By GONG Qian

近年来，美国不断收紧对中国半导体产业的技术限制。今年10月，拜登政府再度宣布禁止向中国出口高端芯片及制造设备。然而，在此背景下，包括AMD、高通、英特尔、德州仪器（TI）、泛林集团（Lam Research）在内的多家美国半导体龙头企业仍积极参与于上海举行的第五届中国国际进口博览会（CIIE），并明确表达对中国市场的长期看好。

▲ Texas Instruments displays its integrated circuits products at the 5th CIIE. (PHOTO: XINHUA)

业内专家指出，美国应客观看待本国企业从中国发展红利中受益的现实。强行切断中美科技联系，不仅损害企业利益，也最终反噬美国自身竞争力。

高通中国区董事长孟朴表示，过去五年，高通持续加大在华投入，员工数量年均增长超20%。同时，获得高通创投投资的中国初创企业数量增长近70%，接近90家。他强调，中国不断优化的营商环境显著增强了外企在华发展的信心。

高通已连续五年参展CIIE，借此平台拓展与中国企业在智能手机、汽车、物联网、人工智能及扩展现实等领域的深度合作。高通副总裁侯明娟指出，中国市场不仅是销售目的地，更是构建战略伙伴关系的重要机遇。

德州仪器同样加速在华布局。本届CIIE期间，TI宣布其成都第二座封装测试工厂（CDAT2）已完成设备安装，预计数月内正式投产。同时，公司还启动上海产品分拨中心的扩建与自动化升级项目。

TI副总裁兼中国区总裁姜寒表示，上述举措充分体现了公司深耕中国市场、服务本地客户的战略决心。

根据中国半导体行业协会数据，2022年中国半导体销售额达1925亿美元，同比增长27.1%。海关总署数据显示，2021年中国集成电路进口额高达4320亿美元，同比增长23.6%。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO约翰·纽弗在2022世界集成电路大会开幕式上指出，过去十年，中国在全球半导体市场中的份额几乎翻倍，现已成为全球最大电子产品消费国和芯片制造商最重要的市场。

为持续吸引外资，中国于2022年10月28日发布《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》，并于2023年1月1日起施行，进一步释放对外开放政策信号。

纽弗强调，半导体产业链高度复杂，全球协作至关重要。面对当前行业严峻挑战，加强国际合作比以往任何时候都更为迫切。

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Editor | SONG Ziyan

Supervisor| TIAN Xueke