第五届世界智能安全大会（ISCC 2023）将于重庆举行
聚焦自动驾驶安全，共探芯片与电子电气架构前沿技术
ISCC 2023 第五届世界智能安全大会（FISITA Intelligent Safety Conference China）将于2023年7月17日至19日在重庆举办。该会议由世界汽车工程师学会联合会（FISITA）与中国汽车工程学会联合主办，致力于打造国际化的智能安全技术交流平台，聚焦自动驾驶安全领域的关键议题。
大会将围绕预期功能安全、信息安全、人因工程、安全测试评价、智能防护及人工智能等核心技术展开研讨，汇聚全球专家学者与产业界代表，共同推动智能汽车安全技术发展。
大会主席团
- 李骏：中国工程院院士、中国汽车工程学会理事长、清华大学教授、《Automotive Innovation》主编
- 赵福全：清华大学车辆与运载学院教授、汽车产业与技术战略研究院院长、FISITA终身名誉主席、《Automotive Innovation》主编
- Nadine Leclair：FISITA主席、FISITA智能安全工作组主席
芯片及安全分会场主持人
关鹏辉
重庆长安汽车股份有限公司前瞻技术研究院汽车电子电气高级总工程师
重点演讲内容摘要
魏敬和
中国电子科技集团公司首席专家
演讲题目：后摩尔时代的芯粒技术和存算一体技术
核心内容：芯粒（Chiplet）与存算一体技术被视为后摩尔时代的关键突破方向。报告系统梳理了国内外技术发展现状与关键技术路径，并提出我国在该领域的发展建议与实施策略。
唐风敏
国家智能网联汽车创新中心架构事业部总经理
演讲题目：电子电气架构演进趋势及关键技术介绍
主要内容：
- 电子电气架构（EEA）发展趋势分析
- 主流车企架构升级方案对比
- 新型架构下产业链关系重构
- 供应链面临的新机遇与挑战
程腾
合肥工业大学副教授
演讲题目：基于量子随机数芯片的车联网数据安全应用探索
核心观点：针对车联网数据安全问题，提出全流程访问控制方案FACQK，融合量子密钥技术实现高安全性通信。该方案采用量子会话密钥、保护密钥与预填充密钥三级机制，具备自主生成、安全分发特性。实测显示，相较传统方案，计算成本降低74.83%-98.59%，通信成本下降28.7%-83.1%，且通过车载模拟验证了稳定性和可行性。
夏显召
中汽研汽车检验中心（天津）有限公司软件测评中心技术总监
演讲题目：汽车芯片信息安全发展趋势及检测技术
主要内容：
- 汽车芯片产业发展趋势
- 信息安全标准体系现状
- 芯片级安全检测技术进展
- 未来发展方向展望
张宏宇
芯砺智能科技（上海）有限公司创始人兼CEO
演讲题目：Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新
核心亮点：Chiplet异构集成是后摩尔时代高性能计算与AI芯片的重要路径。当前面临先进封装成本高、车规可靠性难达标等问题。芯砺智能推出的原创Chiplet D2D技术，无需依赖先进封装，利用成熟工艺即可实现低延迟、低成本、高可靠性的车载芯片平台，满足从入门级到高端车型的多样化需求。
圆桌论坛：EE架构变革下的车载算力挑战与机遇
主持嘉宾：徐健 地平线首席生态官
讨论嘉宾：
- 魏敬和 中国电子科技集团公司首席专家
- 关鹏辉 长安汽车前瞻技术研究院高级总工程师
- 张宏宇 芯砺智能创始人兼CEO
- 徐晓煜 黑芝麻智能产品部高级总监
- 贾建龙 芯驰科技资深产品市场总监
*中文演讲摘要仅供参考
会议概况
承办单位：
智能汽车安全技术全国重点实验室
高端汽车集成与控制全国重点实验室
重庆大学卓越工程师学院
《Automotive Innovation》
合作伙伴：
长安汽车 | 中国一汽 | 中国汽车工程研究院
赞助企业：
维克多汽车技术（上海）有限公司
上海测迅汽车科技有限公司
支持单位：
重庆市江北区人民政府
中国智能网联汽车产业创新联盟
国家智能网联汽车创新中心
清华大学智能汽车设计与安全性研究中心
重庆大学机械与运载学院
公安部道路交通安全研究中心
CAICV-预期功能安全工作组
CAICV-信息安全工作组