【科技参考】法国发布《电子工业战略》，提高电子元器件制造能力

法国政府认为，电子制造（特别是芯片等半导体制造）能力对于应对未来挑战至关重要，战略重要性日益凸显。新冠肺炎疫情期间，法国出现电子元器件供应不足问题，直接影响了企业的正常活动，造成了巨大损失。除公共卫生危机带来的暂时性供应短缺，从长远角度来看，数字化转型与环保转型也会进一步提高对电子制造元器件的需求。

目前，法国乃至整个欧洲地区的电子制造能力都有待提高。相关数据显示，目前，全球电子制造能力主要集中在欧洲以外地区，72%的半导体芯片由亚太地区制造，主要集中在中国台湾和中国大陆地区、韩国和日本。此外，欧洲地区电子制造市场份额缩水严重：2000年，欧洲电子制造能力尚占据全球20%，而如今（2022年）仅占全球8%。未来，全球半导体市场将会进一步增长。到2030年，全球半导体市场规模预计超过１万亿美元，达到2021年的约两倍。

因此，法国需要提升本土电子元器件制造能力，特别是尖端芯片制造能力，并配套加强提升制造能力所需的研发创新与人才供给。为此，2022年7月，法国政府发布总投资额达50亿欧元的《电子工业战略》。

电子元器件供应不足直接影响着法国企业的发展，提高电子元器件制造能力已成为法国政府的重点任务。自2022年起，法国将在欧洲共同利益重大项目（IPCEI）框架内，推行前沿电子技术创新与首次产业化应用项目。该类项目旨在开发数字化与环保转型急需的先进电子制造技术，并及时将这些技术投入产业化应用。主要技术包括：

（1）低能耗电子制造技术

低能耗电子制造技术不仅是嵌入式电子设备与人工智能技术发展的需求，还能减少数字设备的碳足迹，服务数字化转型与环保转型。在低能耗电子制造技术中，法国将重点发展全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术。该技术由法国原子能与替代性能源开发署首创，能够在提高功率的同时降低能耗，适用于汽车、物联网、航空等多个领域。法国政府对该技术寄予厚望，希望它能帮助法国在先进电子制造技术领域跻身世界前五。为此，法国将建立“超级工厂”，由格罗方德半导体（美国）和意法半导体（意法合资）联合组建。该工厂将推动FD-SOI等低能耗技术的产业化应用，确保到2030年，法国低能耗芯片制造能力提升至现有水平的2倍。法国还将进一步加强新一代10纳米制程的FD-SOI技术研发，将能耗降低至现有水平的1/5，并将性能提高至现有水平的5倍。

（2）电动汽车所需的电子制造技术

一是，新设下一代碳化硅芯片技术（又称智能碳化硅技术）工厂，由法国企业SOITEC承建。二是，新设氮化镓芯片技术生产线，由意法半导体承建。

（3）5G与6G电信系统所需的新型电子元器件

5G、6G等新一代电信系统需要开发新的电子元器件、硬件与软件设备，提高能源利用效率、安全性和互联性等方面的性能。SOITEC将开发相关技术，建立电子元器件工厂与晶圆回收厂。

（4）先进民用和军用传感器技术

数字传感器用途广泛，包括自动驾驶汽车、空间观测、国防、智能手机等。法国将实施多个传感器制造项目，包括红外传感技术项目、先进封装技术项目、嵌入式人工智能传感器项目。

大幅提升法国电子制造能力，颠覆性技术与创新必不可少。《电子工业战略》将主要从科研与市场两大重点环节发力：一是通过重点研究设备与项目，推动高校、研究机构的公共科研；二是通过企业资助机制，鼓励企业等私人主体开拓颠覆性创新带来的新兴市场。

（1）资助公共科研

重点研究设备与项目是法国近年来推出的重大科技项目模式，涉及多个领域。《电子工业战略》推出了本领域的重点研究设备与项目，旨在鼓励具有中长期影响的颠覆性技术研究。该项目总投资为8600万欧元，主要包括两部分内容。一是资助公共科研机构和高校开展颠覆性技术研究，总投资为4700万欧元。相关研究以应对未来环保转型为主要目标，包括降低能耗、减少原材料损耗等。研究主题包括：数字传感技术，如光传感技术、环境传感器技术；电子通信用元器件，如有源器件、无源器件、天线、互连设备等；计算用元器件，包括相关的设计、集成与存储技术；新型材料开发；集成电路系统设计与封装技术等。二是资助公共科研机构和高校配备颠覆性研究所需的科研设备，总投资为3900万欧元，包括建设科研基础设施、配备微型制造与纳米制造所需的尖端科研设备等。

（2）资助企业开展颠覆性创新，并开拓相关新兴市场

法国政府将通过“创新支持项目”鼓励企业开拓新兴市场，并推动行业内的新兴主体发展。其中，新兴主体主要包括初创企业、新加入行业的企业、快速成长的创新型中小企业与中间规模企业等。此外，创新支持项目还将鼓励行业内主体之间的合作研发，以构建良好的行业生态系统。对此，法国政府将投入2亿欧元，资助重点是鼓励行业内快速增长的中小企业与中间规模企业进入“未来市场”，即未来将迅速发展的新兴市场，如光子制造等领域。

研究认为，2021—2024年，法国电子制造行业将新增1.8万个就业机会。但招聘难一直是影响行业发展的瓶颈，能够满足电子元器件设计与生产需求的人才极其缺乏。为此，法国政府将投入5000万欧元实施“未来技能与职业”项目，主要内容包括：

（1）加强学历教育，为电子制造行业培养各种学历水平的人才。加强职业高中阶段人才培养，每年新增200名“数字系统”专业毕业生；加强大专阶段人才培养，每年新增400名获得“数字系统”专业高级技师资质的毕业生；加强工程师学校阶段的人才培养，每年新增500名获得工程师学位的毕业生。

（2）加强交替制教育，完善教育界与产业界的人才培养衔接。交替制教育是法国特有的职业教育模式，其特点是学生培养采取学校授课学期与企业实习学期交替轮换的方式，确保学生能够同时掌握必要的理论知识和实际技能，成为具有竞争力的行业劳动力。到2025年，接受电子制造行业交替制教育的学生人数应提升至现有水平的2倍；选定电子工业发展的重点领域，新设10种交替制教育课程。