2025年3月，全球半导体行业顶级盛会—SEMICON China在上海盛大开幕。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模且具影响力的盛宴！
作为SEMICON的合作伙伴，江苏中科智芯携技术成果与创新解决方案精彩亮相本届盛会。
展会现场
展台盛况：前沿科技 引燃关注
展会期间，江苏中科智芯的展台吸引了众多行业专家和客户驻足交流。公司技术团队与市场人员热情接待，与嘉宾深入交流公司的核心技术优势，嘉宾对公司的技术实力和产品应用表示出浓厚的兴趣，并探讨了合作的可能性。
展会期间，江苏中科智芯董事长姚大平、副总经理吕书臣等公司高层亲临现场，与半导体行业领袖深入交流，探讨技术趋势与市场机遇。
技术交流：碰撞智慧火花
江苏中科智芯工程中心副总经理黄涛在展会期间与行业同仁展开多场技术研讨，收获众多宝贵建议与合作机会。
圆满收官：初心如磐 笃行致远
展会圆满落幕
中科智芯衷心的感谢广大新老客户朋友莅临指导
期待与您在未来的合作中再次相见！
END
江苏中科智芯集成科技有限公司（简称“中科智芯”）于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，目前注册资金为24028.59万元。中科智芯目前建成有总建筑面积30,000平米的厂区，其中洁净区域面积约12,000平米，分别为百级、千级、万级净化车间。业务主要聚焦晶圆级先进封装技术开发与产业化，包括超薄芯片制备（DPS）、凸点（微凸点）（Bumping /Micro-bumping）、芯片规模封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）、扇出系统集成封装（FO-SIP）、三维堆叠封装(3D Stacking)等。我们致力于为国内外设计公司提供一流的中段晶圆封装和测试服务，为我们的客户提供优质、高效、可靠的晶圆封装产品及便利的一条龙服务。
# 部分已投企业 #
