
“无果而终”未必不“美满”! ——评美满电子关掉移动芯片部门
9月24日,美满电子(Marvell)宣布关掉移动芯片部门,部分员工和IP转到物联网和汽车电子部门。该来的总归会来的,虽然对Marvell来说,过程晚了一些,结果早了一些。看似无奈,却“塞翁失马,焉知非福”,对Marvell乃至绯闻对象大唐来说看似“无果而终”,结果却未必不“美满”:反而双方都迎来一个新的起点。
就像婚姻,正确的时间遇到正确的人,是一生幸福,而错误的时间遇到错误的对象,结局只能是一种无奈!大唐和Marvell的“恋爱”,有今天的结果,其实从开始就注定:错误的时间遇到错误的对象。所以就不难猜到开头,也猜到结尾!
虽然二者的“婚姻”曾被不少媒体认为“板上钉钉”,甚至很快“喜结连理”,但在一片叫好声中,芯谋研究8月份就拨开重重迷雾,亮出自己观点(文见《美满联姻:联芯美满?》)。精准的预测来自对产业深刻的理解以及丰富的实战经验,芯谋研究参与了多起国内国际并购,深知“企业的属性”和“背后的人性”才是决定并购成功与否最关键的因素。
结果:情理之外,预料之中。
今日结果印证昨日观点:正确的时间做正确的事情,才美满!两年前,国内智能手机市场雨后春笋,Marvell的手机芯片部门正值“青春年少”,国内追求者众。但是时至今日,“风流总被雨打风吹去”,手机芯片的激烈竞争、高昂投入、订单减少、人员流失,成了美满手机芯片难以承受之重,而今年三星这个大客户被展讯抢走众多订单,则成了压倒美满的“最后一根稻草”,当美满错失了出售的最好时机,今年又将赌注全部押到大唐的时候,就已经注定了今天的结果。
大唐对于Marvell而言,既不门当户对,又非一见钟情。身为央企的大唐,受到自身体制和机制的限制,也考虑到整合风险等因素,收购的决定迟迟未出,相反倒是跟小米的合作渐入佳境。况且双方的合作也并非全盘出售,而是成立合资公司,并不能根本解决Marvell手机根本的问题,今后还将面临着增加投资等诸多问题和变数。并且双方还就主导权和一些细节问题很难达成一致,所以Marvell选择“长痛不如短痛”,也只能是“一切尽在不言中”!
Marvell:失之东隅 收之桑榆
上帝给你关上一扇门,可能会在另外的地方给你开一扇窗。全球智能手机市场已经陷入血雨腥风的红海厮杀。对手机芯片业务每年亏损超过一亿美元的Marvell来说,早日甩掉这个包袱,早日转型,是当务之急也是应变之需。看似“无奈”,实则“果断”。未来Marvell会更关注主业:加强自己在硬盘,SSD等方面的传统优势,同时在物联网等新兴市场持续发力,增强公司的竞争力和盈利能力。在激烈的移动市场竞争中“激流勇退”,“敢舍才有得”,Marvell敢于“壮士断腕”,敢于“快刀斩乱麻”,值得钦佩。这是明智的选择,资本市场自然也给出了积极反应——在盘后交易时段该公司股价大幅上涨了8%。
大唐:失去“美满”,未必不美满
失去“美满”,对大唐而言其实也并不算“坏消息”:其不购买的决定是明智的。美满和大唐都今非昔比,家家都有难念的经,二者的合作难以称得上“强强联合”。这并不能解决大唐本质上的问题,就像“贫贱夫妻百事哀”,以后可能也会爆发出很多问题,到时候双方肯定“相互埋怨,大动肝火”。在集成电路领域,尤其是“以人为本”的芯片设计领域,央企做国际整合难度更大。因是合资公司,大唐面临着团队融合和文化融合等诸多问题。眼前的团队融合,对大唐来说是个“黑洞”,而长远的高昂资金投入,则是个“无底洞”。买卖不在情意在,后续二者其实还可以有其他合作。Marvell的LTE产品和IP颇有价值,大唐完全可以和美满有另外的合作。
“中国芯”:崛起成为“芯”常态
欧美公司退出手机基带芯片是现象,也是必然。帝国斜阳下,MARVEL的退出只是黄昏下的又一丝余晖罢了!Marvell不是第一家,也肯定不是最后一家。西方不亮东方亮,以展迅、海思和联发科等为代表的中国手机芯片公司的崛起,将成为芯常态!

目光回到十年前,2005年左右,手机基带芯片市场几乎都是清一色的欧美“贵族”——TI、高通、ADI、飞思卡尔、博通等,系统厂商Philip、Nokia。别说中国公司,就是亚洲公司也是“凤毛麟角”。但格局开始转变,这一阶段,展讯、海思和联发科进入战场,中国芯片公司的进入拉开了产业大变局的帷幕!

2005到2010年的五年间,基带芯片江湖的厮杀血雨腥风。高通凭借技术和专利依然称霸,联发科依靠市场和策略坐上了第二把交椅,而展讯依靠“中国”首次后进入全球前五。一个成功的公司背后都有一群失意的公司!联发科和展讯“新人笑”的后面有着众多欧美公司的“旧人哭”!老牌的TI开始退出,同样步其后尘的还有ADI、飞思卡尔、NXP、Nokia、英飞凌、Skyworks等曾经叱咤风云的国际公司!更有着Intel这个半导体巨头的“退出”又“杀回马枪”,先是将自己的手机芯片部门卖与Marvell,又通过收购英飞凌的手机部门重新进入江湖!短短五年,手机基带芯片却有着沧海桑田的巨变!这取决于中国手机芯片公司的崛起,更取决与中国手机产业的崛起!

时光荏苒,回首2010到2015这五年的岁月变迁,可谓是“春秋之后看战国”,手机基带芯片格局初定。高通匹马领先,联发科紧随其后,紫光(展讯)突飞猛进,英特尔不甘出局;

展望未来,基带芯片的整合还会加速。到2020年,届时市场上只会剩下少数几个超级大玩家:高通、Intel、MTK、紫光4家独立芯片厂商和Apple、三星、海思3家系统芯片厂商。当然还会有一些小的“诸侯割据”,但基本是在“陪太子读书”。在上述七家里面肯定还会有整合,并且相互之间的并购还会“接二连三”。其中的变数就是不差钱的英特尔和更不差钱的苹果,他们会买谁?但有信心的是紫光和海思这两家芯片公司的出货量肯定在全球前五名!海思背靠华为,从未动摇。麒麟芯片的水准也支撑了华为手机在业界的口碑,而华为手机的庞大销量也成就了海思芯片的业界地位;2015年上半年,紫光在今年第一季度全球手机基带芯片的出货量仅次于高通和联发科,位于全球第三。而且紫光显然在手机芯片领域有更大的野心,继前后收购展讯、RDA后,绑定Intel,下面还有更大的目标。

当然,国内手机芯片市场的竞争也会相当激烈,海思背靠“华为大树”,紫光依赖“资源整合”,肯定继续领先。而同时大唐、中兴通讯和ASR等“老将新兵”肯定也会“八仙过海各显神通”!鹿死谁手,由未可知,但可以肯定的是,经过历练的“中国芯”肯定熠熠发光,流光溢彩!
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芯谋研究(ICwise),中国领先的高科技研究公司。芯谋以“芯动中国,谋略天下”为己任,以“为芯谋天下”为使命,致力于成为一家植根于中国的世界级的半导体及电子行业权威的研究机构。公司拥有产业研究、投资咨询、战略规划等三大块业务,紧密跟踪国际国内半导体以及电子产业的发展,为广大客户提供客观独立精确的行业数据以及专业权威的分析报告。同时凭借对中国半导体产业产业规律的深刻理解和洞察,依托客观准确的行业数据积累,以及广泛的人脉和资源,为半导体产业投融资、并购整合提供全面客观的咨询服务,为企业和政府提供科学的、前瞻的和可操作性的战略规划。
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