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简单介绍下组蛋白
组蛋白是染色体基本结构－核小体中的重要组成部分，由4种组蛋白H2A、H2B、H3和H4各两个分子，形成一个组蛋白八聚体，长度约为146bp的DNA分子盘绕在组蛋白八聚体构成的核心结构外面，形成了一个核小体．每个核心组蛋白N－末端氨基酸残基可发生乙酰化、甲基化、磷酸化、泛素化、多聚ADP糖基化等多种共价修饰作用．组蛋白修饰在生命过程中起着非常重要的作用，人类很多疾病的发生与组蛋白修饰有着密切关系.
目前的研究成果
➤Luco在science发表论文，阐明组蛋白修饰对前体RNA的可变剪接有影响，发现不同的组蛋白修饰信号与不同的剪接产物相关联。
➤Gorrini C 的研究发现组蛋白乙酰化酶KAT5 的染色体移位可大大提高胃癌、胰腺癌、直肠癌以及乳腺癌的发病率。而Bolden.JE 的研究则证实HDAC类和Sirtuins 类两种家族的组蛋白去乙酰化酶均在各种肿瘤中高表达。
➤发表于Genes & Dev，Spindlin1 蛋白特异识别一种新型组蛋白甲基化修饰组合H3“K4me3─R8me2a”的分子结构基础，并结合细胞生物学研究，探讨了该识别在结肠癌Wnt 信号通路中的激活调控作用。
➤清华颉伟组和同济高绍荣组突破了ChIP-seq技术需要百万细胞的瓶颈，首次在全基因组水平对组蛋白修饰能否真正在亲代与子代间遗传进行了深入分析。且他们在Nature发表“背靠背论文”，揭示了早期胚胎发育的表观遗传图景。
➤北大-清华生命科学联合中心陈鹏课题组，将遗传编码的光交联技术应用到组蛋白的化学修饰研究中，发展可遗传编码的组蛋白光交联标签，相关成果以“Genetically Encoded Photoaffinity Histone Marks” 为题发表在美国化学会志(JACS，DOI: 10.1021/jacs.7b01431)。
技术手段
在生理状态下用甲醛把细胞内特定修饰的组蛋白和DNA交联在一起，超声波将其打碎到一定长度范围的染色质小片段，通过运用对应于一个特定组蛋白修饰的抗体，将目标片段（组蛋白发生特异修饰的片段）沉淀下来，对目的片段纯化和测序，得到相关基因片段信息。
技术优势
1. 丰富的样本处理经验，针对不同组织有个性化的前处理方式
2. 专业的分析团队，不但能提供CHIP-seq的分析，还能和RNA-seq结合起来做关联分析
3. 丰富的抗体筛选经验，提供成熟的CHIP级别商业抗体（包括9种常用的组蛋白甲基化抗体和2种组蛋白乙酰化抗体）
案例分析
在Mol Plant上发表的文章《Genome-Wide Analysis of Histone Modifications:H3K4me2, H3K4me3, H3K9ac, and H3K27ac inOryza sativa L. Japonica》使用染色质免疫沉淀结合高通量测序（CHIP-seq）的方法研究了H3K4me2、H3K4me3、H3K9ac和H3K27ac这4个组蛋白修饰在水稻中全基因组分布。通过分析发表的DNase-seq数据，本研究探索了沿着水稻基因组的DNase超敏(DH)位点。组蛋白修饰主要出现在基因区，并围绕着基因的转录起始位点（TSSs）富集。这项分析证明4种组蛋白修饰和DNase超敏位点都与活性转录相关。此外，4种组蛋白修饰高度同时出现在转录区，推测其为一种用来为一种用来预测水稻基因注释中缺失基因的可能特征。进一步研究验证了该预测，确证了两个预测的缺失基因的转录。与此同时，改研究还构建了一个序列模体分析的方法以鉴定DH位点和许多推断的转录因子结合位点。
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