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现阶段应该是半导体供应商的黄金时代。尽管对个人计算机的需求正在减少,但对智能手机和平板电脑市场的需求却在飙升。同时也意味着数十亿台机器能够互相交换信息的“物联网”时代也变得触手可及。
更多的设备意味着对芯片的需求也在增加，而芯片必须要使用价值数千万美元的机器来制造。不过，这些设备制造商的前景并不确定。这也许可以解释，全球第三大芯片设备商――日本东京电子和业内龙头――美国应用材料公司共同投资290亿美元，成立一个由双方控股的新公司。该新公司芯片制造设备的销售收入将占全球的25%，相当于排名第二的荷兰企业阿斯麦（ASML）的两倍。
全球主要的半导体设备制造商共同面对着一个虽小却越来越强大的客户群。咨询公司 Gartner 指出，单是美国英特尔、台湾半导体制造公司和韩国三星电子，这三家公司2013年的设备采购额将超过整个芯片产业的一半。日本东京电子曾经拥有更具实力的日本中型半导体企业作为客户基础，但随着这些企业走弱，也开始越来越依赖于日本之外的大客户。
野村证券的分析师田木哲指出,两家公司进行合并的主要目的是加强他们对大客户的掌控力，而且合并也有助于对抗芯片价格下行的压力。另一个目的则是让客户改变他们的付费方式：不仅仅是对大型设备的销售而言，同时还要客户支付服务和维护费用，就如同罗尔斯罗伊斯的飞机发动机制造所采用的商业模式一样。
如果这个策略取得成功，它可能有助于解决半导体设备产业的第二大问题，即由于只有少数几个客户需求而导致的严重的周期性波动问题。Gartner 预测，2103年因为手机市场的表现没有达到预期，芯片制造商在半导体设备方面的支出将大约下降8.5%至350亿美元，预计在2014年和2015年有所回升。不过，与此同时美国应用材料公司和日本东京电子都面临着销售和利润不振的困境。
两家设备制造商联手合作的另一动机是，在制造下一代芯片的机器投资方面，必须做好预先计划。这些投资额度将非常庞大。比如“极紫外光”技术，是一种在硅片上堆积更精细电路的新方法，就需要三大芯片制造商共同负担先期开发费用。三大芯片制造商在阿斯麦（ASML）都投资了股份,并分担了其研发费用。美国应用材料公司和日本东京电子希望通过合并，在三年之内节省5亿美元的成本，从而能在产品研发上有更多投资。
虽然全股票交易被宣传为一个平等的合并，但在日本东京电子和美国应用材料公司的合并过程中，美国应用材料公司显然是高级合伙人。20世纪90年代初期，美国应用材料公司因证明了美国半导体设备制造商能够对抗占有全球近半数市场的日本企业而极受赞誉。据悉，美国应用材料公司的股东将持有新公司68%的股份。美国应用材料公司的总裁加里•迪克森（Gary Dickerson）将担任新公司的 CEO，而日本东京电子的老板东哲郎（Tetsuro Higashi）将担任主席。
大概是为了缓和日本对美国收购的敏感，双方将分别任命5名成员进入总共11人的董事会，而第11位董事会成员将由双方共同协商后决定。在圣克拉拉和东京的两个公司总部将皆予以保留，迪克森先生也将移至东京办公。有时候，面子就和省钱一样重要。
作者简介：
李志荣：中国科学技术信息研究所副研究员。
研究方向：科技情报，物理化学。
梁琴琴：中国科学技术信息研究所科技报告服务与产业情报研究中心博士。
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