By GONG Qian

近年来，美国持续加强对高端半导体对华出口的限制，不仅施压相关企业停止向中国出售高端芯片制造设备，还将多家中国科技企业与科研机构列入所谓“实体清单”，实施技术封锁。

▲ 2024年11月18日，在北京开幕的第二十一届中国国际半导体博览会现场展出的半导体芯片。（图片来源：VCG）

在美方霸权压力下，全球主要芯片制造商被迫中断对中国企业的高端芯片及制造设备供应，导致其自身市场份额与营收双双下滑。

此类单边制裁不仅损害了跨国企业的正当利益，更严重扰乱了全球半导体产业链的稳定运行。随着新规不断出台，高端芯片全球供给或将进一步趋紧，暴露出当前半导体供应链在地缘政治冲击下的脆弱性。

尽管面临技术封锁压力，中国半导体产业仍实现快速发展。过去十年，我国集成电路（IC）产业保持高速增长态势。2013年，国产芯片自给率仅为32.58%；到2024年上半年，该比例已攀升至近80%，产业自主化水平大幅提升。

海关总署数据显示，2024年1月至7月，中国集成电路出口额达6409.1亿元人民币，同比增长25.8%，展现出强劲的国际竞争力和全球市场拓展能力。

危机中孕育新机。外部技术围堵正倒逼中国加快自主创新步伐，推动产业链韧性不断增强。通过加大研发投入、提升自主设计与制造能力，中国芯片产业有望重塑全球半导体格局。

Editor | SONG Ziyan

Supervisor| FANG Linlin