在全球范围内，作为备受期待的下一代通信系统，5G的大规模商用最早将于2019年开始，而中国的5G商用则有望在2020年成为现实。要实现5G商用，需要两个基础条件：一是运营商建立5G商用网络，二是设备商制造出支持5G的终端。两者缺一不可。而对于终端，芯片又是重中之重。
昔日宿敌 高通与英特尔两大巨头继续鏖战
在日前举办的在日前举行的高通4G/5G峰会上，高通正式宣布推出基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组X50，并成功实现了5G数据连接。X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
英特尔也不甘示弱，随即正式宣布了XMM 8000系列 5G 基带芯片。英特尔 XMM 8000系列基带芯片首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。按照英特尔的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。
尽管如此，若想要撼动高通在基带芯片领域的主导地位，目前英特尔的产品蓝图看来还不足以令人信服，但至少在基带芯片领域找来了苹果强力的支援。而英特尔截至目前为止的开发成果，不仅已经让苹果连续2年采用其基带芯片，更有苹果工程师发出消息，iPhone进入5G手机时代后，将采用英特尔的5G基带芯片。
海思、展讯、新岸线等国内中坚力量奋起直追
面对上述全球芯片巨头在5G芯片的发力，以海思半导体、展讯、新岸线为代表的国内厂商也在奋起直追。
海思正在跟进5G网络（相关基带研发），而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中，目前一切进展良好，相关成品会在2019年推出。
展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，要在5G时代追上竞争对手高通。为了在标准化3GPP R15的第一个5G版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺2018年下半年拿出一个5G的商用芯片。
相比之下，新岸线公司则走得更远。早在今年9月份就推出了一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片——NR6816。NR6816采用零中频架构，片内集成LNA和Pre-PA，接收和发射中频滤波器，支持3.2-3.8G的工作频段，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，多通道可支持高达800MHz的信道带宽。
NR6816芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片，在全球范围内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。NR6816芯片的量产将极大提升我国在全球5G技术研发竞争中的实力。
虽然主流芯片厂商都对于5G芯片虎视眈眈，但市调机构Strategy AnalyTIcs近日发布报告预测，5G智能手机将在2019年商业化，不过直到2022年，4G手机仍会是市场主流。这意味着，新的5G芯片大战谁能最后胜出仍难以预料。
