By TANG Zhexiao

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），旨在提升美国在半导体领域的竞争力，强化其科技领先地位，并应对来自中国的挑战。

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白宫简报指出，尽管半导体技术起源于美国，但目前美国仅生产全球约10%的芯片，且75%的全球芯片产能集中在东亚地区，供应链对外依赖严重。与此同时，根据美国半导体行业协会数据，中国仍是全球最大的单一半导体市场，2021年销售额超1900亿美元，同比增长27.1%。

该法案承认，美国在先进制程芯片的大规模制造能力上存在短板，并计划通过520亿美元财政拨款支持现有项目实施，推动本土制造回流。

然而，法案中包含多项限制性条款，明确禁止获得联邦资助的企业在“对美国构成国家安全威胁”的国家扩大先进芯片产能。其中特别规定，受助企业须签署协议，承诺不在中国或其他“关注国家”进行关键半导体制造的实质性扩张，且该限制有效期长达十年。

此类措施被指违背市场规律，扭曲全球产业链布局。弗吉尼亚理工大学助理教授扎卡里·柯利尔指出，芯片的设计、材料、制造环节分布于全球各地，“这是一个巨大的网络”，任何国家试图完全本地化生产都将面临现实瓶颈，产业链的相互依存不可避免。

多位专家对法案的实际成效表示怀疑。中钢研经济研究院首席研究员胡启明认为，520亿美元的资金远不足以支撑美国重建完整半导体产业链，高昂的研发与建厂成本意味着这笔资金仅能覆盖少数几家企业，难以形成规模效应。

对比数据显示，2021年中国芯片进口额高达4400亿美元，远超美国补贴总额。此举不仅难以阻断中国半导体发展步伐，反而可能加速国内电子设计自动化（EDA）等关键领域企业的成长。

分析指出，人为切断中美科技合作、设置技术壁垒的做法不可持续，既无法逆转全球化趋势，也将阻碍全球科技进步。中国无意取代美国科技地位，双方应摒弃对抗思维，走向和平共处、互利共赢的合作道路。

Editor | SONG Ziyan

Supervisor| TIAN Xueke