近日，中国集成电路设计业的年度盛会——ICCAD-Expo 2025圆满落幕。中科智芯携先进的晶圆封装技术亮相本次行业盛会，为现场观众带来了聚焦于具体解决方案与实际案例的技术展示。
展会期间，中科智芯通过实物展示、技术讲解和案例解析，全面呈现了在晶圆封装领域的技术特点与应用成果。许多来访的行业伙伴和客户对我们的技术表现出浓厚兴趣，并与我们的销售团队进行了深入的探讨。
在技术论坛上，公司销售经理——马康平以 “扇出型晶圆级封装技术” 为题发表演讲，重点阐述了该技术如何为芯片设计带来更高的集成度、更优的性能以及显著的成本优势，演讲内容务实而富有见地，获得了在场听众的积极反响。
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来源：中科智芯
北京新鼎荣盛资本管理有限公司（新鼎资本），成立于2015年，为中国证券投资基金业协会备案的私募股权投资机构。目前管理规模90多亿元，发行备案的私募基金产品200余支，投资项目100余个。新鼎资本聚焦于：芯片半导体，人工智能，生物医药，新能源汽车，商业航天五大行业龙头企业，上市前一级市场投资，上市后二级市场退出获取收益。
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