集成电路（IC）**指利用半导体或膜工艺，将电路所需元件、器件及互连线集成于同一基片上，并按电路要求连接，形成具备特定功能的微型电路。

在税目85.42项下，集成电路的规范申报需重点关注加工状态。原申报要素“是否为已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片”已于2021年拆分为三项独立要素：

• 是否封装
• 是否蚀刻
• 是否切割

具体填报可参照以下三种情形：

1. 未封装 / 已蚀刻 / 未切割
2. 未封装 / 已蚀刻 / 已切割
3. 已封装 / 已蚀刻 / 已切割

关键概念解读

晶圆（Wafer）：用于制造硅半导体和集成电路的圆形硅片，是集成电路的原始载体。

蚀刻：根据设计图形对硅片表面进行选择性腐蚀，形成电路结构的关键工艺。未经蚀刻的硅片不具备集成电路特征，不得归入税则号列85.42。

切割：将完成蚀刻的晶圆分割成独立单元，称为“晶粒”（Die）。

封装：为晶粒装配引线并加装外壳，实现电气连接与物理保护的过程。

封装形式：指集成电路所采用的外壳类型，用于固定、密封及增强电热性能。是否带外壳不影响商品归类。

注意事项

1. “未封装/已蚀刻/未切割”状态仅适用于单片集成电路，不适用于混合或多芯片类集成电路。
2. 对于批量封装产品，即使封装材料呈条带状连接，也应视为已切割，填报为“已封装/已蚀刻/已切割”。