Edited by GONG Qian

美国近期加紧游说盟友，进一步限制向中国出口先进半导体制造技术。2025年1月，美国总统拜登先后与日本首相岸田文雄、荷兰首相吕特举行会谈，重点讨论加强对华半导体设备出口管制问题。

日本和荷兰是全球关键半导体设备供应国。根据美联社报道，美日双方在联合声明中同意强化经济安全合作，包括保护和促进关键及新兴技术发展。但岸田文雄虽表态支持拜登倡议，未明确承诺实施同等力度的全面限制措施。

▲ ASML面临美国施压限制芯片技术出口。（PHOTO: VCG）

白宫新闻秘书卡里娜·让-皮埃尔证实，拜登与吕特也讨论了美国于2022年10月推出的半导体出口新规。该规定要求应用材料、泛林集团（LAM Research）和科磊（KLA Corp）等美国企业须经特别许可方可向中国出售相关制造设备，旨在遏制中国获取先进计算芯片、研发超级计算机及制造高端半导体的能力。

英国科技媒体The Register指出，美国难以独自填补中国在芯片设备领域的缺口，需依靠盟友协同执行，才能最大化制裁效果。因此，美国极力争取荷兰等关键国家配合其政策步调。

荷兰光刻机巨头ASML是全球最先进极紫外（EUV）光刻系统的主要供应商，中国占其销售额约15%。彭博社报道称，荷兰与日本已于2025年1月27日与美国达成协议，将共同限制部分先进芯片制造设备对华出口，但具体细节尚未公布。

除ASML外，日本企业尼康、东京电子也将受到直接影响。路透社称，日本芯片设备制造商对新限制措手不及，缺乏清晰指引。彭博社披露，东京电子表示对中国客户的限制已冲击业务，ASML首席执行官彼得·温宁克则抱怨公司被迫做出牺牲。

中国外交部发言人汪文斌在北京例行记者会上回应称，美方行为暴露其“自私的霸权利益”，以牺牲盟友为代价谋求自身优势。

荷兰贸易大臣莉丝·舍赖内马赫尔在达沃斯世界经济论坛上表示，将致力于维护开放贸易，抵制保护主义。尽管协议被视为拜登政府外交成果，但温宁克警告，美方举措可能产生反效果——中国最终将自主研发突破技术封锁。

“这需要时间，但他们终会实现。”温宁克于1月25日表示。

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Editor | SONG Ziyan

Supervisor| TIAN Xueke