6月27日至20日,2018世界移动大会-上海(MWCS)在上海举行，中兴于4月16日遭遇美国激活拒绝令，目前还未正式解禁，遗憾缺席了本次MWC上海展，只能以无处不在的广告牌来彰显存在感。两个多月来，中兴通讯大部分生产线停产的损失、股价由4月17日停牌时的每股31.31元，跌至6月28日的12.92元，接下来管理层更换、商誉受损等所带来的发展的不确定性，中兴通讯真的是代价惨痛。这个曾经的2017全球科技领导者100强面对灾难却无招架之力，由此折射出中国集成电路产业发展的危机。
2018世界移动大会-上海(MWCS)
中兴离开美国零部件的供应只能停产。无论是网络设备还是智能手机，其中最为核心的零部件都依赖于美国供应商，而且国内没有可替代的产品。如果没有掌握核心技术，或许下一个中兴的例子将会出现很多。
我们有完整的集成电路产业链，但缺乏“核芯”产品设计、制造和生产的能力。2017年全球半导体排行榜前十名的企业中，没有一家是中国公司。我们做的较好的领域，比如说晶圆代工企业中芯国际全球排名第五，但其全年营业收入仅是台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际距离突破14nm工艺还需要一些时间。集成电路设计企业华为海思在国际上一展头角，但仅能实现华为制造的自给自足。在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，我们国产芯片自给率几乎为0。
中国又是全球最大的集成电路消费市场，国产芯片供给率不到10%，对进口芯片依赖之大不言而喻。中兴通讯的现实告诉我们，落后导致依赖，依赖就可能挨打。
资金不可缺
中兴事件激起了全国加速发展集成电路的决心。近期，包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度：阿里巴巴全资收购中天微，可谓全面布局，一方面持续加大投资力度，另一方面抓紧时间自主研发芯片。阿里旗下达摩院近日宣布研发神经网络芯片Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI计算；格力的董明珠飙狂言,“格力要砸500亿做芯片,今年不分红”；康佳集团也宣称，康佳集团将成立半导体科技事业部，正式进军半导体产业。而其实早年间，TCL、长虹已进入芯片领域，并正持续加大在这一领域的扩张。
集成电路项目还成了资本市场的香饽饽。此前“风投只投外卖不投芯片”在业内引发一轮大争论。争论的背景是，国内风投过度热衷于像外卖平台这样的商业模式创新，对于像芯片这样的底层技术创新则鲜有人问津。而今年以来，大家开始疯抢芯片项目，比如现在很热的AI芯片领域，商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资，而且估值很高。
国家队资金也加速入场。国产芯片上一轮投资热潮由政府推动，2014年9月国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热，第一期资金规模达到1387亿元，先后投资超过62个项目，涉及上市公司24家，撬动社会资金规模达5145亿元。目前国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中，规模保底将达1500亿元，有望撬动社会资金规模在4500亿元以上，加上第一期投资资金总额有望超万亿元。 由此可见，芯片国产化也是应需而生。
原来普遍认为集成电路产业投资高、研发长、见效慢，社会资本不愿涉足。现在看，国内电子产业发展如手机等对集成电路产品需求成倍增长，国家大基金带动下产业生态在不断完善。中兴事件犹如一个引爆点，激起了各路资本投资集成电路的热情和希望。几乎每隔几天就有集成电路产业投资的大新闻。可以说国家引导、社会各路资本参与的集成电路投资处处开花。一场集成电路保卫战的擂鼓在中兴事件的催动下已经敲响。
人才是关键
人才对集成电路产业保卫战有多重要，我们看看国内领先企业就能一目了然。中星微、展讯通信、新岸线等都是海外技术人才回国创办的企业。中星微是1999年由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。展讯通信成立于2001年，公司创始人李力游博士是中国科学院电子学研究所硕士、美国马里兰大学电子工程博士，任全球半导体产业联盟(GSA)的主席，在半导体领域内拥有超过30年的经验。新岸线前身是由以美国硅谷IT行业资深专家为核心组建的NuFrontInternationalManagenment，Inc。其技术负责人归国前已在海外IT业取得了很高的地位，他每天要把大部分时间用于看文献,按照他自己的说法,就是有足够的知识积累,站在别人的肩膀上,了解别人的成果、进度以及遇到的困难,再将技术发展和产业发展综合在一块考虑。
而集成电路产业现状是，无论是初级人才还是高端人才我们都处于严重缺乏状态。一方面是人才总量严重不足。《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人。按总产值计算，人才培养总量严重不足，有40万的人才缺口急需补上。和欧美发达国家相比，我们的集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员更少。芯片的试错成本高、排错难度大，专利被巨头垄断，让这个行业的发展注定艰难。这样的困境中新鲜血液严重缺乏，越来越少的年轻毕业生愿意选择深耕芯片业。
与会部分师生与校友合影
前段时间，清华大学举办的首届清华校友集成电路论坛，几乎汇集了整个中国集成电路产业各环节骨干力量的半壁江山。但一个尴尬的事实是，眼下清华、北大两所顶尖学府每年微电子专业本科生加起来不足40人，更别说未来毕业后又有多少人真正选择从事集成电路领域职业。
另一方面是受薪酬低等因素影响。有人说，“中国集成电路行业的薪酬竞争力不强是人才缺乏的根本原因。人才不是没有，但清华、北大等一流大学的微电子专业毕业生大都加入人工智能、金融和互联网等更有竞争力的行业了。”又到了一年毕业季，互联网、AI企业给年薪50万元，芯片企业给30万元，你会去哪家？互联网、AI新兴行业资本聚集，信息技术领域人才大战，刺激行业工资水涨船高，芯片行业相对来说无工资优势。另外，当下一些国资背景的芯片企业，用人机制和引进人才方面，也不如互联网行业相关民营企业灵活。
人才培养需要时间。当下为了解决问题，需要大力引入海外高端人才，让企业在管理和技术上更快向世界领先企业靠近；同时要激活国内集成电路人才从业的激情。最近，厦门、无锡、芜湖等多个地方都出台了集成电路专业人员的具体引进办法和初步规划等，在提高人才待遇方面做出了努力。长期看，还是要加快本土集成电路人才培养步伐。在高校、科研院所的课程设置、研究方向上，结合集成电路实际需要，培养更多电子信息工程、通信工程、电气工程及其自动化等复合型人才。
虽然如今的“芯片热”集聚了一些政策、资金等资源在集成电路产业，可以起到吸引人才的作用，但要想突破我国集成电路产业人才瓶颈，还需要考虑更长远的战略，让“芯片热”不只是一阵风。我们集成电路保卫战还需要更多的顶层设计，需要“计划加市场，引进加自主，政府加企业”三轮推动前行，才能期待胜利的集结号早日响起。
