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中国车规龙头眼中的机遇｜闻泰X芯谋

中国车规龙头眼中的机遇｜闻泰X芯谋 芯谋研究
2023-04-14
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导读：安世中国区总经理张鹏岗VS芯谋总监李国强
| 安世全球销售及营销资深副总裁兼中国区总经理张鹏岗VS芯谋总监李国强


日前，由张江高科和全球领先的半导体产业智库芯谋研究共同主办的第十四期“芯片大家说I Say IC”产业沙龙成功举行。闻泰科技子公司安世半导体全球销售及营销资深副总裁兼中国区总经理张鹏岗发表了主题为《中国车规龙头的护城河》的精彩演讲。同时，芯谋研究总监李国强在现场重磅发布《中国功率分立器件市场年度报告2023》。演讲后，张鹏岗与李国强一同就车规芯片、功率芯片等热点问题接受主持人、现场与线上观众的踊跃提问。芯谋研究特地整理了本次对话的精彩内容，以飨读者。
1.主持人：做车规级芯片存在着一定的门槛，安世半导体的优势是什么？
张鹏岗：大家提到车规级芯片第一反应就会觉得很难做。确实做车规级芯片本身就具有一定门槛。安世半导体的优势主要有四个方面：第一，创新研发能力；第二，提供高质量、高可靠性产品的能力；第三，面向全球市场，全球布局；第四，拥有高效能的生产环节。安世的产品整年来看不良率以十亿分比计算只有0.7ppb，去年全年安世芯片出货量超过1000亿颗，大家可以算算有多少颗失效的。要达到这种程度需要很多年的积累、演进与提升。如果效率无法提高成本就会增加，阻碍公司营收的成长。安世不断追求效率的提升，在保持高质量的同时保持工厂的高效产出。做到两者的兼顾就涉及创新能力。我们的芯片在最开始设计的时候，就是面向制造而设计、面向汽车而设计、面向质量而设计的。把这些环节拉通在一起，经历了多年的不断技术演进和进步才到今天这种程度。
2.主持人：当下车规级功率分立器件领域情况是怎样？
李国强：汽车产业使用了非常多种类的功率分立器件，IGBT、Power-MOS、二极管、功率双极晶体管（BJT）和晶闸管。在汽车产业里，IGBT是第一大细分产品类型，Power-MOS第二，二极管第三。安世在汽车功率芯片领域非常出色，尤其在二极管、Power-MOS方面都拥有非常高的营收。汽车电子市场的高速增长和高价值带动了相关公司营收的持续增长。这几年是汽车电子的高光时刻，也是功率半导体的高光时刻。安世也享受到了这波红利，恭喜。
3.主持人：近年来安世高速发展，不仅研发投入非常大，团队人员也大幅扩充。安世未来发展的目标是怎样的，主要集中在哪些应用领域？
张鹏岗：安世半导体脱胎于恩智浦半导体，之前在恩智浦的时候是一个现金流业务。作为现金流业务，安世以“efficiency wins”为口号，不断提升成熟产品的性能和生产效率，但之前在研发投入和产能扩充上相对滞后。2020年安世被闻泰全资收购后，张学政总进入安世担任董事长兼CEO，对安世的未来发展进行了战略解码。安世到底要到哪里去，要成为一个什么样的公司。我们制定了一个非常清晰的发展战略，要在2030年将安世做到100亿以上美元营收的全球领先公司。战略解码一般是往下看未来五年。安世现在看的是到2030年要实现怎样的成长，再往回推算，每年要有哪些投入。
在张学政总的带领下，安世整体发展战略已经制定出来，并分解出切实可行的步骤。在研发上，首先是对初级产品进行扩充，从现有的二极管、三极管、MOS、ESD保护器件、逻辑芯片等等。其次是发展耐高压高功率产品，第三代半导体产品，氮化镓产品、碳化硅产品、高功率的IGBT模块。此外，安世还进入模拟芯片、电源管理芯片以及信号链芯片领域。与之对应，安世在全球招募优质人才，在慕尼黑、马来西亚、上海等都设有研发中心。在产能方面，安世积极布局扩产，将原来的6寸晶圆厂全部升级到8寸厂。大家应该也听说了，临港的12寸晶圆厂的通线产品已经出来了，测试下良率非常好。在前端对Fab的投入，后面一定有封装和测试的投入与之对应。去年安世已经公布在东莞黄江镇投资30亿元进行封测厂扩建，同时安世在马来西亚的封测厂产能也翻倍增加。基于2030年达成营收100亿以上美元的长期战略，安世坚定不移地在技术研发和产能上进行投入，快速成长。
4.主持人：2019年安世并入闻泰后营收高速增长并且连年增长。如何做到的？对于国内企业并购后经营可以提供哪些经验？ 
张鹏岗：并购更多意味着资源更高效的整合，运营效率的提升。闻泰全资并购安世之后，保持了安世的独立运营，只有张学政总一个人进入到安世的管理层中，担任董事长和CEO。我们的管理方式非常灵活，决策非常高效。给大家举个例，安世过去一直想进入全球某知名电动汽车厂供应链中。过去安世是欧洲公司，进入美国企业供应链很困难。安世并入闻泰后，学政总派我去和相关企业谈，我就邀请COO及其他高管一起过去见对方高层，告知对方如果对方有什么要求和条件，我们所有高管现场就可以讨论决定，提高了效率。
5.现场提问：未来碳化硅IGBT替代传统IGBT的时间节点会是在什么时候？
张鹏岗：业内预计2025年新能源汽车销量将超过燃油车，其中纯电动汽车比重会更大。这意味着新能源汽车充一次电的续航里程要与燃油车 加一次油的续航里程差不多，也就是说续航要达到四五百公里。那么问题来了，一次续航要跑这么远，综合上充电时间与效率，就不得不用碳化硅产品。这是行业的发展方向。现在碳化硅衬底的供应商较少，产量也存在瓶颈。国内碳化硅产业还没有形成完整的供应链，摆脱受制于人的隐患，还需要突破。
6.现场提问：安世是国内少数在汽车行业做氮化镓产品的企业，为什么要做这样的布局？
张鹏岗：与碳化硅衬底长晶模式不同，氮化镓需要在硅基上外延一层。现在已经做到650V氮化镓功率器件产品，再往上走很有挑战。安世实际上是分两块来走的，碳化硅也做，氮化镓也做。2019年安世的第一款车规级氮化镓产品已经量产，650V GaN FET。但若是实现400公里以上续航，肯定需要做到800V。此外，我们也看到氮化镓产品的另外一些应用场景，比如在5G基站上，在数据中心中。
7.现场提问：闻泰在临港的12英寸晶圆厂的定位是怎样的？
张鹏岗：临港12英寸晶圆厂是由闻泰科技控股股东先行投资建设，但我们可以理解为产能是为安世准备的。安世要冲顶2030年100亿以上美元的营收，要成为全球半导体的领导者。12英寸厂是行业趋势，大家都在投，我们肯定不能错过这一发展趋势。12英寸厂现在有三个工艺平台，首先是Power-MOS，其次是BCD工艺，第三个就是IGBT。
8.现场提问：刚刚看到安世的营收分布情况，产能分布是否也是类似的比例？
张鹏岗：2021年安世44%的营收来自汽车，23%来自手机和可穿戴，23%来自工业和电源，5%来自消费类，5%来自计算市场。这是我们业务比例，但与产能比例并不对应。安世所有前端的三个晶圆厂以及后端的封测厂都是车规级的，我们的15000个品类的产品以及每年新投入的800个新产品，都是在这些车规级产线上生产出来的。在生产产品上如何区别呢？质量体系是一个关键因素，当生产非车规产品时，由于产品要求不同，测试时间会选择效率更高的方式。
9.线上提问：硅基MOS、IGBT芯片现在在汽车行业国产渗透率多少？靠什么来驱动？
李国强：目前硅基产品在全球和中国市场都还是主流。除硅基外，还有部分第三代半导体产品。现在受困于第三代半导体衬底产能不足，占比非常少。国产方面，硅基增长很迅速。此前国内公司进入汽车领域受到很大的限制。在燃油车时代由Tier1主导，如果国内芯片公司没有Tier1资源就无法进入供应链。所以彼时国内功率IC设计公司，极少数进入汽车市场，很多从事消费电子、手机等要求不太高的产品领域。
目前在汽车电子领域，安世作为领先厂商占比很高，与全球知名车企都有合作。其他厂商，在IGBT、工业电子领域也有部分做得不错。Power-MOS方面国内企业技术相对成熟，占比略高，营收更大。总体来看，目前在几大领域中，国内厂商都达到了领先水平，虽有部分产能和汽车长期合作问题，但在成本上更具优势，营收还在持续增长中。
10.现场观众：未来五年还有哪些给行业带来增长的方向，企业不能输的领域？
李国强：2022年全球新能源汽车一枝独秀，远高于其他产业。工业电子领域也不错，总量和增速略逊于汽车电子。我们注意到，有很多数据认为，2022年全球燃油车乘用车大概7000万-8000万辆，新能源汽车1000多万辆，渗透率超过10%。这与中国市场数据差距较大。2022年中国乘用车2300多万辆，新能源汽车700多万辆，渗透率超过30%。中国市场增量远高于全球平均，未来几年汽车电子仍将是高增速，这是毋庸置疑的。此外，工业电子领域也在高速增长，比较典型的是风光伏领域。俄乌冲突带来的能源危机，在欧洲市场带来显著的负面效应，因此欧洲发展风光伏很积极。另外，发展双碳经济也给工业电子领域带来了交流电转换直流电的机会，对很多类型的功率分立器件提出了新要求。比如直流电机需要Power-MOS，需要IGBT产品做主逆变器驱动。在新能源汽车市场、工业电子市场，功率二极管的用量很大，是不可缺少零部件。未来功率半导体在汽车电子与工业电子领域的应用还是很可观的。
接下来再看一下其他三个市场。计算市场。计算市场长期处于萎缩趋势，前两年因疫情原因远程办公、学习带来了很大的市场需求，但目前已到饱和阶段。从全球来看，PC市场持续下行。中国市场较为特殊，处于加速增长的趋势。一方面是由于信创产业的驱动，另一方面源于数据中心，服务器需求的高速增长。刚才张总也提到，碳化硅FET、MOSFET在数据中心应用能效非常高。通信市场，存在着比较好的机会，尤其在基站建设方面。2022年中国5G基站新建设88.7万个，2021年是65.4万个，同比增长35.6%。现在5G基站在大城市分布较多，国家推动经济增长，通信基础设施是很重要的方面。根据运营商反应，现在5G基站的能耗非常高，需要更高效的功率分立器件和功率IC。消费电子市场。消费电子市场主要靠经济增长驱动。现在中国房地产产业处于下行态势中，消费电子市场趋势也不太乐观。
张鹏岗：国强老师给安世指明了道路。安世立下100亿美元营收的目标，需要清晰的战略解码与布局去实现。在汽车行业，安世目标是要占据领导地位的。另一个增长很好的领域就是工业应用，比如5G基站、数据中心、光能发电、风能发电等，我们将这些都归于工业应用，是我们聚焦的重要领域。这些应用在全球不同的地区发展市场机会和发展进程可能不同，只有抓住这些机会，安世才能实现目标。
大颗的高价值的芯片是“海鲜”“牛排”，我们的二极管、三极管就是“大米”“白面”，是一定要吃的，这是安世聚焦的领域。同时，安世也希望在高价值的第三代半导体产品上突破，顺应ESG发展趋势。刚刚国强老师提到5G基站能耗问题，提升效率就能降低成本。放眼全球，对现有产品进行产能扩充的企业，安世是其中之一。我们这么做的原因就在于根据市场需求扩产，同时提升现有产品的能效，这让我们保持领先。现在能看到很多厂商宣布不做某产品了，要退出某某市场，去做更高价值的产品。那退出的这个市场是存在需求和机会的，也是安世一直聚焦的领域，产能支撑充足的领域。安世拓展的领域比如车规级的第三代半导体，也是为了保持在汽车芯片的领导地位，同时向工业领域的领导地位迈进。此外还有模拟芯片、信号链芯片等等。所有这些板块拼起来，就是安世实现目标的路径。
11.现场提问：如何看车规级芯片的Fabless与IDM模式，做好车规级芯片是否必须要有产线？
张鹏岗：车规级芯片现在有个要求，有个环节必须由设计方自己加练，严格把控。如果设计公司对这个环节没有能力掌控，车厂是很介意的。过去两年，市场缺少芯片，Tier1、车厂更喜欢供应商是IDM模式的。不过，国内市场发展历程比较靠前，也比较灵活，车规级芯片的Fabless可以借助Fab的能力快速成长起来。
12.现场提问：安世新产品线的扩充，是否考虑并购方式？
张鹏岗：当然并购是最快速的方式。但目前由于地缘政治等原因，任何有规模的并购都比较难。不过，并非我们很难实现并购、新产品线我们就不做了，我们自己来做，这也是为什么安世在全球设立了研发中心。我们不排斥并购，但我们更多地依靠自身有机生长。
13.主持人：近几年国内半导体产业发展繁荣，热门领域不少企业蜂拥而上。请问两位，现在国内汽车功率半导体内卷吗？
李国强：国内功率分立器件领域其实是很内卷的领域。功率分立器件领域产品类型少，只有五种类型：功率MOSFET、IGBT、功率二极管、功率双极晶体管和晶闸管（可控硅）。二极管是从半导体产业诞生就存在的产品类型，工艺已经非常成熟，国内厂商在二极管领域内卷非常严重。硅基领域，国内厂商在功率二极管、功率晶体管、双极晶体管（BJT）、晶闸管，Power-MOS几个领域工艺很成熟。这一领域国内IDM公司也很多，经验积累丰厚。比如，Power-MOS方面，由于Fab在研发上进度较快，带领国内Fabless公司技术迅速提升。国内做Power-MOS的公司较多，很多营收能达到几亿元、几千万元的级别。在产业下行时期，PC、消费电子、手机等几个大众市场非常明显，红海属性的内卷问题就暴露出来了。中国是全球的制造中心，终端客户都在这，大部分芯片厂商也都是Fab的客户，技术和产品都差不多。在竞争红海，高度内卷的情况下，往上研发技术是必然的。比如有厂商开始做IGBT模组，应用偏向于汽车、工业等毛利高的中高端市场，这一领域国内的竞争者也较少。此外，碳化硅MOS也是新兴厂商摆脱红海的选择。
张鹏岗：市场就是这样的，很血腥，内卷很厉害。安世怎样避免内卷，避免血拼呢？我刚刚说安世做的是“大米”和“白面”，意味着安世有着比较齐全的功率产品。由于品类齐全，我们就可以将功率产品去和比较核心的芯片搭配，比如和高通平台产品做参考设计。此外，如果客户缺少其他MOS等产品，我们可以优先保障供应，让客户整体成本最低，客户就更愿意选择我们。
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2015-2022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月，芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。

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芯谋研究（ICwise），全球领先的半导体产业研究机构，中国高端半导体智库，拥有近30名半导体产业分析师，是全球多家领先企业的研究伙伴、中国多个地方政府发展产业的智库顾问。芯谋研究提供产业规划、市场咨询、会议活动、投融资等多项服务。
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