此次，电子封装技术国际展，超前布局十大封装领域专题，涵盖“先进封装、封装材料与工艺、封装设计与建模、互连技术、先进制造、质量与可靠性、功率电子、光电器件封装、微机电封装、传感器与物联网、新兴领域封装”热点话题。1000余平方米的展览规模，预计将吸引1000+业界专业人士齐聚现场，聚焦半导体封装测试技术成果展示、打造一站式采购及技术交流平台。
聚焦封装技术研究和科研成果转化
电子封装技术国际展（ICEPT 2024）
于8月在天津举办
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电子封装技术国际展
电子封装技术国际展聚焦于封装技术的前沿领域，展示各类封装材料、封装设备、封装工艺以及相关服务等方面的最新成果。作为全球封装技术领域的重要展会之一，我们将邀请来自国内外顶尖企业和研究机构的展商和专家，共同分享创新成果、探讨行业趋势。
参展企业有：（名单更新中）
ADVANTEST CORPORATION
Stella International Corporation Limited
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
麦克奥迪实业集团有限公司
乐普科（上海）光电有限公司
苏州梵探精密电子科技有限公司
深圳市立可自动化设备有限公司
上海铭奋电子科技有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
酷捷干冰设备（上海）有限公司
迪卡尔科技（天津）有限公司
广东天承科技股份有限公司
北京为华新业电子技术有限公司
上海微凌信息科技有限公司
深圳立特为智能有限公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
化合积电（厦门）半导体科技有限公司
广东伊帕思新材料科技有限公司
宁波舜宇仪器有限公司
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展览亮点
封测产业链的供需匹配平台
电子封装技术国际展，将吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超1000位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与，是封测产业链的专业供需匹配平台。ICEPT 2024也将继续成为电子封装领域规模庞大、涉及面广、凝聚力强的国际会议。
展览为各大科研院所和知名企业设置招聘专区，将为他们精准对接高端稀缺人才，全面服务社会人才和校园人才，线上线下相结合，为广大集成电路企业创造纳新引才的广阔平台。
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同期举办电子封装技术国际会议
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会议信息
1、会议时间：2024年8月7-9日
2、会议地点：中国•天津
3、会议形式：展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴、口头汇报等
4、会议规模：800-1000人
5、参与对象：政府及主管部门、半导体封装测试、半导体设备、材料、集成电路设计、晶圆制造、电子器件、集成电路设计、功率器件、设计服务、商务咨询、软件供应商、配套设施供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构、有关媒体代表等
6、官方网站：http://www.icept.org
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会议专题
先进封装
2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。
封装材料与工艺
封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。
封装设计与建模
复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。
互连技术
硅通孔（TSV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。
先进制造
制造、组装、测试等自动化封测设备。
质量与可靠性
封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。
功率电子
功率电子封装相关的互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体的封装技术，其他功率半导体的封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，其他新能源及新型功率电子模组。
光电器件封装
光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。
微机电封装、传感器与物联网
微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装等。
新兴领域封装
适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术、大算力芯片的高效散热技术、人工智能在封装设计、制造、测试领域的应用，射频一体化模组技术、可穿戴/柔性和生物电子封装等。
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会议亮点
院士莅临、专家云集、权威的半导体产业盛会
ICEPT自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议之一，是业内专家学者和工程技术人员公认的电子封装相关技术的重要交流平台。
ICEPT优秀论文张贴、口头汇报等，将集中展示科研院校优秀学生和研究人员的新研发和新成果，并吸引各大专业院校、科研机构、协会、电子封装制造厂商以及终端应用的专业人士观摩学习，研究与市场需求和实际痛点相契合的电子封装解决方案。
ICEPT为海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术领域的思想碰撞、成果展示、协同发展的合作平台。ICEPT 2024将继续担负时代使命，紧扣发展课题，促进和引领中国先进封装高质量、双循环发展。
ICEPT设置了大会优秀论文奖、优秀海报奖、学生优秀论文奖三类奖项，被誉为“国际电子封装奥林匹克”。每年入选ICEPT的论文大多来自封装领域顶尖的科技公司、高校和科研院所，代表着当年度本领域的全球领先水平。作为引领全球电子封装技术的重要会议，2023年会议摘要投稿数量达750篇，共计接受论文499篇，2022年会议摘要投稿数量达607篇，共计接受论文536篇。
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参会注册
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