导读:UC Berkeley的John F. Hartwig等报道了一种通用的铱催化C-H键硼化反应,高效地实现了BCPs、BCHs和XBCHs的桥头三级C-H键硼化,选择性地构建了一系列桥头硼酸酯产物
近年来,铱催化的硼化反应使得烷基C-H键的无导向硼化成为获取烷基硼酸酯的实用方法。通常情况下,金属催化的硼化反应在一级C-H键上进行,若没有可反应的一级C-H键,那么会在由环张力或吸电子基团活化的二级C-H键上进行。近一段时间的报道中,基于自由基的C-H键硼化反应也发生在一级和二级C-H键上,而非三级C-H键,这就意味着目前三级C-H键的催化硼化还尚未见诸报道(图1a)。事实上,自从Lovering提出“escape from flatland”概念后,合成界对富含sp3片段的候选药物越来越感兴趣,这是因为高张力的双环[1.1.1]戊烷(BCPs)结构单元被用作单取代和对二取代苯、内部炔烃和叔丁基的潜在生物电子等排体,而相关的双环[2.1.1]己烷(BCHs)以及氧杂和氮杂双环[2.1.1]己烷(XBCHs)也可分别作为邻二取代和间二取代苯以及吡咯烷的构象约束等价物的可能生物电子等排体。在许多情况下,用这些饱和双环骨架对双取代苯和吡咯烷进行生物等排取代后,会赋予候选药物更大的刚性、更高的溶解度和更高的代谢稳定性(图1b),因此迫切需要发展一种高效的方法来实现官能团化BCPs/BCHs的合成。
近日,美国加利福尼亚大学伯克利分校(UC Berkeley)的John F. Hartwig、西班牙杨森研发中心的Antonio Misale以及乌克兰基辅大学的Dmitriy M. Volochnyuk等研究者合作,报道了一种通用的铱催化C-H键硼化反应,高效地实现了BCPs、BCHs和XBCHs的桥头三级C-H键硼化,从而选择性地构建了一系列桥头硼酸酯产物(图1d)。该反应不仅底物范围广、官能团耐受性好,而且硼酸酯产物还可经多种反应进一步转化为1,3-二取代双环结构单元。此外,动力学和计算研究表明C-H键裂解的能垒适中,并且该反应的转化限制步是在形成C-B键的还原消除之前发生的异构化。相关成果发表在Nature Chemistry 上。
图7. 计算研究。图片来源:Nat. Chem. 总结
本文研究团队利用铱催化策略,高效地实现了BCPs、BCHs和XBCHs的桥头三级C-H键硼化反应,选择性地构建了一系列桥头硼酸酯产物。该反应不仅底物范围广、官能团耐受性好,而且硼酸酯产物还可经多种反应进一步转化为1,3-二取代双环结构单元。毫无疑问,这项工作为大位阻和未活化烷基C-H键官能团化研究提供了新策略。
原文(扫描或长按二维码,识别后直达原文页面):Catalytic undirected borylation of tertiary C-H bonds in bicyclo[1.1.1]pentanes and bicyclo[2.1.1]hexanesIsaac F. Yu, Jenna L. Manske, Alejandro Diéguez-Vázquez, Antonio Misale, Alexander E. Pashenko, Pavel K. Mykhailiuk, Sergey V. Ryabukhin, Dmitriy M. Volochnyuk, John F. Hartwig Nat. Chem., 2023, 15, 685–693, DOI: 10.1038/s41557-023-01159-4 点击“阅读原文”,查看 化学 • 材料 领域所有收录期刊