7nm+7nm≈5nm？
前不久，台积电公布了硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer），通过这种先进封装技术对两片7nm芯片进行封装，实现了芯片性能提升40%、综合功耗降低14%的成绩。证实了在不提升芯片制程工艺的情况下，通过对产品的堆叠，一样可以达到提升芯片性能、降低功耗的目的。
另一方面，苹果也通过创新定制封装架构（UltraFusion），将两枚 M1 Max 芯片封装在一起，实现了芯片性能的翻倍。
去年，华为也提出了“芯片叠加”的专利技术方案，通过堆叠两个同等制程工艺的芯片，来达到类似于7nm+7nm≈5nm的芯片性能。
可即便是7nm制程工艺的芯片，目前外界的晶圆代工机构，也无法为华为提供有效的芯片代工。于是乎，华为继续在芯片技术领域进行发力，近期的财报大会上，华为再度提及了用“面积换性能”的解决方案。
难道，芯片叠加的技术难题，已经被华为给攻克了？
技术难题被攻克？华为新专利细节公布
据了解，最早通过叠加芯片技术以提升芯片性能的方案，是英特尔所提出来的设想。当时是为了解决奔腾芯片的性能不足问题，但是，由于相关的技术问题没有解决，最终英特尔的双芯叠加还是“翻车了”。
随着芯片封装技术的不断发展，芯片叠加技术的成熟度也在不断提升。在台积电、苹果公布自己的技术成果之后，华为与芯片叠加技术有关的新专利细节，也终于被公布了出来。
4月5日，有媒体曝光了华为一项公开的专利技术，这是一种芯片堆叠封装及终端设备的技术专利。从该专利的细节来看，这项专利技术，就是为了解决由于采用硅通孔技术而导致芯片生产成本过高的问题。
这份专利技术的申请时间在2019年9月30日，也就是台积电终止芯片代工过后的第15天。从这份专利技术来看，华为在当时就很有可能，已经开始着手对芯片叠加技术的布局，并解决由于芯片叠加技术所带来的封装、成本以及能耗问题。
郭平果然没有说错！
据了解，华为轮值班董事郭平在华为2021年财报大会上表示“华为将通过多核设计、用面积换性能、芯片堆叠等方式，用不那么先进的工艺，让华为的产品在未来更具有竞争力。”
如今来看，华为郭平果然没有说错，华为就芯片叠加技术的布局时间，要远比外界想象的还要更早。核心的技术难题被攻克，也是华为敢公布自身下一步计划的底气所在，也只有解决了芯片叠加的核心技术难题，华为才能够通过这一技术来提升自身产品的综合竞争力。
同时，根据某博主的爆料：华为此刻公布芯片的堆叠技术，就意味着
华为已经完成了基础测试和实验测试。
并且，根据他了解到的消息来看，
堆叠芯片将会在18个月内与大家见面
到时候也会看到相关领域的应用。
写在最后
综上所述，苹果和台积电公布的数据，已经证实了芯片叠加技术提升芯片性能的可行性。如今，华为与之相关的技术专利再度被曝出，也证实了其正在通过国内的芯片供应链，解决芯片产品的供应问题。
不管成功与否，华为所展现出来的精神是值得钦佩的，在接受不平等对待的同时，仍坚持研发领域的高投入，通过自主研发的方式，来解决芯片受制于人的局面。
来源：SOC芯片
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