中美科技合作如何破局？杜克大学教授提出“2.0版协议”构想
专家指出：限制性政策损人不利己，应重建互信推动共赢合作
By QI Liming & LONG Yun
在回顾2022年中美科技议程时，国际学界关注的焦点是“中国倡议”、《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”），还是两国科技脱钩趋势？对此，杜克大学校长中国事务高级顾问丹尼斯·西蒙教授在接受《科技日报》专访时表示，中美需摒弃对抗思维，构建互利共赢的合作框架。
▲ 丹尼斯·西蒙教授接受《科技日报》采访。（图片来源：科技日报）
呼吁建立“中美科技合作2.0”新机制
西蒙指出，过去40年，中美在高校、科研机构、智库及研究人员层面的合作深度远超政府间协议预期。他强调：“我们必须尽快重返谈判桌，重新启动对话，明确需要修复或改进的具体领域。”
他认为，科技领域的公共外交和民间交流应成为两国共同追求的方向，因其具备显著协同效应和互利潜力。为此，他提出两点建议：
一是中美高校应组建联合联盟，就敏感议题进行前瞻性沟通，制定合作规则，预防潜在冲突；
二是推动签署全新的中美科技合作协议——可称之为“中美科技合作2.0”。该协议应系统回应过去40年出现的关键问题，并设立面向未来的合作目标，如应对气候变化、公共卫生等全球性挑战。
通过这一新机制，双方可作出具有约束力的互惠承诺，确保合作稳定性。“若能达成这一协议，未来40年的中美科技合作将开启全新且富有成果的时代，”西蒙表示，“我们应着眼未来，而非沉溺于过往。”
芯片法案损人不利己，合作共赢才是正道
针对《芯片法案》中限制中国获取半导体技术及制造设备的条款，西蒙明确表示：“我坚信这类政策对美国自身的损害大于收益。”
他指出，当今世界高度全球化，知识创新依赖跨境协作与跨国知识网络。中国已成为该体系中的重要参与者，中外学者联合发表论文的数量即是明证。
“合作带来的益处远超所谓‘风险’，”西蒙认为，以“中国威胁论”主导美国对外科技政策缺乏逻辑基础。
他从三方面分析：其一，中国是全球最大半导体市场，未来五至十年仍将保持领先地位，美国半导体产业在此市场中拥有数十亿乃至上百亿美元的盈利空间；
其二，中国在技术应用方面表现突出，尤其在电动汽车与自动驾驶芯片领域已展现创新能力，全球可从中受益；过度限制反而会削弱整体创新动能；
其三，美国通过合作所能获得的战略利益，远高于通过遏制政策所实现的短期控制。
“中国倡议”余波未平，学术合作持续受挫
尽管美国司法部已于2022年初正式终止“中国倡议”，但其负面影响仍在持续。西蒙指出，近四五年来，中美高校科研合作已受到实质性冲击。
该政策在美学术界特别是华裔科学家群体中造成寒蝉效应，许多人担心赴华科研人员的安全与声誉风险，导致合作意愿下降。
“美国学术界并不希望减少对华接触，”西蒙强调，“长期来看，合作研究已被证明极具价值。中国已是平等且重要的贡献者，双方共享的成果潜力巨大。”
他呼吁，必须找到重建信任与加强沟通的路径。当前正是中美深化科技合作的关键时机——中国科技实力不断提升，恰恰为“互利共赢”提供了现实支撑。单边限制不仅违背趋势，更将错失发展机遇。
本文由科技部中国科学技术发展战略研究院供稿
Editor | SONG Ziyan
Supervisor| TIAN Xueke