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【已投企业】完善车规体系助力未来出行，黑芝麻智能亮相i-VISTA智能网联汽车国际研讨会

新鼎资本

2022-03-03

2月25日，以“数字融合智联新生态”为主题的第六届i-VISTA智能网联汽车国际研讨会在重庆隆重举行。黑芝麻智能CMO杨宇欣应邀发表题为《车规级大算力自动驾驶的芯片设计的挑战与实践》的线上演讲。

i-VISTA智能网联汽车国际研讨会长期致力于打造5G融合、智能汽车产业融合和智能汽车测试评价技术顶级交流平台。此次，来自政产学研界的数百专家学者齐聚云端，开启了一场关于“数字融合时代智能网联汽车产业新生态”的信息分享和观点碰撞。

在行业高速发展的同时，客户和消费者的需求在不断升级，消费者的刚需正推动自动驾驶快速向L2+/L3演进，安全可靠的车规级芯片成为了智能电动车发展的关键。

杨宇欣表示：“在车辆落地量产过程中，完善、科学的车规体系非常重要。相比消费级芯片，车规级芯片的要求更为严苛，尤其突出了安全性和可靠性。”

车规级芯片的安全性要求方面，为了满足功能安全，厂商需要在芯片产品的开发和集成中考虑功能安全要求，并提供证据证明符合性。功能安全ISO26262即针对的是系统性失效和随机硬件失效导致的电子电器系统功能异常而引起的不合理风险。杨宇欣表示，完善的流程至关重要，2021年7月，黑芝麻智能以“零偏差”的优异成绩取得了 ISO26262 ASIL D功能安全流程认证。此前发布的华山二号A1000芯片获得了ISO26262功能安全产品ASIL B认证，是国内第一款通过功能安全认证的自动驾驶计算芯片。

杨宇欣表示：“黑芝麻智能是国内首家集齐了功能安全专家认证+功能安全流程认证+产品认证的自动驾驶芯片公司。我们深知车规级芯片的特点与难点，并把构建完善的车规质量体系作为应对芯片设计挑战的方式之一。黑芝麻智能针对于此的实践和探索将继续向前。”

车规级芯片的可靠性要求方面，华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片于近日通过了AEC-Q100 Grade 2级别认证。AEC Q100的认证过程需要芯片设计公司与晶圆厂、封装厂、测试厂以及第三方的多方合作与密切配合，获得该项认证，既体现了黑芝麻智能的研发能力，也体现了产业协作能力。

从质量管理体系认证、车规级功能安全认证、车规级可靠性认证到车规级系统软件成熟度认证，黑芝麻智能不断完善车规体系，向客户提供安全、可靠和值得信赖的产品与服务。

杨宇欣介绍道，“既懂芯片又懂车的产业赋能者”是黑芝麻智能的核心优势，专注于L2+及以上级别自动驾驶的车规级计算芯片，积极打造面向自动驾驶场景下的人工智能计算平台，黑芝麻智能在图像处理、视觉算法、核心 IP研发、芯片设计和车规级产品开发与应用方面拥有丰富的研发经验和成果，期待通过自身的技术优势、领先的产品、开放的生态、灵活的商业模式助力自动驾驶的发展。”

来源：黑芝麻智能

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