By GONG Qian

2023年3月31日，日本经济产业大臣西村康稔宣布，日本将对六大类共23种先进半导体制造设备实施出口管制，涵盖清洗、沉积、光刻和蚀刻等关键环节。相关措施将通过修订外汇法下的贸易政令推进，预计于2023年7月正式生效。

▲ PHOTO: VCG

包括东京电子、尼康和Screen在内的约10家日本设备制造商将受到新规影响。今后，向未被日本正式认定的42个地区以外的国家出口相关设备，需事先获得政府批准。中国大陆不在该认可名单之列。

尽管日本官方声称管制不针对特定国家，但《朝日新闻》指出，“此举意在限制对中国出口”。此前，荷兰已于3月初宣布对华实施尖端芯片制造技术出口管制。日荷两国举措被认为是在美国施压下协同行动，以遏制中国半导体产业发展。

历史显示，美国曾在1980年代采取高关税等手段打压日本半导体产业，当时日本曾超越美国成为全球最大芯片供应国。如今，美方故技重施，转向中国。中国外长秦刚在4月2日与访华的日本外相林芳正会谈时强调：“己所不欲，勿施于人。日本作为曾经的受害者，不应助纣为虐。”

由于缺乏强劲的本土芯片市场，出口限制或将对日本设备企业造成显著冲击。丸红（中国）经济研究部负责人铃木高贵向路透社表示，此类管制将削弱日本企业的市场发展空间，并从监管层面降低其竞争力。

彭博数据显示，尼康约28%的收入来自中国市场，Screen约为25%，东京电子在中国大陆的销售额占比也达四分之一。受新规影响，东京电子在中国市场的销售份额可能下降5至10个百分点。目前，相关企业正评估政策对其财务表现的潜在影响。

尽管日本在经历美国科技压制后仍保持在全球半导体供应链中的重要地位，但此次参与对华技术封锁，或使其再次卷入地缘博弈。分析认为，技术围堵无法阻止中国实现芯片自主的决心，反而将加速国产替代进程。

Editor | SONG Ziyan

Supervisor| TIAN Xueke