【关注】小米SU7主控板拆解及成本分析

随着小米SU7 Max创始版的陆续交付，各大汽车博主纷纷晒出提车视频。各大网络平台不仅晒出了小米SU7的首张保险单，博主@杨长顺维修家 更是晒出了小米SU7的首拆!

据博主@杨长顺维修家 在社交平台上的视频分享，他提车后第一时间对新车的主控进行拆解，并在解说中将其与特斯拉做了比较。

一起来看看小米SU7搭载的英伟达DRIVE Orin X、高通骁龙8295芯片到底长什么样。

视频显示，小米SU7的两大主控——智能驾驶主控、车机主控(智能座舱控制器)均在副驾驶手套箱下方，需要将整个扶手箱完全拆开，才能看到。

小米SU7的智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统(算力较高发热量较大)，车机主控则是风扇风冷散热。

拆掉主控外壳之后，可以看到PCB真身。

小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘等，三防胶用于保护线路板及其相关设备免受恶劣坏境的侵蚀，从而提高并延长产品的使用寿命，确保使用时的安全性和可靠性。

小米SU7的PCB整体做工细致、用料很足(很像显卡的PCB)。

对比特斯拉未作防水处理的PCB主控芯片，据@杨长顺维修家分享的下图，未作三防处理的特斯拉主控PCB因进水受潮烧掉。

不过这样对比并不够准确，不能排除博主是不是拿的特斯拉泡水的芯片来做对比。

也有网友质疑博主所说的小米SU7的三防漆处理可能不是为了防水，在制造工艺上，三防漆应该是采用雾化阀喷，小米SU7的PCB芯片有明显的毛边和飞溅，而且喷的是在电源供电模块部分。

因此有网友认为，这可能是为了防止离子迁移，也有可能是小米SU7的板子震动问题，因此增加补强胶。

拆解小米SU7搭载的英伟达DRIVE Orin X芯片

小米SU7的智能驾驶主控PCB，上下排布两颗英伟达DRIVE Orin X算力芯片。该芯片于2019年12月发布，2022年正式面向车厂量产，采用7nm工艺。

“TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。

在小米SU7中，英伟达DRIVE Orin高算力芯片，综合算力达到508TOPS。

在主流汽车市场，高端自动驾驶芯片一般采用英伟达的DRIVE Orin，高通的Ride，以及华为的MDC系列，还有的则采用Mobileye EyeQ4和地平线征程J3等。

据悉，蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了DRIVE Orin，但配置的数量各有不同。此外，这颗芯片不仅能用到车上，还能用到换电站上。去年底，蔚来第四代换电站发布，采用4颗英伟达Orin X芯片，宣称换电时间减少22%。

在小米SU7发布会上，雷军表示，特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。

不过这只是英伟达与特斯拉两者不同阶段的芯片对比。在车子的性能上，小米SU7的算力性能会逊色于Model 3焕新版。

此外，特斯拉一直坚持纯视觉方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要额外付费(6.4万元)。

小米SU7 Max则有激光雷达辅助，感知硬件配备1颗激光雷达、11颗高清摄像头、3颗毫米波雷达和12颗超声波雷达。

一体式激光雷达放着在车顶，能够检测最远200米的距离。小米SU7的智驾(包括高速NOA和城市NOA)完全免费。

拆解小米SU7搭载高通8295芯片

上图显示的部分是小米SU7 Max的车机主控，主要依靠一颗高通骁龙8295芯片，采用四颗8295AU电源芯片来驱动。

8295芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，是一款采用5nm工艺的车规级芯片，目前很多新车型都在使用。

当前新能源汽车中所采用的主流芯片主要有三种，一种是传统的车载MCU控制芯片，另外一个是智能座舱芯片，以及自动驾驶芯片。

当前主流汽车市场上，新兴车企的智能座舱芯片大多采用高通8255/8295，以及骁龙6系和8系，传统车企则采用NXP、TI、瑞萨等。

高通第四代骁龙汽车数字座舱平台发布于2021年1月27日，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)、面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。

在2021年11月29日，百度、集度就宣布将首搭高通第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295。据悉，包括零跑C10、极氪001、极氪007、奔驰E级、极越01、银河E8等都搭载了高通8295芯片。