广东天域半导体递表港交所，估值超150亿
核心亮点：碳化硅外延片龙头冲刺IPO
据港交所披露，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）于2024年12月23日递交上市申请，中信证券担任独家保荐人。
此前，公司曾计划在深交所创业板上市，但因未收到反馈而转向港交所。截至2024年11月完成股权转让后，公司隐含估值达到152.39亿元。
主营业务：第三代半导体材料领军者
天域半导体成立于2009年，总部位于东莞松山湖，主要研发、生产和销售第三代半导体碳化硅外延片，包括4英寸、6英寸和8英寸产品。其终端应用覆盖新能源、轨道交通、智能电网及家电等领域。
根据弗若斯特沙利文资料，天域半导体为中国首家专业碳化硅外延片供应商，也是行业产能最大的公司之一，2023年市场份额达38.8%。
财务数据：高速增长与短期波动
2021年至2023年，公司收入分别为1.5亿元、4.4亿元和11.7亿元，复合年增长率175.2%；毛利分别达2420万元、8748万元和2.2亿元，毛利率维持在15%-20%区间。
然而，2024年上半年，受海外销量下降和国际贸易政策影响，收入同比下滑14.8%，出现毛损4375万元，净亏损1.4亿元。
行业前景：碳化硅外延片需求旺盛
全球碳化硅外延片市场规模从2019年的4亿美元增长至2023年的11亿美元，预计到2028年将达到52亿美元，复合年增长率为37.8%。
其中，8英寸产品增速尤为显著，2019年至2023年复合年增长率高达180.1%。
客户与市场：国内外知名企业合作
天域半导体的主要客户包括株洲中车、国家电网、比亚迪等国内企业，以及罗姆、英飞凌等国际芯片厂商。中国内地和韩国为其主要市场，2023年分别占总收入的55.8%和42.6%。
股权架构：创始团队控股近六成
李锡光先生和欧阳忠先生合计持有公司58.36%股份，为控股股东。其他重要股东包括华为哈勃（持股6.57%）、比亚迪（持股1.50%）等。
中介团队：中信证券保驾护航
本次IPO的中介机构包括中信证券（保荐人）、德恒及霍金路伟（公司律师）、毕马威（审计师）、弗若斯特沙利文（行业顾问）等。
中信证券近年保荐的港股项目首日上涨率较高，平均回报可观。
