集成电路（和芯片概念一致）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。
中国集成电路产业整体落后20年
中国现在是世界第二经济体，各方面看起来都强大了起来，2017年更甚，如复兴号高铁、国产大飞机C919等，但是你会发现对于很多领域或者说高科技领域，中国很多仍然还依靠着进口，很多技术与发达国家还存在着一定的差距。中国拥有世界上最大而且成长最快的市场，同时也是世界最大的半导体消费国，而我国大部分的集成电路都要依靠进口，我国芯片需求量占到了全球的45%，但是超过90%的芯片消费依赖进口。本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。
中国目前每年进口的工业品当中，除开汽车和零部件，另外一个最大的就是集成电路了。我国在过去的七年集成电路的进出口还在扩大逆差。固然我国本土的集成电路产业还远远不及美日韩以及欧洲，且我国下游制造业以及自主品牌发展非常块，以及全球半导体市场份额不断向中国集中，所以我国目前是最大而且成长最快的半导体市场。基于这个先是，中国未来还有很长一段时间会保持高进口的趋势。
中国芯片的三大巨头海思，紫光展锐，寒武纪
集成电路有三个环节：设计、制造、封装。首先说说设计领域，PC时代端口基本是被英特尔和AMD给垄断了，现在大部分人电脑上用的CPU也是英特尔和AMD的。我国在消费电子领域基本是无法和美国竞争了。而中国芯片开始端口是从电信产业开始了，中国逐步的实现了通讯设备制造自主化，大家熟知的华为以及中兴就是其中的主打力量。
2016年全球纯芯片设计公司50强中，中国增长到了11家入围，包括华为海思、展讯（紫光展锐）、中兴微电子、大唐电信、南瑞智芯、华大半导体、锐迪科、 ISSI 、瑞芯微、全志科技以及澜起科技。这可以看出中国集成电路在通信、电网以及消费电子产业下游带动之下，成为必然要快速发展的上游产业，中国集成电路产业升级必然要提速进程。
目前芯片领域国内走的最强的肯定就是海思半导体了，09年就进入了全球芯片设计50强，未来还将随着华为集团的增长而上升，其目标是瞄准了英特尔、三星以及高通了。再者就是展讯也就是紫光展锐，目前芯片主要运用在中低端手机中，和三星合作了，三星的中低端的手机中大部分用的就是紫光展锐的芯片。当然除了这两家之外，再要讲的的一家芯片设计公司就是今年才成立的做人工智能领域芯片的寒武纪了，人工智能是未来所趋，这个领域的芯片以后是主流，现在全球的大公司都在往这个方面赶，寒武纪作为全球第一家人工智能芯片独角兽公司，也是全球第一家大规模量产人工智能芯片的公司，同时芯片架构和指令集完全自主，在未来大有可为。
未来海思半导体，紫光展锐，寒武纪最有可能成为中国芯片的三大巨头，华大、大唐、南瑞基本可以划分为国家队了，还有其他的芯片供应商，如上市了的做显示面板芯片的中颖电子，做指纹识别芯片的汇顶科技（其在指纹识别领域做到了世界第二），做存储的兆易创新（国内唯一一家做存储上市的公司，虽然其现在做的是存储类第三业务，也就是闪存，但在存储领域也算是国内龙头企业了，还有一个长江存储并没有上市。），做射频发动机芯片的新岸线（我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片）。以及杭州士兰微，这家公司属于国内为数不多的IDM企业（设计、制造、封装全包）。
集成电路制造领域 中芯国际最有机会继续突围
讲完设计就是制造了，我国目前集成电路制造领域，最先进规模的就是中芯国际（香港上市），还有一家进入全球晶圆代工厂前十的上海华虹半导体（香港上市）。全球制造领域巨头，排名第一的无疑是台湾的台积电（台湾绝对的镇岛基石），再到英特尔以及三星，还有由AMD拆分出来的格罗方德，他们在制造技术上遥遥领先于其他企业，包括中芯国际。所以我国在制造领域，也还有很长的路要走。
中芯国际是目前最有机会继续突围的公司，其在全球第一晶圆代工厂台积电挖来了两位大将，显示出了中芯国际对于高级技术人才的渴求。中芯国际目前最大优势就是有国家支撑，国家也是有意把中芯国际的实力继续推进，所以资金上基本不是问题，在纯代工领域现有目标就是把台湾联电给比下去。市场有，资金也有，中芯国际现在要做的就是把制造的技术问题做出来，自主研发，把阻碍中国集成电路制造发展的短板给解决掉，让我国集成电路产业更进一步。虽然中芯国际和上海华虹都在港股，我们A股当中的制造领域也还是有一些标的可以持续跟踪的，就比如三安光电以及太极实业，但是制造领域拔尖的确实不多，尤其纯代工厂的A股目前没有。中国集成电路制造领域，中芯国际是领先者，希望其越来越强大，带领中国集成电路制造企业走出，以后为自家芯片提供制造服务。
集成电路封测领域和世界一流水平已经不存在代差
最后就是封测领域了。封装就是将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机。制造和设计领域，我们和世界顶尖水平的差距是存在鸿沟的。但是在封测领域，我国企业技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。目前国内集成电路封装已经形成了四大领军企业，长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技。
在全球格局之下，从16年全球封装测试十强企业中，可以看到中国就有三家，而且全球市场份额达到了19%。近几年都是中国公司在全球买买买，各种并购收购完成了中国公司的大逆袭以及跨越式的发展，所以我国封测领域的快速增长也离不开买买买。长电科技收购全球第四的星科金朋实现了蛇吞象的跨境要约收购，致使长电科技一跃成为全球第三大封测公司。现在与封测领域排名第一的台湾日月光还有点差距，但是相比我国设计以及制造的差距，封测还是要好看太多，也是三大领域当中最不让人担心的一个。所以总得来说，集成电路三大领域中，走的最快最好的是封测领域，但是相比较技术难度，封测难度是最低的，所以能发展这么快，因此封测未来能做到全球市场份额最大，终究还是需要设计和制造的强大，才能让中国的集成电路产业走出来，才能让中国实现真正的国产替代到国产出口。
