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动态 | 上海立芯软件科技有限公司荣获“海聚英才”创新创业大赛海望杯创业金聚奖

动态 | 上海立芯软件科技有限公司荣获“海聚英才”创新创业大赛海望杯创业金聚奖 上海立芯
2023-09-21
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导读:海聚英才,立芯携手与优秀创新创业同仁共创未来

上海立芯荣获金聚奖

海聚英才 共创未来



以“聚上海、创未来”为主题的第三届“海聚英才”全球创新创业峰会于9月20日上午在沪开幕。



上海市委书记陈吉宁出席开幕式并启动第四届“海聚英才”全球创新创业大赛,市委副书记、市长龚正为第三届“海聚英才”全球创新创业大赛获奖选手颁发金奖,上海立芯软件科技有限公司荣获本届比赛创业金聚奖,并上台领奖。





“海聚英才”全球创新创业大赛是上海市规模最大、层次最高、辐射最广的人才创新创业赛事,大赛坚持融合资源、整合智慧、聚合力量,突出市场化、社会化、专业化、国际化办赛理念,加速汇聚全球英才来沪创新创业。第三届“海聚英才”全球创新创业大赛,共征集海内外参赛项目8118个,总决赛共评出金银铜奖39个。

上海立芯软件科技有限公司2020年11月成立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,致力于打造数字电路设计可以信赖的工具,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。依托完全自主研发的技术成果,立芯开发的数字电路前后端设计全流程工具LeCompiler已于2022年11月实现了自动布图规划功能和布局及物理优化功能,已在客户的多款高性能设计中得到验证,并已开始商用。立芯本次参赛项目为“立芯布局及物理优化软件LePlace”,项目结合工业应用实际需求,形成可处理千万级单元规模(百亿级晶体管)的商用数字电路布局工具,获得行业头部客户认可







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上海立芯软件科技有限公司(LEDA Technology)专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,拥有国际一流的布局技术,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
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