第二届“一带一路”科技交流大会在成都举行

发布八项重要成果，推动科技创新合作迈向新台阶

2025年6月10日至12日，第二届“一带一路”科技交流大会在四川成都召开。中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥于6月11日在开幕式上表示，中国正与各方持续推进“一带一路”科技创新合作计划，为高质量共建“一带一路”注入强劲动力。

丁薛祥呼吁加强团结协作，落实国际科技合作倡议，推动科技创新更好惠及全人类。本届大会以科技支撑高质量共建“一带一路”为目标，取得一系列重要成果。

大会宣布支持由中国科学家牵头的新一批国际大科学计划，启动“一带一路”人工智能与中医药科技创新合作计划，并开启第四批“一带一路”联合实验室建设。同时，成立五个“一带一路”科技创新合作联盟，涵盖科技园区、空间信息、低碳技术、农业及公共卫生等领域。

四川省与重庆市联合发布《成渝“一带一路”国际科技合作“双千”计划》，并揭牌技术转移中心，深化与共建国家在联合研究、技术转移和科技人文交流方面的合作。“双千”计划包括“千项合作项目行动”和“千名青年科学家交流行动”。

大会发布《共建“一带一路”科技创新共同体成都宣言》，承诺共同打造创新驱动、开放包容、公平普惠、可持续的“一带一路”科技创新共同体，助力全球共同发展繁荣。

自2023年首届大会在重庆举办以来，中国持续推进“一带一路”科技创新行动计划，实施科技人文交流、共建联合实验室、科技园区合作和技术转移等举措。

本届大会闭幕当天公布八项重大成果，包括《2024国家创新指数报告》英文版正式发布，以及国际子午圈计划正式启动。该报告对全球研发投入占比超95%的40个国家进行系统评估。

会议期间，主办单位及地方科技主管部门共展示103项双边合作成果，覆盖人工智能、中医药等重点领域。中国科技部与参会的外国科技主管部门签署28项双边科技合作协议。

▲ 第二届“一带一路”科技交流大会于2025年6月10日至12日在四川成都举行。（图片来源：科技日报）