作为EDA²的理事单位，上海立芯积极参与本届峰会，并盛装亮相展会和论坛环节，向与会嘉宾和观众展示了公司最新的产品开发和应用进展，共同探讨了数字EDA技术与产业前沿问题。
上海立芯重点研发的数字设计工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已实现数字后端设计全流程，并支持先进工艺。在客户端的验证中，LeCompiler在时序、拥塞、功耗、面积等方面的表现接近或达到业界标杆工具，甚至在部分场景中超过标杆工具。
在数字后端的签核领域，立芯的LePower具备完整的电压降分析、电迁移分析和功耗分析功能，实现对先进工艺支持，精度已通过客户验证。
在系统级设计领域，上海立芯打造了3DIC/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC。该平台将集成立芯的LeCompiler及其它工具，也提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。
上海立芯将持续聚焦逻辑综合、布局布线等领域，将核心技术不断进行产品化，在客户端验证的过程中不断打磨和升级，同时将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。
