上海立芯软件科技有限公司专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

立芯核心团队在集成电路设计EDA工具领域拥有平均超过20年以上的理论研究、技术开发和商业化经验。目前，立芯已建立上海、北京、福州、长沙四地研发中心，聚集近300人的研发、市场推广和客户技术支持团队。立芯近两年获得中国创新创业大赛全国二等奖、“海聚英才”全球创新创业金奖、上海市专精特新中小企业、高新技术企业认证等多项荣誉和资质。

立芯注重理论研究与工程应用相结合，自成立以来已申请（含获批）国家发明专利和计算机软件著作权90多件，联合承担多项国家重点研发计划，并获得行业头部客户、顶级投资机构和各级政府的鼎力支持。

立芯重点研发的数字设计工具LeCompiler™，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已实现数字后端设计全流程，支持先进工艺，在客户场景中实现时序、功耗、面积等方面的表现接近或达到业界标杆工具，在有些场景超过杆工具。在3DIC/chiplet系统设计领域，Le3DIC™协同LeCompiler™和开发中的LePKG™将提供2.5D/3D规划与设计解决方案，基于统一的数据底座，支持多种形式的封装规划设计全流程，助力客户提升设计效率和品质。

立芯一方面在逻辑综合与布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler™的基础上，拓广数字设计工具链。另一方面是提供系统级的设计解决方案，打造3D/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC™。该平台将集成立芯的LeCompiler™及其它工具，也提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。

未来立芯将携手客户与友商，持续深耕数字EDA工具领域，聚焦逻辑综合、布局布线、3D/chiplet等领域，并在客户端不断打磨升级，同时努力将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。

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