由张江高科和全球领先的半导体产业智库芯谋研究共同主办的第十九期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙成功举行。上扬软件董事长吕凌志博士以《MES软件发展的哲学思考（兼谈廿四年创业路）》为主题进行了精彩的分享。活动现场吸引了众多产业嘉宾出席。
在活动中，吕凌志博士深入探讨了MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）的定义，回答了：什么是MES、MES的发展历史以及MES的未来展望。他着重强调，芯片制造涉及多个环节，需要对工厂的实时事件进行反应、报告，并用数据对其进行指导和处理，以确保工厂顺畅运作。MES作为半导体工厂的神经系统，负责管理整个晶圆厂从生产、工艺、质量到人员、材料、设备等各方面的工作，对产业有着重大意义。MES通过协同人、机、料、法、环这五个关键要素，可确保芯片制造的良率和生产效率，从而直接影响芯片制造企业的竞争力。
随着工艺制程复杂度逐步提升，芯片制造越来越依赖MES的支持。以12吋晶圆制造为例，每一片晶圆需要在数百台设备间流转，并经过1000多道工序，任何环节出差都会导致生产良率和效率降低。MES系统能够监测良率、产量和设备利用率等方面的情况，检测各个环节的设备状态是否能够正常运转，只有测得准才能做得准。
MES系统的表现优劣，要通过实际应用来评估。MES是一个需要长期积累的产业，只有持续积累中高端客户、团队经验和应用场景需求，通过不断试错和迭代，才能成功打造应用于实际量产线的成熟MES产品。
纵观世界晶圆厂MES发展史，上世纪70年代末，MES开始崭露头角，以Consilium、Promis为代表的企业分别帮助Intel和台积电实现了4吋线和6吋线的量产，主导了MES市场20年的发展。随后，这两家企业相继被收购，应用材料成为MES领域的主导者。同期IBM也迅速发展，与应用材料并驾齐驱，成为了MES市场接下来20年的领导企业。
MES市场规模相对较小，研发成本较高，因此许多MES企业被收购。上扬软件从2000年开始致力于MES软件的发展，虽然在发展过程中面临一些挑战，但随着技术的不断提升，在需要国产化MES的今天，上扬软件的产品获得了广泛认可。2016年，上扬软件业务迅速扩张，成立了成都研发中心和合肥分公司，并获得了资本市场的认可。2021年，国内首个使用国产MES的8吋量产线得到验收，月产能达到15万片以上。
吕凌志博士指出，国内12吋线还是国外厂商主导，但国内现在已经具备做12吋MES软件的能力。他提到，上扬软件之所以能够拥有现在的实力，关键在于技术创新、以客户为中心的理念以及对“诚善勤”文化的坚守。
1.以技术创新为驱动
上扬软件的“铁人三项”计划致力于推动技术创新，特别侧重于泛半导体智能制造领域。该计划包括CIM软三项，即MES（制造执行系统）、EES（设备工程系统）和FullAuto（全自动化系统），以及未来智造硬三项，包括信息化（CIM）、自动化（AMHS+MCS）和智能化（大数据+人工智能）。该计划的关注领域主要集中在IC晶圆制造、材料和封装领域，以及光伏组件和电池制造领域。
2.以客户为中心
上扬软件的“IPPP运营（Integrated Presale,Project&Product）”注重以客户为中心的集成化运营策略。团队致力于在前台和后台之间实现纵向和横向的集成支持，以确保顺畅的运营，同时也注重团队内部的协同和人员之间的协作，以提供卓越的产品和客户服务。
3坚守“诚善勤”文化
上扬软件的“诚善勤”文化，也被称为上扬软件的三字经，是上扬软件的核心文化价值观。这一文化强调了诚信、善良和勤劳这三大重要的品质，上扬软件积极践行这些价值观，以善待我们的客户、员工、股东和合作伙伴，确保良好的业务伦理和合作关系。
演讲结束后，吕凌志博士与现场观众进行了深入的交流，本场沙龙在现场热烈的互动中圆满落幕。
第九届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2023年10月隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。现已有多位国内外重磅嘉宾确认参会。
已确认参会的院士嘉宾有：中国科学院院士郝跃；中国科学院院士、张江实验室主任李儒新；中国科学院院士、东南大学校长黄如；中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰；中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明；中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明。已确认参会的国际企业嘉宾有：恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers；TEL社长、总裁兼CEO Toshiki Kawai；迈来芯CEO Marc Biron；高通资深副总裁、首席运营官陈若文。已确认参会的国内企业嘉宾有：长安汽车董事长朱华荣；华为轮值董事长徐直军；长江存储董事长陈南翔；奕斯伟董事长王东升；华虹集团董事长张素心；长电科技董事长高永岗；中微公司董事长兼CEO尹志尧；工业富联董事长、总经理郑弘孟；澜起科技董事长兼CEO杨崇和；鹏鼎控股董事长沈庆芳；中芯国际联席CEO赵海军；环旭电子董事长陈昌益；蔚来汽车董事长李斌等。更多重磅嘉宾正在邀请确认中，敬请期待！
本届峰会由闭门综合论坛和产业分论坛共同组成，设立汽车芯片、EDA/IP、功率/化合物、设备材料四大顶尖分论坛。嘉宾演讲和论坛内容紧扣产业热点，是中国集成电路产业的顶级峰会。敬请期待！
本届峰会采用闭门邀请制，更多参会细节请垂询：yifei.hu@icwise.com.cn。
2015-2022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。
