【关注】Mobileye正式发布全新激光雷达芯片- 大数跨境

新鼎资本

2021-01-16

Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片，由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。

1月11日，英特尔子公司Mobileye介绍了其在全球范围内为实现“挽救生命”的使命所采取的战略和技术。在这周的国际消费电子展（CES 2021）上，英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授将通过两场主题演讲阐述Mobileye将如何制胜全球自动驾驶行业。

Shashua教授表示：“得益于英特尔的支持和Mobileye三位一体的战略布局，我们能以前所未有的速度进行规模化扩展。从设计之初，我们所有的计划都旨在实现地域和经济层面的可扩展性，而今天的宣布很好地展示了我们的创新是如何支持这一战略的执行和落地的。”

在介绍Mobileye三位一体的战略布局时，Shashua教授将解释提供一种比人类驾驶员能力强几个数量级的传感解决方案的重要性。以及包括路网信息管理™（REM™）高精地图技术，基于规则的责任敏感安全模型（RSS）驾驶策略，以及基于全球领先的摄像头、雷达和激光雷达技术打造的两个独立、真正冗余的传感子系统在内的Mobileye技术是如何帮助如此先进的解决方案变为现实的。

Mobileye的方法同时解决了技术和商业层面的规模化挑战。降低技术成本并使先进技术与未来自动驾驶汽车市场的需求保持一致对于实现全球范围的规模化扩展至关重要。Mobileye的解决方案以平价摄像头作为主传感器，同时利用一个真正冗余的辅助传感系统，实现了至少超过人类驾驶员三个数量级的关键安全性能。相较于融合系统，使用真正冗余™（True Redundancy™）能够使Mobileye以更快的速度和更低的成本验证这一安全性能水平。

Shashua教授表示，按照Mobileye的设想，未来的自动驾驶汽车将实现增强的基于无线电以及光的检测和测距传感能力，这是进一步提高道路安全标准的关键。Mobileye和英特尔正在推出创新的解决方案，这些解决方案不仅将为自动驾驶汽车提供先进的雷达和激光雷达功能，同时还对算力和成本效率进行了优化。

正如Shashua教授在“引擎盖下的秘密（Under the Hood）”主题演讲中所述，Mobileye的软件定义成像雷达拥有2304条通道，100dB的动态范围和40dBc的旁瓣电平，使雷达能够构建一个足以实现支持自动驾驶策略的传感状态。凭借完全数字化和先进的信号处理技术、多种扫描模式、丰富的原始探测和多帧跟踪，Mobileye的软件定义成像雷达代表着自动驾驶汽车在架构上的范式转变，从而实现了性能上的重大飞跃。

此外，Shashua教授还将介绍英特尔专业硅光子学加工厂如何将有源和无源激光元件置于硅芯片上。谈到将于2025年推出的激光雷达系统集成芯片时，Shashua教授表示：“光子集成电路（PIC）是一项变革性的技术。它有184条通过光学原理进行移动的垂直线，有能力制造这种电路的工厂是极少数的，这意味着英特尔在激光雷达制造领域具备显著优势。”

在主题演讲中，Shashua教授还将介绍Mobileye众包高精地图技术的发展思路。Mobileye独特且前所未有的技术可以以每天近800万公里的速度自动进行高精地图绘制，迄今为止，Mobileye已经完成了近10亿公里的高精地图绘制。与其它高精地图绘制方法不同的是，Mobileye的解决方案更加注重语义细节，而这些细节对于自动驾驶汽车理解和结合具体境况考虑环境的能力来说至关重要。

想要真正实现“挽救生命”的愿景，自动驾驶汽车必须要广泛普及并畅行各地。而Mobileye的自动化高精地图技术通过借助近100万辆配置了Mobileye高级驾驶辅助系统（ADAS）的汽车的力量令一切成为可能。

为了展示Mobileye自动化高精地图技术带来的可扩展优势，Mobileye将开始在四个新的国家开展自动驾驶汽车测试。Mobileye将直接把其自动驾驶汽车交给当地的客户支持团队进行测试，而无需派遣专业工程师前往这些新测试地点。在完成所需的安全培训后，这些自动驾驶汽车即可投入行驶。2020年，Mobileye在慕尼黑和底特律就已经采用了这种方法，仅用了几天时间就让自动驾驶汽车得以上路行驶。

来源：AutoR智驾

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