2025/10/28，先进光子学
LIGENTEC氮化硅（Si3N4）工艺线提供低损耗光电集成芯片的流片服务，应用于光频梳、超连续谱光源、光量子计算、激光雷达、高速光通信、生化传感和单频窄线宽激光器等领域。LIGENTEC为各类规模的企业提供领先的光子解决方案。经过验证的低损耗光子集成电路（PIC）平台能够加速您的研发进程，并在新兴技术上为您提供宝贵的见解和可验证的测试结果。
LIGENTEC是欧洲最大的PIC代工厂，拥有统计工艺控制，已经成为汽车级合格代工合作伙伴。
工艺特点
光传输损耗（C波段可达<1 dB/m）
耦合到单模光纤（可达<1 dB/facet）
高约束环形谐振腔（可达Q因子>20 M）
热相位调谐（pi相移功耗低至15 mW）
支持创新无源+有源材料集成：集成铌酸锂调制器，集成光电二极管，集成增益材料
特色模块
LIGENTEC低损耗800 nm厚氮化硅平台器件库性能
LIGENTEC多项目晶圆（MPW）流片服务2026年度班车
亮点：LIGENTEC Labs推出AN800和AN350上异质集成PD模块，AN800上异质集成LN模块，并在MPW中提供，感兴趣的小伙伴，欢迎垂询。
对氮化硅流片平台有任何问题或者建议，敬请联系：
销售联系人：小光
销售电话：18811555924
电子邮箱：marketing@x-photonics.com
LIGENTEC 是一家瑞士高端光集成芯片技术研发和制造企业，孵化于瑞士洛桑联邦理工学院。LIGENTEC依托先进而独特的低损耗氮化硅光子芯片技术，为地面和空间通信、光量子信息技术、激光雷达、生物传感器和光频梳等高科技领域的客户制造氮化硅光电集成芯片（PIC）。LIGENTEC提供从MPW多项目晶圆概念验证、小批量产品原型到规模量产的氮化硅芯片流片服务。
河岳技术（X PHOTONICS）聚焦于光电集成技术领域。为中国用户提供光电集成版图实现服务、光电混合封装测试装备和服务、超快激光加工装备和服务、以及多材料体系半导体（SOI/Si3N4/LNOI/SiO2）流片服务等。技术合作涉及硅光通信光模块、集成激光雷达模组、集成光学频率梳芯片、集成光量子信息芯片、超分辨成像光电芯片和生物医学光电芯片等领域。
PIC ECOSYSTEM（光电集成生态系统）基于集成光电子多材料体系，实现从EPDA工具、PDK开发、流片、封装测试到应用的垂直整合。PIC ECOSYSTEM协同全球光电集成上下游伙伴，定期组织“光电集成生态系统”工业论坛，并于每年09月（CIOE同期）进行“光电集成生态系统”展会展示。欢迎业内专家同仁交流切磋。
“先进光子学”为光电子领域的媒体，聚焦于技术研究转化为量产产品的阶段。介绍有批量应用前景的技术和产品，发布市场分析报告，汇总行业展会、工业论坛和技术交流会信息，以及遴选市场热点相关的书籍和资料。
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