黑芝麻智能通过港交所聆讯，拟IPO上市
企业概述与融资情况
据港交所披露，2024年6月12日，Black Sesame International Holdings Limited-P（以下简称“黑芝麻智能”）通过聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人，依据18C上市规则申请IPO。黑芝麻智能成立于2016年，是一家专注于自动驾驶计算芯片和高级辅助驾驶系统（ADAS）的高科技企业。
公司受到资本市场高度青睐，自成立以来共完成10轮融资，累计融资金额达6.95亿美元（约50亿元人民币）。其投资方包括北极光创投、小米、腾讯、武岳峰资本、东风汽车、吉利、蔚来等知名企业及机构。截至2023年6月完成的C+轮融资后，黑芝麻智能投后估值达到22.18亿美元（约160亿元人民币）。
主要产品与技术实力
黑芝麻智能主要产品分为两个系列：华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC。
- 华山系列：
- A1000：2020年推出，提供58 TOPS算力（INT8精度），为中国首款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC。
- A1000L：专为L2及L2+设计，提供16 TOPS算力。
- A1000 Pro：用于L3自动驾驶，提供超过106 TOPS算力。
- 武当系列：
- C1200：集成自动驾驶、智能座舱等功能，提供全面计算解决方案。
此外，公司还开发了配套软件，包括自主操作系统、瀚海-ADSP软件中间件和神经网络视觉感知算法。
行业前景与市场地位
随着汽车行业向电动化和智能化发展，SoC已成为汽车芯片设计的主要趋势。据弗若斯特沙利文数据，全球车规级SoC市场规模从2019年的190亿元增至2022年的428亿元，预计至2028年将达1790亿元。
按2023年中国自动驾驶芯片及解决方案供应商收入计算，黑芝麻智能排名第5，市场份额为2.2%；按高算力（超50 TOPS）自动驾驶SoC出货量计算，排名第三，市场份额为7.2%。
财务数据与股权结构
公司营收快速增长，2021年至2023年分别为6050万元、1.6亿元及3.1亿元，复合年增长率为127.2%。尽管如此，公司仍处于亏损状态，同期净亏损分别为23.5亿元、27.5亿元及48.5亿元。
股权架构方面，创始人单记章先生持有公司22.98%股份，为单一最大股东，有权行使约55.99%投票权。其他主要投资者包括北极光（10.52%）、海松（5.47%）、武岳峰（4.26%）等。
中介团队
在本次IPO中，中金公司、华泰国际担任保荐人；高伟绅、中伦、迈普达等为法律顾问；罗兵咸永道为审计师；弗若斯特沙利文为行业顾问。
