新鼎资本

2020-11-16

从目前的发展现状来看，国产CIS供应商拥有很大的机会，就连知名的分析机构Yole也说，中国或有希望首先在CIS领域实现自主可控。

过去，安防和手机市场对需求极大地促进了CMOS图像传感器（CIS）的发展。尤其是智能在向多摄方向发展的过程中，更是刺激了CIS的增长——根据CounterpointResearch的报告显示，作为技术和功能集不断改进的受益者，智能手机CIS的销量在过去十年中增长了八倍，到2019年达到了45亿个。

进入到2020年以后，虽然用于智能手机的出货量出现了下滑，但CIS的增长势头仍然不减。对于这一现象，StrategyAnalytics高级分析师指出，多摄的机型进一步普及，推动了摄像头图像传感器的需求，而高像素传感器(如64MP和108MP图像)的出货量则进一步推动了图像传感器市场传感器在2020年上半年增长。

对于未来来说，由于很多终端产品都在向智能化做转型，而摄像头作为智能设备的双眼开始受到业界的关注，CIS也有了继续发展的机会。在ICinsights来看，在众多领域当中，车用CIS是CIS下游应用增速最快的市场。ADAS的发展，将促生大量的CIS需求。

这种市场需求，更是让CIS出现了供货紧张的情况，据相关报道显示，2018年以来，受上游晶圆产能不足、下游市场需求旺盛等因素的影响，全球CIS供货就出现了持续紧张的情况。而这种情况，也成为了众多CIS厂商竞争的新焦点。

产能，CIS巨头之间的新较量

从整个CIS市场来看，索尼、三星和豪威是CIS领域的巨头企业。紧随其后的还有意法半导体、安森美、SK海力士等在个别细分领域实力十分强悍的国际厂商。

而随着越来越多的应用将用到CIS，这也加剧了巨头之间的比拼。就消费市场来看，三星正在向高端CIS产品发展，以图通过在先进制程以及性价比等方面的优势挑战索尼的地位。而在新兴的汽车电子领域，安森美和意法半导体是这个领域的佼佼者，但索尼和豪威科技等CIS企业也开始发展车用CIS，试图分享这块蛋糕。

过去，在供需平衡的情况下，这些国际CIS大厂之间的这些竞争都相对比较“温和”，如果他们想要向其他领域做拓展，就需要打破原有厂商在该领域所筑的铜墙铁壁，而要实现这种超越，在市场局势稳定的情况下，大部分厂商只能通过技术竞争来赢得市场，而这可能会需要很长时间才能完成。

而伴随着CIS供货出现了紧张了状况，这种供需平衡被打破。与此同时，头部CIS厂商在技术上也经过了长期的积累，他们的技术实力能够满足市场的需求。这也就意味着，缺货的情况可能会为他们提供一条向其他领域拓展的捷径。于是，产能就成为了这些CIS巨头之间的新较量。

从经营模式上看，在CIS领域当中，以IDM模式运营的厂商占据着大部分市场。众所周知，CIS属于特殊制程，其中所涉及的制造和封装等核心技术都掌握在厂商自己手中，IDM经营模式能够使他们更好地整合内部资源优势，更有利于积淀技术及形成产品群，并根据客户需求进行高效的特色工艺定制，所以他们在速度与策略，技术发展上相对有优势。也因此，他们的CIS产品也多出自于自家的晶圆厂。

于是，我们看到，在产能的压力之下，CIS厂商建厂、扩产的消息也陆陆续续出现在市场当中——包括索尼计划在未来3年内投资7000亿日元用于扩建新厂房；三星和SK海力士则纷纷宣布挪出部分DRAM生产线来满足CIS生产需求。

SK海力士就曾指出，CIS的制造工艺与DRAM的制造工艺非常相似，并且DRAM 的沟槽技术被应用于高像素产品的工艺。因此，随着时间的流逝，DRAM制造商很有可能在成本上具有优势。

这也说明了，IDM模式对CIS厂商的发展来说，是极其重要的一部分。

中国CIS厂商的转变

CIS领域的广阔前景，不仅引起了国际巨头们之间产生了新的较量，还吸引了中国玩家的加入。近几年来，中国CIS企业的成长也逐渐引起了业界的关注，这其中就包含了豪威科技、格科微和思特威、比亚迪半导体等。

从CIS市场技术发展上看，根据光大证券研究报告显示，2019年来，三摄已成主流，像素已进入48M时代。像素的提升得益于像素点越来越小，2019年已突破至0.8μm。另外，制造工艺从前照式（FSI）到背照式（BSI）、从背照式（BSI）到堆叠式（Stacked BSI、Triple Stacked BSI）的两次技术变革，使得CIS的成像质量实现飞跃式提升。

根据这些发展趋势，本土CIS企业也凭借着自身的技术实力，打开了CIS市场的大门。2019年，豪威发布OV48B，突破48M技术，宣告王者归来；2018年，格科微成功量产1.12um大底1300万像素图像传感器，打破了国外厂商多年的技术封锁，2019年公司完成了1600万像素CMOS芯片的研发，继续向前挺进；思特威通过全彩夜视技术、近红外增强技术等创新技术受到了安防市场的青睐；比亚迪半导体的首款130万像素车规级图像传感器也于2018年批量装车。

自今年以来，本土CIS厂商的动作依旧不少。豪威科技现已是韦尔股份的一部分，韦尔在 2019 年通过收购豪威科技和思比科，得以将其业务拓展到了CIS领域。目前，韦尔现已成为CMOS传感器全球第三、国内第一的龙头企业，其产品型号覆盖100万像素以下至 1,300万像素以上各种规格，形成了较为完善的产品体系，近日，该公司还与安霸和Smart Eye联合发布了汽车领域首个针对双模摄像头应用的完整解决方案。除此之外，格科微也于前不久成功登录科创板；思特威在不仅受到了华为哈勃、湖北小米长江产业基金和国家集成电路产业投资资金的青睐，还通过收购Allchip以图加速其在汽车电子领域布局；另一个致力于汽车电子的厂商——比亚迪半导体也于今年独立，这其中就包含了CIS相关产品。

中国CIS企业的成长离不开市场的需求，而在国际巨头都在为产能焦头烂额的时候，这些以Fabless模式为主的CIS公司，如何才能拿到足够的产能，也成为了他们继续在继续发展中所要面临的挑战之一，而通过国际巨头的经验上看，IDM模式则是一个能够缓解其产能压力的一个长久之计，这也促使国内CIS厂商自身发生了一些变化。

从格科微的转变上看，在其招股书中显示，公司正在由Fabless向Fab-Lite转变。为此，格科微拟融资69.6亿元，其中一部分就是要投于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目（其中，63.76亿元将用于该项目的建设）。

此外，今年3月，格科微还与上海自由贸易试验区临港新片区管委会签订了合作协议，根据协议显示，格科微拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。据悉，该项目初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。按照计划来看，该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2021年建成首期，项目全面建成后预计年产值将达到110亿元人民币。

需要注意的是，虽然国内的CIS厂商正在往制造转变，但他们目前主要集中于后段，前段工厂方面比较薄弱。这也是国内CIS产业链中需要加强的部分。

蓬勃的CIS代工市场

CIS制程的特殊性，使得IDM模式更受厂商的青睐。而中国CIS厂商开始积极拓展自有产线的原因，不仅仅是由于运营模式的好处以及产能吃紧，全球半导体贸易格局的动荡，也同样推动了国内CIS厂商在寻找国内的产能。

从产能方面上看，据经济日报报道显示，高阶CIS产能集中在索尼，索尼在台积电下单的部分预计2021年量产，月产能约2万片，加上三星扩产产能尚未上线，缓不济急，导致整体高阶CIS大缺，涨价也随之而来（涨幅约一成左右），是现阶段涨价幅度最高的电子关键零组件。但涨价也抵挡不住市场对CIS需求的减弱，于是，在建厂扩产这条路不足以应急的情况下，将CIS订单下放给代工厂或许是最好的选择。

国际CIS大厂与头部代工厂之间的合作比较紧密，代工厂能够在一定程度上保障他们产能所需。这一点上，从索尼和台积电的合作上得以体现。去年台积电先是首次承接了索尼告诉俺CIS的订单，今年7月，台积电又再次获得索尼的大单。据相关报道显示，应索尼后续需求，台积电旗下采钰进入战斗状态，正扩建CIS后段封测、材料及模组组装产能。同时，台积电还在积极规划在竹南打造全新的高阶CIS封装产能，相关开发计划7月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币3000亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的CIS封装产线。如今，CIS代工已经成为了台积电财报中值得关注的一个点。

但与国际巨头相比，大部分CIS厂商在代工方面拿不到这种优势，在这种情况之下，国内CIS代工厂发展了起来。Yole的报告中指出，目前，由于美国受到更多制裁而限制了他们获得技术的机会时，然而大量注资推动了它们的增长。CIS可能是中国可以在技术上独立的首批半导体产品类别之一，因为所需的晶圆代工厂处在中国大陆。

据悉，在中国大陆方面，中芯国际和华虹（华力微电子）拥有CIS代工业务。在2017年成立的广州粤芯则是中国大陆CIS代工领域的新玩家，据悉，其今年首季度营收能够增长25%，也有一部分原因是CIS代工订单的增加。

另外，国内CIS厂商还在拓展新的代工来源。在今年当中，思特威与晶合（晶合原本是专注于显示屏幕驱动的12吋晶圆代工厂）之间的合作，也是国内CISFabless企业寻求转变的另外一个案例。据悉，两者将针对多个领域的应用来共同打造CMOS图像传感器技术平台。

结语

虽然全球CIS厂商都在为获得更多的产能而焦急，但伴随着未来以IDM模式运营的CIS厂商完成自有产线的扩建，这一部分产能或将被释放出来，彼时，CIS领域的竞争也或许将重新聚焦于技术上竞争。

Yole此前发布的一份报告中也显示，技术竞赛仍然是CIS竞争的关键方面，这也推动了3D像素以下的发展和半导体技术和新颖的像素设计。在他们看来，量子和神经形态方法应将新一代应用推向市场，而这个产业面临的下一个技术挑战是将人工智能（AI）集成到CIS传感器中。

未来新兴市场对CIS的需求，同样也是中国CIS厂商发展的新机会。Yole在其报告中指出，下一个时代将涉及机器人技术，增强现实（AR）和智能物联网（IoT）。所有这些都是中国公司在其中定位良好的市场。CIS国家的排名最终将随着这些新变化而变化。

来源：半导体行业观察

推荐阅读

》》新鼎资本投出小鹏汽车3年估值涨30倍，怎么做到的？

》》小鹏汽车纽交所上市，资本市场嗨翻了！

》》新鼎资本已投企业动静很大！

》》2020新鼎资本已投第五家上市企业——福昕软件上市交易

》》AI芯片设计第一股寒武纪今天成功登陆科创板

》》新鼎资本新三板精选层一号已投企业成大生物，科创板过会！

》》阿尔特成功过会品牌价值不断上升

》》威马汽车正式启动上市辅导，或成第一家登陆科创板“造车新势力”

新鼎资本简介

　　北京新鼎荣盛资本管理有限公司（新鼎资本），成立于2015年，为中国证券投资基金业协会备案的私募股权投资机构。目前管理规模40多亿元，发行备案的私募基金产品64支，投资项目40余个。

　　新鼎资本聚焦于：芯片半导体，人工智能，生物医药，新能源汽车，四大行业龙头企业，上市前一级市场投资，上市后二级市场退出获取收益。

　　新鼎资本投资案例代表：寒武纪（688256）（AI芯片国内龙头）；小鹏汽车（XPEV)（阿里巴巴重仓新势力造车）；阿尔特汽车（300825）（国内汽车设计龙头）；亿华通(688339)（氢能汽车动力系统龙头）；云从科技（人脸识别国内龙头）；影谱科技（人工智能+广告文娱国内龙头）；第四范式（机器学习算法国内领先）；海光信息（国产CPU核心）；屹唐半导体（中国半导体装备产业的龙头企业）；紫光展锐（中国最大的泛芯片设计企业）；集创北方（国内显示芯片龙头企业）；京微齐力（北京唯一一家FPGA芯片企业）；星环科技（业内第一家将大数据平台完整构建在基于容器的云平台上的企业）；灵汐科技（类脑芯片龙头）；博奥晶典（中国生物芯片研发、生产知名企业）；福昕软件（688095）（国内PDF领域龙头企业）；浪潮云（政务云领域的龙头企业）；驭势科技（自动驾驶领域龙头企业）；智行者科技（国内无人车产业龙头企业）；赛特斯（5G概念龙头股）；威马汽车（百度重仓新势力造车）；南孚电池（碱性电池龙头）；宏济堂（人工麝香垄断）；成大生物（人用狂犬病疫苗龙头）；泽生科技（心衰药物研发）；长风药业（呼吸系统药物研发）；东方略（中美新药研发对接平台）；祥云股份（磷酸一铵龙头）；中建信息（华为重要ICT分销商）等。

　　新鼎资本所获荣誉：2020中国投资机构软实力GP100（母基金周刊）；2019年度最佳私募股权投资机构TOP100（投资中国）；2019年度最佳私募股权投资机构TOP100（融资中国）；已投企业亿华通荣获投中2019最佳投资案例(投资中国）；2019年度优秀机构投资人（财视中国）；2019年度新三板砥砺坚守奖（第一财经）；2018年度“最佳私募股权投资机构TOP100”（融资中国）；2018-2019年度最具LP投资价值GP-私募股权投资机构50强(CLPA )；已投企业威马汽车、云从科技荣获投中2018最佳投资案例(投资中国）；“最佳信息技术产业投资基金合伙人”（CLPA）等近百项。

【声明】内容源于网络

新鼎资本

北京新鼎荣盛资本管理有限公司，专注于优质项目私募股权投资。尤其新能源汽车、芯片半导体、人工智能、商业航天以及生物医药等领域。只为优质项目！

内容 4048

粉丝 0

新鼎资本北京新鼎荣盛资本管理有限公司，专注于优质项目私募股权投资。尤其新能源汽车、芯片半导体、人工智能、商业航天以及生物医药等领域。只为优质项目！

总阅读35

粉丝0

内容4.0k

【关注】中国CIS的崛起

这种市场需求，更是让CIS出现了供货紧张的情况，据相关报道显示，2018年以来，受上游晶圆产能不足、下游市场需求旺盛等因素的影响，全球CIS供货就出现了持续紧张的情况。而这种情况，也成为了众多CIS厂商竞争的新焦点。