今天，中国芯片半导体行业各龙头企业的掌舵人大都有着丰富的行业经历，他们大都曾在国际性产业龙头企业担任过要职。
他们也是集成电路产业全球性分工模式的形成的见证者，也见证了中国发展成为最大的集成电路市场，成长为如今最具活力的集成电路产业链。
全球第三大芯片封测厂、国内芯片封测龙头企业的掌舵人郑力便是其中一位。在他看来，“芯片封测”更准确的定位应该是“芯片的成品制造”。
郑力，长电科技董事、首席执行长（CEO）。2019年9月9日起任长电科技首席执行长，2019年9月26日起任长电科技董事，兼任长电科技若干附属公司之董事；并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中关村融信金融信息化产业联盟副理事长。
郑力先生是集成电路产业资深人士，拥有近30年的集成电路产业工作经验，在美国、日本、欧洲和中国多地集成电路产业龙头企业担任高管。他曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO，NEC电子大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，上海虹日国际电子有限公司总经理等高级管理职务。
郑力已经在集成电路产业工作近30年。近30年来，他在美国、欧洲、日本、国内产业链重要企业平台上担任要职，对半导体产业有着端到端的洞察和理解。
近日，芯谋研究在“芯片大家说/I Say IC！”现场与长电科技董事、CEO郑力进行了一次面对面的交谈，以这位资深芯片大咖的眼光剖析芯片产业当下时态，知过往而晓未来。
以下是采访实录，为便于阅读，核心观点已加粗。
芯谋：您在半导体行业从业二十多年，在美国、欧洲、日本、中外合资企业、国企等不同国家或所有制的企业担任过高管，感受上有什么不同？
郑力：今天国内半导体行业的很多人员，都曾在外资企业工作过。我并不是特殊例子。外资企业起步早，之前技术较强，市场观察能力也更早地培育起来，这是他们的优势。国内虽然起步晚，但是对市场的敏锐度和企业管理方式与外企不同。现在环境优越了，国内集成电路产业就很快发展起来了。
不过，不同企业所在的国家不同，追求的文化不同，是一件挺有意思的事情。德国企业方向比较专一，喜欢在一个方向上做精。美国企业更重视市场，日本企业重视基础研究，国内企业则更重视发展速度和技术创新。
芯谋：不同的文化，在做芯片领域各有哪些优缺点？
郑力：在集成电路产业里，并不存在外企一种模式，国内另一种模式的说法。集成电路产业模式遵循行业本身特点，就像按照摩尔定律每18个月集成电路密度翻一倍这样不断向前发展。市场发展很快，对集成电路要求就越来越快，对性能要求就越来越高，这是贯穿到国内和国外企业的行业要求。这个行业走到任何不同所有制下，它还是带着集成电路产业DNA的。
不同的国家都有很优秀的集成电路企业。在不同的历史时期，不同的市场发展阶段，不同的文化背景会更适合集成电路产业快速发展。
芯谋：有没有说哪种文化更适合做集成电路产业？
郑力：集成电路企业要有非常开放包容的海纳百川的属性，才能把不同元素集成在一起。市场很重要，快速发展也很重要，在某一时期就要专注不同的产品，这些不同的要素集成在一起，才是“集成”电路企业。
无论是在硅谷发展，在欧洲发展还是在中国，和其他产业相比集成电路产业都是非常开放，甚至比灵活度更高的互联网、物联网行业都更具包容开放的产业文化。所以想要发展集成电路产业，要从适应集成电路DNA的角度出发。
芯谋：现在中国芯片产业发展面临挑战，您对中国半导体产业有哪些建议？
郑力：现在国内芯片产业创新环境非常好，很受追捧，听说有很多投资人都在求创新企业接受投资。这和二三十几年前做集成电路产业相比大不相同。越是受到追捧，越是市场环境利好，越是大家觉得重要，行业自己越是要谦虚谨慎，戒骄戒躁。
现在大家都在说产能紧张，但大规模投资肯定不行，这不符合行业井序循环的规律。积极向前发展再创新扩充自己的时候还是要谨慎。
戒骄戒躁是说，不能说中国半导体发展好了，就目中无人，觉得别的国家都不如我，我就是一个金娃娃，尤其国内产业最有优势的领域，千万要戒骄戒躁，才能有中国集成电路产业持续健康稳定地发展。
芯谋：您怎么看芯片企业上科创板？
郑力：科创板对于促进集成电路产业发展是很好的尝试，这样那些新兴企业，没有很大规模，盈利水平不高，但有良好的市场前景、技术和定位，能上市得到输血是很好的机制。
但是，任何好的机制都会有负面作用，过快让一个企业暴富未必是件好事。要冷静看待科创板推动企业更加容易从市场募资，监管要下大力度，逐步去完善机制，尽量避免副作用发生。无论在什么机制下，初心都应该是一样的。
芯谋：之前在外企是如何看中国集成电路产业的，现在在长电，情绪和看法上有哪些变化？
郑力：我在日本、硅谷的时候，中国集成电路产业还比较小，当时外企并没有把中国企业当作同一个梯队企业。但是已经认识到中国企业会有市场优势，中国市场很多年以来都是全球半导体最大的市场。外企也一直在关注中国企业的市场优势，现在中国企业和管理模式也在不断进步，双方形成很好的竞合关系，互相学习，互相进步，这样整个产业才能积极向上发展。
芯谋：您认为中国芯片封装产业有怎样的特点？
郑力：我觉得“芯片封装”这个词已不太能准确表达行业时态和内涵，“芯片的成品制造”更适合时下语境。集成电路要经历设计、晶圆制造，才能到封测环节，设计、晶圆制造都还是中间环节，封测才是最后的成品制造。封测环节要在晶圆上进行加工，连线，进行各种物理化学工艺上的处理，最后还要有封装的形式，还有进行测试。而最终传统封测厂交付出的就是完整的芯片，交给最终的用户，在系统上使用。
这不仅仅是一个词汇的变迁。从“芯片封测”更准确定义到“芯片的成品制造”，也反应了传统意义上的封测环节，在集成电路产业链上越来越重要，发挥的价值越来越高。
芯谋：“芯片的成品制造”领域是否会有创业者的机会？
郑力：现在国家集成电路封测环节大概有100多家企业，他们要和台积电、中芯国际等晶圆厂合作，服务上万家设计公司，也包括海外上千家设计公司。行业正方兴未艾，未来有非常大的发展空间。创业者有很多可能出现。从集成电路后摩尔时代向前发展的视点来看，后道集成电路成品制造环节是一个朝阳产业，还会有非常多的企业和工程师会投入到后道成品制造产业来。
芯谋：晶圆厂也在研究Chiplet、3D封装这些工艺，传统封测厂是否会受到影响？
郑力：芯片集成度的提高没有极限，通过线宽线距可以集成，通过晶圆级高密度连接也可以提高集成度，提升效率。
后道封测厂要做的事情，一方面是芯片之间用系统级封装集成，另一方面是做晶圆级封装、高密度链接。这两个方向都是为了提高集成。只是说我们也会在晶圆上做处理，通过芯片的高密互联来提升集成是没有止境的，都是在往提升效率方向努力。
芯片性能的提高和集成度的提高，无论是前道封装还是后道封装，无论是晶圆厂努力还是封测厂努力，都殊途同归。大家在从两个方面在山顶会师，并不是走到一个节点谁都不往前走，这是相辅相成的。在某一领域可能会有些重叠，那就看谁走的快了。
芯谋：您有哪些业余爱好，压力大的时候怎么减压？
郑力：做到现在已经习惯了，这个产业忙是肯定的，压力不一定谈得上。闲暇时候，我喜欢读读书、打打高尔夫球，平时经常会跑跑步。读书是为了不断地学习和丰富自己，运动则是把精神状态提升的积极，最有效率的手段。
芯谋：您最近在读哪本书，或者在关注哪些方向？
郑力：各方面的书都喜欢看，比如哲学的书籍，傅佩荣讲的西方哲学，就写的很好。还会包括文化、历史以及企业管理相关的一些书，比如斯坦福大学第十任校长约翰·汉尼斯写的关于领导力的书《要领》，写的非常好。
我很喜欢看古希腊哲学的一些书，那时候讲的是比较朦胧的道理，和现在集成电路非常集成系统性的东西不一样，大道至简，讲的都是事物的发展的终极道理。
结语：无论是“谦虚谨慎、戒骄戒躁”还是“遵循集成电路产业DNA”，面对全球芯片产业格局的变化，国内芯片产业建设的如火如荼，郑力都在以“大道至简”最朴素的哲学道理，冷静、严谨的视角，深度审视着这一切，告诫着芯片往来人。
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