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【已投企业】首台套设备进场 华进国家创新中心建设迎来新进展

【已投企业】首台套设备进场 华进国家创新中心建设迎来新进展 新鼎资本
2022-05-22
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  2022年5月20日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在华进二期隆重举行。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所理事长叶甜春以视频祝贺,中科院微电子所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强介绍了中心的建设情况及取得成果,衷心感谢长期以来帮助中心成长的国家、省、市、区政府及有关部门和各位专家、股东、行业同仁,并表示未来国家创新中心将肩负重任,立志打造世界一流的产业技术及先导技术研发中心,为促进中国集成电路封测产业做强做大献智出力,为进一步增强江苏及无锡封测产业实力贡献力量。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国,中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康,无锡市新吴区政协副主席、无锡太湖国际科技园管理办公室主任朱晓红,无锡市工业与信息化局副局长左保春等现场共同见证华进国家创新中心首台套设备进场。华进半导体董事长商立伟以视频形式参加了仪式,华进半导体总经理孙鹏主持仪式。
  无锡市工信局技术创新处、工信局电子处负责人,无锡高新区发改委、科技局、工信局、财政局、住建局、行政审批局、公安分局、自然资源规划分局、生态环境局、应急管理局和太管办、微纳公司主要负责人,公司资深副总经理秦舒、副总经理林巳延、周鸣昊、总经理助理孙宏伟等管理团队成员及技术专家、管理骨干参加了活动
  崔荣国书记宣布设备搬入仪式正式启动。
  叶甜春先生代表国家02专项办、中国集成电路创新联盟对华进国家创新中心首台套设备正式搬入表示祝贺。他指出,华进半导体经历十年,有了一个非常好的发展,已经成为国家级创新平台,建立了一定的国际影响力,成为国家封测领域产业链上下游产学研协同创新的典范。他特别感谢以于燮康、曹立强为代表的华进全体员工为国家创新中心建设付出的努力、为我们国家集成电路创新事业做出的贡献。他强调,封测行业未来要成为集成电路产业创新发展的排头兵,华进半导体作为国家级创新中心,责无旁贷,任重而道远,希望全体华进员工再接再厉、再立新功。
  于燮康先生代表国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟,对华进国家创新中心首台套设备入场表示祝贺。他在致辞中表示,未来华进国家创新中心将肩负更重担子、更大责任,希望通过持续推进国家创新中心建设,瞄准三大技术之一的3D IC打造后摩尔时代中国集成电路发展支撑力量,建设世界一流的产业技术及先导技术研发中心,为推进高新区“太湖湾科创城”建设、进一步增强江苏及无锡乃至长三角封测产业实力,为促进中国集成电路封测产业做强做大做出更大的贡献
  朱晓红主任对华进国家创新中心首台套设备入场表示热烈的祝贺。他在致辞中说到,太湖湾科创城作为高新区“十四五”期间打造的“一号工程”,紧紧围绕“6+2+X”产业布局,大力发展集成电路等新兴战略产业集群,形成了以集成电路设计、传感器研发、先进封测工艺开发及半导体装备核心零部件为主的发展格局。今天国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台设备的入场,标志着创新中心实现了又一令人振奋的阶段性成果,必将为突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术,推动集成电路产业创新发展起到十分积极的作用。
  曹立强主任介绍华进国家创新中心情况。
  商立伟董事长在视频中对出席仪式的全体嘉宾表示欢迎, 对华进半导体的股东、客户和供应商表示衷心的感谢,对所有为国家创新中心建设付出过辛勤努力的华进人表示祝贺和感谢。他勉励全体华进人要以此次设备入场仪式为契机,统一思想,荣辱与共,克服疫情带来的影响,拿出“后发制胜”的决心和勇气,加快设备入场调试,为早日达到生产能力,取得良好的经济效益做出贡献,为中国集成电路产业的发展再立新功。
  国家“十四五”规划将集成电路提升为“强化国家战略科技力量”,而先进封装测试技术是全球公认的后摩尔时代集成电路创新发展的“金钥匙”,是后摩尔时代芯片设计的技术创新方向与时代机遇。正是在这样的时代背景下,国家创新中心在各方的关心扶持下应运而生,于2020年4月正式落户江苏无锡高新区。
  中心建设启动以来,采取“公司+联盟+基金”新型组织架构,以运营实体华进公司为基础,依托国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟运行,政学产研融用协同创新,开创了业内新型研发实体模式。建设期内,中心致力于升级建设共性技术研发能力等“五项能力”,重点解决六项面向未来的特色工艺及封装测试工艺技术研发。目前,自主研发的多项工艺技术指标国内领先,部分达到国际先进水平,其中协同开发的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖,“多芯片集成扇出型晶圆级先进封装技术”荣获第十四届中国半导体创新产品和技术;“一种TSV露头工艺”专利荣获中国专利银奖、江苏省专利优秀奖;以知识产权入股、技术转移形式累计衍生孵化11家高科技企业,为超过680家中小创企业提供合同科研与技术服务,其中江苏省企业222家,无锡市企业96家(新吴区33家);成功入选国家服务型制造示范平台、获批国家级博士后科研工作站等一系列成果。
  国家创新中心首台套设备搬入是华进半导体发展历程中的又一重要里程碑,必将进一步巩固江苏省、无锡市在中国半导体产业的领先优势,为增强江苏及无锡地区半导体产业的实力做出贡献。未来,华进半导体将坚定不移地实施创新驱动战略,紧紧抓住现阶段集成电路颠覆性技术变革的重要机遇,进一步在发展专业化、管理精细化、技术特色化和持久创新的道路上探索,在细分领域扩大竞争优势,通过科技创新推动企业高质量创新发展,打好关键核心技术攻坚战,竭力为建设成为世界一流的产业技术及先导技术研发中心奋勇前行!
来源:华进半导体
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  新鼎资本聚焦于:芯片半导体,人工智能,生物医药,新能源汽车,四大行业龙头企业,上市前一级市场投资,上市后二级市场退出获取收益。
  新鼎资本投资案例代表:寒武纪(688256)(AI芯片国内龙头);小鹏汽车(XPEV)(阿里巴巴重仓新势力造车);阿尔特汽车(300825)(国内汽车设计龙头);亿华通(688339)(氢能汽车动力系统龙头);云从科技(人脸识别国内龙头);影谱科技(人工智能+广告文娱国内龙头);第四范式(机器学习算法国内领先);燧原科技(专注人工智能领域云端算力平台);海光信息(国产CPU核心);屹唐半导体(中国半导体装备产业的龙头企业);紫光展锐(中国最大的泛芯片设计企业);集创北方(国内显示芯片龙头企业);京微齐力(北京唯一一家FPGA芯片企业);泰科天润(新材料半导体龙头企业)西人马(专注于芯片的IDM企业);星环科技(业内第一家将大数据平台完整构建在基于容器的云平台上的企业);灵汐科技(类脑芯片龙头);博奥晶典(中国生物芯片研发、生产知名企业);福昕软件(688095)(国内PDF领域龙头企业);浪潮云(政务云领域的龙头企业);地平线(中国领先的人工智能芯片设计商);驭势科技(自动驾驶领域龙头企业);智行者科技(国内无人车产业龙头企业);希迪智驾(自动驾驶龙头及路端设备设计企业);氢璞创能(国内电堆领域龙头企业);清陶发展(国内固态锂电池产业化的领跑者);泽景电子(国产HUD头部企业);赛特斯(5G概念龙头股);威马汽车(百度重仓新势力造车);南孚电池(碱性电池龙头);宏济堂(人工麝香垄断);成大生物(人用狂犬病疫苗龙头);泽生科技(心衰药物研发);长风药业(呼吸系统药物研发);东方略(中美新药研发对接平台);祥云股份(磷酸一铵龙头);中建信息(华为重要ICT分销商)等。
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