Ti
O
2
越容易发生SMSI。Ti-O的强弱可以通过H
2
-TPR表征,还原
温度
越高,Ti-O键越强;
Au
NP
–Ti
O
2
界面还原温度越高,表明Ti-O键越强,
Au
NP
–Ti
O
2
和Ti
O
2–x
–
Au
NP
相互作用可以通过XPS表征的界面电荷转移来体现,界面电荷转移越多,相互作用越强。如图2所示,Au/Ti
O
2
催化剂中Ti
O
2
{001}和Ti
O
2
{100}的还原温度低于Ti
O
2
{101},初始催化剂中未观察到Au4f结合能的位移,而还原催化剂中5纳米Au颗粒的Au4f位移大于2纳米Au颗粒,Ti
O
2
{001}负载Au颗粒的Au4f位移大于Ti
O
2
{100}和Ti
O
2
{101}负载的Au颗粒。因此尺寸为5纳米的Au纳米颗粒比尺寸为2纳米的Au纳米颗粒更容易发生SMSI,同时Ti
O
2
{001}晶面比Ti
O
2
{100}和{101}晶面更容易发生SMSI。还原催化剂中界面电荷转移方向为从Au纳米颗粒转移至Ti
O
2–x
包裹层,由于量子尺寸效应和表面效应,2纳米Au纳米颗粒
d
带中心低于5纳米Au纳米颗粒,因此不易转移电子给Ti
O
2–x
,从而表现出较弱的Ti
O
2–x
–
Au
NP
相互作用,不利于发生SMSI。
图2. Au/Ti
O
2
催化剂的H
2
-TPR谱图、Au4f的XPS谱图和Au4f结合能位移。图片来源:
Angew. Chem. Int. Ed.
提出实验和理论相结合方法确定Au纳米颗粒表面Ti
O
2–x
包裹层的组成。
发生SMSI的Au/Ti
O
2
催化剂的界面电荷转移方向为从Au纳米颗粒转移至Ti
O
2–x
包裹层,同时EELS结果表明Au纳米颗粒表面Ti
O
2–x
包裹层的Ti氧化态位于
Ti
3+
和
Ti
4+
之间(图3)。建立并优化了对Au/Ti
O
2
和
Ti
12
O
24-x
/Au(x=0-6)的结构,并计算了界面电荷转移方向和大小。发现界面Au-Ti键中电荷总是从Ti转移至Au,而界面Au-O键中电荷总是从Au转移转移至O,因此表观界面电荷转移与界面Au-Ti键和Au-O键的数目相关。
Ti
12
O
22
/Au中界面电荷转移方向为从Au表面纳米颗粒转移至
Ti
12
O
22
包裹层,同时Ti氧化态位于
Ti
3+
和
Ti
4+
。因此发生SMSI的Au/Ti
O
2
催化剂中Au纳米颗粒表面Ti
O
2–x
包裹层的组成为
Ti
12
O
22
。
图3. Au纳米颗粒表面Ti
O
2–x
包裹层EELS谱图和Au/Ti
O
2
和
Ti
12
O
24-x
/Au结构优化和界面电荷转移计算结果。图片来源:
Angew. Chem. Int. Ed.
观察到SMSI的结构敏感性可以优化Au/Ti
O
2
在低温CO氧化反应中的催化性能。
还原处理的Au/Ti
O
2
催化剂在CO氧化反应中表现出相似的、且远低于未处理Au/Ti
O
2
催化剂的表观活化能,表明还原诱导形成的完全包裹Au纳米颗粒所形成的Ti
O
2–x
表面(发生SMSI)或者部分包裹Au纳米颗粒所形成的Ti
O
2–x
–
Au
NP
界面(未发生或部分发生SMSI)的催化CO氧化反应本征活性由于Au-Ti
O
2
界面。DFT计算结果表明本征活性提高来源于晶格氧更易于活化。还原处理的尺寸未2纳米的Au/Ti
O
2
{101}催化剂表现出最高密度的Ti
O
2–x
–
Au
NP
界面,其在30度催化CO转化速率达到2.75
mol
C
O
g
Au
-1
h
-1
,远高于初始催化剂,说明可以利用SMSI的结构敏感性来创制高效催化剂。
总结
1)揭示了Au-Ti
O
2
SMSI的结构敏感性。SMSI程度同时依赖于Au纳米颗粒的尺寸和Ti
O
2
载体的晶面,源自于Au纳米颗粒电子结构、Ti
O
2
还原行为和界面相互作用。
2)结合实验和计算,确定了Ti
O
2–x
包裹层的Ti:O比接近6:11。
3)可以利用SMSI的结构敏感性调控Au/Ti
O
2
催化CO 氧化反应性能。
Au-Ti
O
2
金属载体强相互作用结构敏感性的发现加深了对SMSI的基础理解,提供了金属/氧化物催化剂SMSI和催化性能的结构调控策略。这一成果近期发表在
Angew. Chem. Int. Ed.
上,文章通讯作者是中国科学技术大学
黄伟新
教授和
刘进勋
研究员,文章第一作者是中国科学技术大学博士研究生
张云尚
和
刘进勋
研究员。
原文(扫描或长按二维码,识别后直达原文页面):
Structure–Sensitivity of Au–Ti
O
2
Strong Metal–Support Interaction
Yunshang Zhang, Jin-Xun Liu, Kun Qian, Aiping Jia, Dan Li, Lei Shi, Jun Hu, Junfa
Zhu, Weixin Huang
Angew. Chem. Int. Ed
.,
2021
, DOI:10.1002/anie.202101928
团队介绍
黄伟新,中国科学技术大学教授。主要研究方向:表面化学与多相催化。2015年获得国家自然科学基金委员会杰出青年科学基金资助;2017年获聘教育部长江学者奖励计划“长江特聘教授”(物理化学),入选国家万人计划“中青年科技创新领军人才”;2019年荣获中国化学会催化委员会第七届中国催化青年奖;2020年荣获
德国
亚历山大•冯•洪堡基金会 “洪堡研究奖”(Humboldt Research Award)。任
Applied Surface Science
编辑,
Catal. Lett./Top. Catal./Chin. Chem. Lett./Sci. China Chem./
《物理化学学报》等期刊编委。
课题组主页:
http://staff.ustc.edu.cn/~huangwx/CN/index_CN.htm
刘进勋,中国科学技术大学研究员。主要研究方向:理论与计算催化化学。其主要采用基于量子力学密度泛涵理论,开发并利用新的理论计算方法,针对具有国家重大能源战略意义及环境相关的催化反应,从原子尺度上探索纳米催化材料的构效关系,为开发高效纳米催化剂提供理论指导。在理论上阐述如何通过调控纳米材料的晶相、形貌、尺寸、界面和组分来提高催化反应活性和选择性方面,发表包括
Nature Commun., Natl. Sci. Rev., J. Am. Chem. Soc., Angew. Chem. Int. Ed., CCS Chem., Nano Energy, ACS Catal., WIREs Comput. Mol. Sci., J. Catal., J. Phys. Chem. C
等研究领域主流期刊学术论文40余篇。
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