弯道超车 强国有我

半导体产业，是一个全球性的产业链，专业的分工性极强。目前，仅仅美、日两国，在半导体技术上，是有能力去卡他人脖子。以往，韩国在储存芯片，中国台湾在晶圆代工方面，都发展得很好。

 

（图片来源：网友）

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身处在这样一个既有合作，又有竞争的体系中，中国半导体，如果找到一两个点，用于破防西方的封锁，然后慢慢形成，并且垄断自己的独特市场。这样的话，要卡，也是互卡脖子的局面，以此来保障产业链安全，最终实现弯道超车。

 

近几十年，由零开始到现在，中国的整体发展，势不可挡。从生活上，高铁、高楼、旅游，甚至豪车一条街，即使在国内的中等规模城市，也是常见。事实说明，中国已经踏进小康社会。

（图片来源：一位常年工务于，太平洋两岸4国6地的，外籍企业家，家乡不是四川）

同时，中国实行集中资源办大事的体制优势，民族复兴及中国梦，作为每一位中国人，都深深感到自豪。

 

（图片来源：网络）

如今，美国、印度、南美，民众都普遍认知，中国已是有钱的发达国家。特别是小部分国人，在海外的“买买买”旋风，真是绝绝子。

 

再者，美国的政治、投资、学术领域里的精英们，甚至连某些晚间电视主持，都普遍认同，中国的民生基础建设，已经超越美国，赢了✌️。他们的羡慕是不用质疑的！

他们还认知，在高科技上，中国不仅仅是投资大，而且还有多方面的优势。所以他们坚信，在高科技方面，特别是在人工智能领域，中国很快就能赶超美国。众所周知，半导体是人工智能技术的引擎。

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（图片来源：网络）

从产业角度上，中国在中高端消费类电子，以及中低端半导体封装制造业，早已超车多年。从苹果2021年公布的全球200供应商中，就可以看出，中企占比为42%排第一，日企为16%跟随。但在中高端元器件方面，中国还是有很长的路要走。

 

（图片来源：Luxic）

总体来说，中国的制造业与西方发达国家相比，还是有些差距。前工信部苗玗部长曾说过：制造业的差距，是大约是30年左右。另外，半导体行业协会副理事长，魏少军教授认为：半导体的差距，大约是有三代左右，也就是15～20年左右。

 

1985年前后，国内半导体市场份额，大约是60%左右为进口元器件。目前，国内半导体元器件市场份额，已经是接近90%左右进口，3000亿美元左右，逆差颇大。另外，先进设备、材料、EDA工具／IP核（EDA工具是电子自动化设计工具，IP是知识产权），几乎全部依赖进口。包括半导体专业人才，往往是出高于5～10倍薪酬，从海外挖角。

 

（图片来源：网络）

现在，我们回顾一下，中国的半导体市场化创新浪潮的历程。中国特色的市场经济，到今天，已经迈进40余年。期间，中国的市场化半导体创新浪潮，前后一共发生两次。

第一波浪潮，是发生在美国科技泡沫年代，在2000年左右。

当年，有一批海归，带着技术和资金回来。例如，由陈友忠、钟东霖，成立的科技创投基金，投资半导体。另外，黄鸣浩博士，带着技术和资本回国，二次创业，创办了中国第一家功率半导体IDM（集成电路制造商），上海新进BCD（纳斯达克：BCD，被美国DIODES并购）。郑灼荣回国，独自成立，珠海建荣集成电路。强国有我👍👍👍 

还有其他著名企业，其中有：中芯国际、 展讯、炬力、芯原微、上海微电子、世芯电子等等。

 

（图片来源：世芯电子）

第一波浪潮，到了2008年，因为美国金融危机，而停了下来。原因是很复杂，主要是，通往美国资本市场，上市之路不通顺，投资回报低，往往上市企业的第一天的股价，是最高的。

其中，中芯国际，就是个例子。主要原因是，他们的工艺不够成熟，包括良率低和IP核少，因此造成客户不多，最后影响业绩，从而体现于股价上。就好像去吃自助餐，没有什么菜，米饭还是生的。

 

第二波浪潮，是在2014年左右开始的。这波浪潮与内需市场有关。

 

消费市场

接下来，我们来谈一下，消费市场与半导体创新和发展的关系。

近几年，中国消费市场上，80～00后，他们对国货兴起，民族品牌，产生共鸣。毫无疑问，这是助推中国科技产业发展的主要力量。

 

（图片来源：网络）

我们先来对比一下。1993年，我第一次回国探亲，买了一台，当时最好的，无绳电话，送给我舅公。谁料到，他竟然很生气的把它摔烂，还骂我瞧不起他，因为我给他的电话，是中国制造。

 

2012年，我江苏业务团队的11位经理手上，就有13台苹果手机。当时，我的手机是一台HTC，而且还是移动的捆绑套餐货。

 

2个月前，我与广州和深圳的同事亲友聊天，惊奇地发现，有超过40多人，都放弃使用苹果，改用华为手机。觉醒年代来了！

 

（图片来源：华为）

再来比较一下，日本人，一直长期保持并且低调使用日货的习惯。例如，在日产的汽车市场上，到了今天，日产汽车还保持着95%左右的市场份额。在日本与美国两个汽车市场，日产汽车，从型号到服务，都有极大区别。这些区别，让美国人完全摸不着头脑，所以美国人也打不进日本市场。

 

1980年代初到今天， 美国人就已经开始作自我批评：美国品牌汽车，贵、耗油、安全差、质量差、功能少。总统上任，首先号召：雇美国人、买美国货，但是美国货，还是没落，类似表现，2000年后，尤为明显。

 

所以说，消费者的支持才是产业发展的靠山。

 （图片来源：网络）

资本市场

产业发展离不开资本。近年，中国资本市场改革初见成效，各地母基金及股权基金林立。加上卡脖子问题，资本追捧半导体为代表的硬科技是很热。半导体上市企业的市盈率，平均远高于美国同行，未来一段时间，还可能有更高的溢价。

 

这样带来的正面影响，已传导给早期初创企业。有初创的芯片设计企业的A轮融资，到数亿元的不少，这样才有竞争力去抢夺人才发展。

 

但是，有些半导体龙头企业，上市第一天，就是最高价，这对产业长期发展可能带来不良影响。要解决这方面的问题，我们还要向犹太人学习。几乎每一家在美国上市的以色列企业，长期以来，平均每年有20%左右回报，跑赢大市，受投资者青睐。

 

（图表来源：ACA 资本）

高估值是信心问题。如何创建一个长期稳定的投资环境？说好故事很重要。部分照搬华尔街和硅谷的是可行的，但也要时序优化。以下几点市场要素是值得关注。

 

美国大规模的风险投资，于半导体领域，在2000年后，基本停止。日本，也在2008年后停了。进入股权投资并购重组阶段。这可能会间接放慢，美国半导体新技术发展的脚步。这是否，中国半导体产业升级追赶，弯道超车的机遇？

 

中国的市场化半导体投资也是刚起步，有经验的专业人员不多，是需要时间来培养。

中国的半导体创业投资环境中，天使投资是比美国强的。甚至地方政府，也是最大的“天使”之一。

由于半导体企业，投资周期长。而且，一般私募风险股权投资基金周期短，不少私募基金，是不投A～C轮的半导体企业。因此，大基金与私募风险投资互补模式，不是简单的领投与跟投，这是值得期待的。这意思是，像田径接力交棒：要顺畅（接盘）。

（数据来源：亿欧智库）

自从国家半导体大基金成立以来，半导体产业迎来黄金发展机遇，相信后续会加大投资，特别是投资早期技术商业化，这也是值得期待的。

 

（图片来源：斯坦福大学）

同时，互联网企业有一种资本模式：“亏得越多，股价越高”，何时能培养资本市场，对半导体企业也同等于互联网企业一样，有一个相对宽容的心态？

 

资本市场的发展是很快的。中概股回归香港上市，或者近期的SPAC概念可否给半导体企业上市融资，打开更广阔通道？

 

（图片来源：网络）

美国佬评论，中国房地产要吸取加州的教训，香港同胞就笑了，部分大陆同胞谈到地产，也异口同声的说，不要让李超人跑了！ 

房地产和互联网企业，野蛮生长年代已成过去？人才竞争和社会资源能否，流入硬科技的转型升级？

资本以外，半导体产业有它本身特点：投入大、周期性强、迭代快。

 

早年，我跟随斯坦福大学牛教授西奥菲博士（John M. Cioffi）参与互联网宽带接入（DSL）技术的原始创新。他辞去教授工作，忽悠几个粉丝门生跟随，又卖掉房子，有一段时间，甚至还要找思科的董事帮忙发工资。最终他带领企业，实现DSL芯片产品全球市场份额第一的目标。实在不易。

在技术上，我也是深有体会：1995年左右，第一代DSL技术的小盒子芯片成本是3万余美元。到了1997年，第二代在2千余美元左右。1998年，第三代降到100美元左右，才不亏。同时，在互联网宽带接入技术腾飞之时，几家竞争对手就已倒下。2002年，第五代是2美元左右。现在芯片是在20美分左右。

 

（图片来源：斯坦福大学）

而且，当年博通（Broadcom）的创办人和思科（Cisco）的技术副总裁对我们的技术不看好，说我们是疯子。这样来说，一般财务投资者就更难投资新技术！

 

（图片来源：斯坦福大学）

据说，华为是在2003年，开始自研芯片。它的手机是在2015年左右，才带有自研芯片，华为不是交了十几年学费吗？

 

资本市场也有一定的周期性。半导体发展发展规律更复杂，要有耐心，未来可能会有第三波，第四波的产业浪潮…

（图片来源：斯坦福大学）

半导体产业

西方国家，把握着先进技术，运用封锁的套路，以高价卖技术的手段，来维持着领先地位 。

（数据来源：ACA 资本）

美、日是掌握核心技术，是第一梯队，包括设备、材料、EDA工具／IP核、芯片设计等领域；中国台湾与韩国，是第二梯队，掌握着先进的制造工艺技术；中国是第三梯队，因投资不断加大，未来有很大的发展空间。

（数据来源：亿欧智库）

在早期阶段，资源在各大领域的分配，以及市场规律，发展会经历一个探索阶段。下面，让我们看看以上几个领域。

 

（图片来源：阿斯麦尔）

设备／材料市场／EDA工具／IP核

全球半导体设备市场基本上是由美、日企业平分的市场，加上荷兰阿斯麦尔‍（ASML），销售占设备市场的9成以上。2020年，市场规模大约为625亿美元。

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半导体设备主要分为三大领域，它们分别为：光刻、薄膜、蚀刻等，再加上封装、测试。设备的特性是：可靠性和精度极高，比一般军用、航天设备，都要高好几个级别。

光刻设备龙头，是荷兰阿斯麦尔，产品支持5纳米工艺制程，国产的光刻设备，是上海微电子，支持90纳米。

另外，薄膜设备龙头，是美国应用材料（Applied Materials）占7成市场份额，国产的是沈阳拓荆。

蚀刻设备龙头，是美国泛林（Lam Research）占5成市场份额，国产是中微半导体，封测龙头分别是ASM和KLA。

 

（图片来源：网络）

光刻机比较受关注，其功能是光学蚀刻电路，可简单理解为，原理与照相机一样。

（图片来源：尼康）

材料方面，由美、日、欧企业垄断，占市场8成左右。晶圆龙头，是日本信越。气体、研磨材料也是美、日企业为主，3M、杜邦、日本Fujimi等等。

（图片来源：上海微电子）

另外，美企几乎垄断EDA工具／IP核的全部市场，龙头是新思科（Synopsys），国内是华大九天。

卡脖子是多种形式的，由来已久的。2019年，日本卡韩国三星脖子。有些日本设备，是不卖给中企的。中国多家企业被美国卡脖子，因为美国技术有相关的出口审查法规。

 

现实上，中企往往比较难买到先进设备。因此，部分8吋二手设备价格，被炒到7成12吋的价格，你要知道，8吋设备早在20年前，就已经停产。我看不懂，但我大受震撼！

 

但是，中国拥有完整并且主导稀土产业链，而美、日企业只是在高端半导体应用上领先。高纯度材料技术，则掌握在日企手里。

 

（图片来源：网络）

与此同时，日本村田，在半导体材料方面，是具有领导地位，并与五矿集团合作，购买稀土。美国通用，也与中国稀土合作，生产永磁材料，应用于电车方面。

 

（图片来源：网络）

中国稀土行业协会陈占恒秘书长说，稀土是工业的黄金，应用很广。例如，氧化铈，是用于抛光粉，氧化钕、氧化镨等永磁材料。氧化铈在半导体应用，可用于LED面板抛光、晶圆和多层陶瓷电容（MLCC）减薄等。

 

还有，在深圳华强北电子元器件市场，你会发现，高端MLCC、电阻等，是日产品牌，国产只是中低端。

（数据来源：稀土行业协会）

2017年，某大电容厂的总工，告诉我，日产的电容厚度是超薄的，日产的MLCC电容厚度只是他们的1/5～1/10。基于性能质量的因素，他们采用日本陶瓷粉和其他部分日本设备 。

总而言之，设备市场，有其潜规则：佬大挣大钱，产品就是行业标准，佬二挣小钱，佬三亏钱。

 

（图片来源：网络）

芯片设计

据企查查数据，现存有8.64万家芯片企业，今年新增3.21万家。这些数据，真的会吓死美国国会山庄的“宝宝们”啦。幸亏，他们不懂中文😅

另外，从微信的大数据可以看出，全民“买房”最热的是深圳。据企查查数据，去年，转型也快，深圳是半导体创业最火的地方。

中国人的企业家精神是最强的，万众创新的时代来了！

在设计领域里，投资可以少，甚至一人做起，从小到大，做设计服务都可行。韩国很多芯片企业，也是这样走出来的。同时，这也是美、日流行的商业模式。

如果这些企业协同合作良好，的确是可以把很多EDA工具、IP核搞好，因为这些是不需要流片。

 

（图片来源：世芯电子）

当然，能进台积电流片是很难的，它只支持低位的数十家设计企业（N），而中芯国际也只支持以台积电客户规模的，N－10家，左右。另外，中芯国际不分配产能给中等规模企业，也是时有发生。

  

（图片来源：ACA 资本）

安谋（ARM）也是从小慢慢发展起来，是源于一个偶然的机会，而找到靠山。1996年，徳州仪器（TI）选用了它刚开发的微处理器（MCU），嵌入在TI的手机芯片上，而TI，当时拥有全球接近9成的，手机芯片市场份额，2012年退出手机主芯片市场。这样，给安谋垄断移动设备市场，打下基础。

 

华为也是从小做大，交了多年的学费。华为被制裁后，没有了5G功能？就是个例子。据说，2022年，华为的麒麟830和720芯片，均退回采用14纳米工艺制程，而2018年的710采用12纳米，2020年的820采用7纳米先进工艺。

任总，真的不容易，是我YYDS🌹🌹🌹

   

 （图片来源：建荣集成电路）

上面提到了三代技术差，现在来探讨一下，差距究竟是什么？一般来说，芯片技术，每代都可以，把晶体管单位面积密度翻倍。

 

但实际上，一般每代芯片，只减少面积25%左右，因为芯片设计的利用率一般定在70%～80%，主要原因是，芯片的内核布局与输入输出，有其物理极限。

 （图片来源：SANA Technology）

可这样理解，一幢房子的大小，取决于它内部有多少家具与门窗。我早年的一颗网络芯片的利用率，不到40%。

 

这样推算，三代技术，可把同样功能的芯片减少面积一半以上，结果就是成本砍半以上，耗电减少，性能提高，让更多应用软件，可以跑起来，更快。

 

确实，芯片设计的差距是很大的。产业合作水平，需要向第一和第二梯队学习，早日建立产业协同。

期待，中国半导体产业发展壮大的那天早日到来。

（图片来源：建荣集成电路）

知识产权／产业标准

近年来，国家大力鼓励知识产权创新与产业标准制定。同时，半导体专利技术的追赶，也发生了巨变。半导体相关的专利申请量已经进入前三，并成为专利输出国。

 

政府还有专利奖励计划。李文红律师，从业20余年来，了解华为专利战略，也见证到，中国的半导体专利技术，从量到质量的脱变。他说的最好的案例是，在专利技术与市场份额上，京东方如今已名列前茅。

 

2012年，在张宏伟与张建荣处长的协调下，国家质检总局主导，制定了国家特种设备物联网产业标准。虽然工业物联网标准很难，但这是一个良好的开始。

（图片来源：Altus）

物联网的概念，是从1996年提出的。直到2016年，才有了窄带NB－IoT的国际标准。但是，不能用于工业安全性的应用。

 

现时的通信技术，目前还不能达到工业生产安全的要求。例如，塔吊的控制室是在半空中的塔吊架子上，控制场景是现有的通信技术，都没办法把它拉到地面上的，我们曾试用光纤，但是也解决不了问题。

 

（图片来源：Altus）

因此，半导体技术，未来二十余年的发展前景甚好，加上元宇宙、电动车、物联网通信、软件定义芯片、区块链、量子计算等，应用的需求在不断提高。

 

环境保护

半导体制造业，是一个对环境，带来化工污染的行业。即使在全球范围内，也是极大的挑战。天津环保局温武瑞局长说过，中国是发展中大国，也是环境保护负责任的大国，必须大力执行环境保护。同时，期待更多的电子新技术。

习主席庄严承诺，中国在2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和。

 

人才

美国半导体，从业人员已经老龄化，平均年龄在60岁左右，心态情绪比较低落，躺平的多，吐槽多年来，没有产品发展路线图的也不少。年轻人，基本是不进入这个行业，往往跑到互联网、医疗健康等行业。日本情况也是差不多。

但是，中国半导体发展快，集成电路已经是一级学科，中国多所高校，建立微电子学院，培养新一代。国内半导体从业人员相对年轻，据资深行业分析，全国平均年龄在30岁左右，上海在40岁左右。 

同时，海归越来越多，如果用以老带新的方法，充分利用年轻化，是一定会带来创新的。本来，半导体技术，就是创新驱动。

健康问题

在996横行年代，健康是一个重大问题，我有同行同事，由于长时间工作过劳，情绪压力过大，心血管相关疾病的患病率甚高，最后死于岗位上，或在回家的路上，是时有发生的。

归根结底，身体是革命的本钱。

 

结语

总的来说，半导体技术商业化的路，是具有很大的挑战的一个竞争体系，而且专业性极强。从第一天开始，就已经是全球化，而且也是漫长的。就算龙头，美国，也是有温差。中国半导体要在，全球化中学习和追赶。过去40余年的发展，很不错。未来有希望。

最后，用一首诗来总结：

正视差距

协同发展

努力创新

保重健康

正道沧桑💪

弯道超车🎉🎉

强国有我🇨🇳🇨🇳🇨🇳

PS：作者会出一书有关海归的《科技梦 中国梦 美国梦 梦想成真》，请关注。

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本文完

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