上海科学技术委员会发布2024年第一批上海市高新技术成果转化项目名单，立芯“LePlace布局及物理优化软件”项目成功通过认定。
本次立芯入选项目是立芯完全自主研发的LeCompiler数字设计全流程平台的重要功能模块，可高效处理千万级单元规模（百亿级晶体管），其核心算法获得了业界高度认可。
上海高新技术成果转化政策是强化企业自主创新能力，促进科技成果转化，培育创新发展新动能的主要政策之一。本次立芯项目获评，不仅是对立芯产品创新性、先进性的高度肯定，也是对立芯自主创新能力、技术成果转化和科技发展潜力的充分认可。
上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
公司依托完全自主研发的技术成果，在数字电路设计领域，开发的核心产品数字电路设计全流程工具LeCompiler™，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，目前已实现数字后端设计全流程，经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域，Le3DIC™协同LePKG™提供2.5D/3D封装规划和设计及系统分析的解决方案，支持多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。
