第1题 HS365305

一款64位四核心CPU，背面封装基板配有电容、电阻等分立元件，专用于自动数据处理设备。应归入哪个子目？

A. 8471.50
B. 8473.30
C. 8504.40
D. 8542.31

【答案】D 【正确率】44%

【解析】该商品为自动数据处理设备用中央处理器（CPU），虽看似可归入8471.50，但根据第八十五章注释九（二），其属于混合集成电路，符合品目85.42“集成电路”的定义。依据归类总规则一及六，应归入子目8542.31。

第2题 HS365306

安全芯片内置独立处理器与存储单元，支持密钥和特征数据存储，提供加密与安全认证服务。应归入哪个子目？

A. 8523.51
B. 8523.52
C. 8542.31
D. 8542.32

【答案】C 【正确率】49%

【解析】该安全芯片具备密码运算、密钥管理等功能，属于专用集成电路。根据第八十五章注释九，符合品目85.42描述，应按集成电路归类，最终归入子目8542.31。

第3题 HS365307

手机用EMMC字库存储器，型号KLM4G1FE3B-B001，4GB容量，BGA封装。应归入哪个子目？

A. 8517.70
B. 8523.51
C. 8523.59
D. 8542.32

【答案】D 【正确率】50%

【解析】该商品为半导体存储集成电路，用于信息存储。根据第十六类注释二（一）及第八十五章注释九，符合品目85.42“集成电路”范畴，应归入子目8542.32。

第4题 HS365308

晶圆已制作完成集成电路并测试完毕，尚未切割，待封装后用于U盘存储模块生产。应归入哪个子目？

A. 3818.00
B. 8541.60
C. 8542.32
D. 8542.90

【答案】C 【正确率】59%

【解析】该晶圆已完成电路制作且经测试，虽未切割封装，但已具备集成电路基本特征。根据第八十五章注释九（二），未切割晶圆仍按集成电路归类，应归入子目8542.32。

第5题 HS365309

一种集成电路，集成高性能半导体器件与无源元件于绝缘基片上，用于手机射频信号功率放大与开关转换。应归入哪个子目？

A. 8504.40
B. 8517.70
C. 8542.33
D. 8542.39

【答案】C 【正确率】46%

【解析】该商品为射频功能专用集成电路，集成了多种元器件。依据第十六类及第八十五章相关注释，符合“集成电路”定义，应归入子目8542.33，适用于特定功能的集成电路。

第6题 HS365310

智能手机用运动传感器，包含MEMS加速度计、角速度计及ASIC模数转换电路，通过金线绑定并以LGA工艺封装。应归入哪个品目？

A. 85.17
B. 85.42
C. 90.29
D. 90.31

【答案】B 【正确率】42%

【解析】该传感器为多元件集成模块，包含MEMS与ASIC芯片，采用半导体封装工艺整合。根据第十六类注释二（一）及第八十五章注释九，属于集成电路范畴，应归入品目85.42。

第7题 HS365311

智能功率模块集成功率MOSFET、HVIC驱动保护电路及限流二极管，采用PQFN封装，实现变流驱动、整流逆变功能，用于空调及小家电电机控制。应归入哪个子目？

A. 8504.4091
B. 8542.3111
C. 8542.3910
D. 8542.3990

【答案】C 【正确率】30%

【解析】该模块符合第八十五章注释九（二）4关于“多元件集成电路（MCOs）”的定义，属于集成电路类别。因其主要功能为变流驱动，非通用处理器或存储器，应归入其他集成电路子目8542.3910。