By Staff Reporters

第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都举行。本届大会以“共建创新丝绸之路，共促‘一带一路’科技合作”为主题，旨在推动构建人类命运共同体，深化多边协商、共建共享的国际合作模式，为“一带一路”高质量发展提供有力科技支撑。

▲ 位于四川成都的天府国际会议中心，即将迎来第二届“一带一路”科技交流大会。（图片来源：新华社）

科技部副部长陈家昌表示，大会将打造政策协调、学术交流、产业创新、国际大科学计划及人工智能等新兴技术合作的重要平台。会议期间，预计将签署多项双边政府间科技合作协议，并启动一批由中方主导的国际大科学项目和专项科技合作计划，为“创新丝绸之路”注入新动能。

本届大会设置主旨活动、专题论坛、专场活动、圆桌会议和技术对接等五大板块，共38场活动。来自100多个国家和地区以及国际组织的代表将参会，彰显“一带一路”科技合作日益增强的吸引力与影响力。

自2023年11月首届大会在重庆成功举办以来，中国与共建国家持续推进《“一带一路”科技创新合作行动计划》，在机制化合作、人才交流和成果落地等方面取得实质性进展。此次成都大会将进一步完善开放、包容、互利共赢的跨国跨学科科研合作框架，助力全球科技协同创新。

目前，中国已与160多个国家和地区建立科技合作关系，签署119项政府间科技合作协定，参与200余个国际组织和多边机制，科技外交布局持续深化。

本次大会由科技部、中国科学院、中国工程院、国家自然科学基金委员会、中国科协、四川省人民政府和重庆市人民政府共同主办。

Editor | SONG Ziyan
Supervisor | FANG Linlin