在半导体产业链中，晶圆代工就是在矽晶圆上制作电路与电子元件，制造晶圆不仅需要先进的技术支持，而且需要巨额的资金投入。
拿处理器举例，完成它需要处理的步骤就达到数百道，现在的先进加工机器动辄数千万美元起。总的算下来，一个成熟的晶圆代工厂在设备上的投入就能达到总投入的80%左右。
据国际半导体协会(SEMI)公布的数据显示：2019年全球半导体制造设备销售金额将达到527亿美元，比去年历史新高的645亿美元降低了18.4%。中国将连续第二年保持第二大市场，而今年中国台湾将以21.1%的成长率超越韩国，成为全球最大的设备市场。
据SEMI报告指出，受贸易战的影响，今年全部地区的半导体设备支出都会是收缩的态势，市场的不确定性持续升高，各大半导体厂商纷纷下调资本支出。
据SEMI给出的数据，今年晶圆处理设备同比下滑19.1%；其他类似晶圆厂设备、晶圆制造、以及光罩等前端设备与去年同比下滑4.2%；封装设备同比下滑22.6%；测试设备与去年相比将下降16.%。
SEMI：中国将首次成为全球第一大市场
SEMI还给出了预测，2020年前，随着内存投入增大，以及中国大量建设半导体工厂，将带动设备市场销售额回暖。明年半导体设备市场前三仍是中国、韩国和中国台湾。
主工序流程
从上述可看出，我们在整个设备市场里，除了刻蚀机，处于一枝独秀的状态，光刻机、薄膜沉积测试等半导体设备基本上都处于起步阶段，国内企业与国际大厂之间的差距不言而喻。
据网络数据显示，2018年，我国的IC设计、IC封测、IC制造产值规模比为1.4：1.2：1。可以看出，IC设计发展的较为顺畅，但在半导体设备、IC制造上却不尽如人意。而且在整个产业链中，半导体设备进入的难度是最大的，这也是现在芯片国产化所面临的最大的问题。
目前国内半导体设备发展仍然在初级阶段，短期内想要替代进口仍有待进步，但至少已经有了中微半导体、北方华创等初具规模的设备制造商了，相信中国这个全球第一的市场出现越来越多的国产设备是指日可期的事情。
图文转载自： 满天芯 （侵歉删）
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