点击↑↑↑“元器件交易网”一键关注，科技圈史上最靠谱专业媒体，元交妹在等你！
1.iPhone 6主板曝光：配NFC芯片；
2.TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身；
3.夏普开发出耗电量不变、小型高亮度LED背光灯；
4.索尼：智能手机前置摄像头被我承包了；
5.自动化趋势起 模拟/嵌入式处理器锋头健
--------------------------
1.iPhone 6主板曝光：配NFC芯片；
据Apple Insider网站报道，7月27日法国网站Nowhereelse.fr曝光了iPhone6主板谍照，并援引爆料者消息称，iPhone6主板将配NFC芯片和超快无线802.11ac WiFi模块。
爆料者称，iPhone6的参考编号为“N61”。从曝光的图片来看，iPhone6主板上的框架似乎搭配的是4.7英寸显示屏。不过，遗憾的是，图片并没有包含任何内置芯片，仅仅是一个逻辑主板，这也就意味着，iPhone6中的关键配件如A8处理器、闪存，甚至传闻的WiFi芯片并不在图片中出现。
如果传言是真，配802.11ac Wi-Fi也就意味着，下一代iPhone无线连接速度将赶上苹果目前Mac设备。苹果是在2013年6月推出了支持802.11ac WiFi的MacBook Air和升级版AirPort Extreme无线路由器。
就NFC而言，在过去几年时间，外界一直在传言苹果将采用NFC技术，并应用在电子钱包领域。不过到目前为止，苹果仍使用的是蓝牙和WiFi的“合体”，来支持类似iBeacons和AirDrop功能。
本周四，台湾科技博客Apple Club放出iPhone6的最新谍照图，曝光了5.5英寸iPhone 6的电源、音量键排线以及SIM卡托盘。上周，网上曝光了iPhone6的Lightning接口、耳机等配件。就整体设计来看，iPhone6内部排线跟iPhone 5S相似，但也有一些区别，比如较大耳机插口。
苹果下一代iPhone手机预期将在今年9月发布。媒体普遍预期，苹果将对新一代iPhone手机做重要升级，并提供4.7英寸和5.5英寸两个版本。搜狐数码
2.TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身；
市场研究机构Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐，微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、5年前大幅缩小。以数量最大宗的加速度计(Accelerometer)为例，目前市场上最小的方案尺寸仅1.2毫米(mm)×1.5毫米，较2009年时的15平方毫米减少88%的占位面积。新电子
3.夏普开发出耗电量不变、小型高亮度LED背光灯；
夏普2014年7月24日宣布，开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用LED。将于2014年8月6日开始样品供货，9月开始量产。样品价格为40日元（含税）。
新开发的液晶屏背照灯用LED“GM4BN6F3S0A”在NTSC比90％的高色彩表现性下，实现了8.3lm的全光通量（亮度）。这一亮度比夏普以往产品（GM4BN6B3S0A）的7.4lm高12％。该公司表示，高亮度是通过提高蓝色LED芯片的发光效率，改进封装，并对红、绿荧光材料及个颜色的配合比例实施调整及优化而实现的。
另外，此次还通过改进封装技术，使体积较以往产品减小约30％。LED封装的宽度从原来的3.8mm减至3mm。耗电量未变。这样便可增加液晶面板的LED配备个数，从而提高平板电脑及笔记本电脑等中型尺寸液晶屏的亮度。
顺便提一句，在可使液晶显示器实现高色域的背照灯用LED的红色荧光体方面，通用电气公司（GE）为夏普等企业提供了相关授权（GE REPORTS的网站）。（记者：田中直树，《日经电子》）
4.索尼：智能手机前置摄像头被我承包了；
也许大多数消费者并不了解，索尼为许多智能手机厂商提供摄像头传感器，例如iPhone。日前索尼宣布：为了应对目前因为自拍流行的引发的前置摄像头传感器激增现象，将投资3.45亿美元（约合人民币21.3亿元）来增加智能手机和平板电脑设备的成像传感器产能。
索尼公司计划在日本南部九州岛的两家工厂，制造摄像头专用芯片。同时升级改造日前在日本西北部收购的瑞萨电子芯片工厂，两项计划预计投资将达21.3亿元人民币。
同时索尼也宣布：今后他们将争取更多手机制造商的前置摄像头订单。此前，索尼表示为了满足用户越来越多的自拍和视频通话需求，未来希望为前置摄像头供应更多传感器。
早前后置摄像头一直是智能手机的主角，而前置摄像头则逃脱不了配角的命运，两者之间的硬件参数简直没有可比性。直到自拍开始风靡，前置摄像头才逐渐告别了配角的命运，正式进入百万像素时代。来源：腾讯数码
5.自动化趋势起 模拟/嵌入式处理器锋头健
类比和嵌入式处理器身价高涨。因应劳工短缺及人力成本攀升等问题，全球制造商正积极采纳工业自动化制造技术，带动类比晶片和嵌入式处理器需求迅速攀升；相关晶片商已加紧厚实产品组合和开发工具，协助客户打造更稳定且高能源效率的自动化系统。
德州仪器台湾区总经理李原荣
全球制造业的新变革正引发半导体科技转变。全球贸易自由化虽然带来庞大商机，但也引爆全球劳工短缺的问题，因应而生的工业自动化制造技术也带来产业升级挑战，另一方面从机械讯号数据化、自动化、机器人控制到数位数据中央控管及电源管理，都是产业现今面对的重大课题。
制造工业迎向两大趋势
这波变革浪潮，基本上将由两大趋势及四大领域所带动，两大主流应用包含工厂自动化及检测设备。对类比及嵌入式处理器开发商而言，最重要的责任，是从一个元件供应商转变为提供完整设计方案的供应商。
以德州仪器(TI)的TI Design参考设计工具为例，即提供系统开发业者一个完整参考设计库，目前参考资料已经达到一千多种，各类应用应有尽有，从原理图到测试报告一应俱全，极大地方便设计者优化设计，让初学者快速入门，并缩短开发时间，加速上市时程。
基于两大设计趋势，整体制造业也将更加注意以下五大领域的技术创新发展。
工业自动化首重控制系统
工业自动化最重要的就是如何用微控制器(MCU)做即时控制及监控工厂内的自动化设备。在自动化工厂内，从无人搬运系统、马达控制、机械手臂、线性控制、数据回馈、电力线通讯(PLC)到各种数位仪表都需要微控制器的程式管理；此外，还需要各种从低耗能到多核心的数位讯号处理器(DSP)来因应不同的系统设计需求。因此，工业嵌入式设备将以核心处理器为首，开始进行设计改革。
类比数位转换提供正确感测讯号
如何将各式类比讯号精确转换成数位讯号，或是反向转换，亦是工业自动化最大的挑战之一，包含位移、温度、影像和声音等讯号都要顺利转换，以供系统处理器进行运算；由于许多类比讯号在不同的温度及场合都有不同的表现，如何克服严苛的条件就变得十分重要。
目前，包括德州仪器等晶片商，除已提供完整的类比数位转换器(ADC)、数位类比转换器(DAC)产品阵容外，亦推出感测器解决方案，可将流量、水位、水质、感应讯号直接转成数位讯号，这都是业界的创新突破。
有线/无线技术提升讯号即时性
工业讯号传输尤其注重讯号即时性及正确的传递，目前在工业标准应用中，包含有线方案中的乙太网路(Ethernet)、控制器区域网路(CAN)、区域互连网路(LIN)、PRU-ICSS、通用序列汇流排(USB)等，以及无线方案中的无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)、ZigBee、近距离无线通讯(NFC)、Sub-GHz等模组方案，皆是不可或缺的重要技术(图1)。
图1 新型工业用系统的讯号传输设计架构
电源方案要求宽电压、长效设计
工业产品对电源管理的要求十分高，包含高效能电源设计、准确的参考电源、电源模组化及宽电压输入等各式的要求，可更快速的完成设计及通过认证，更重要的要能够提供更长生命周期，支持工业客户长达五年甚至是十年以上的保固服务。
人机介面确保一致操作体验
在不同的作业系统下，会有不同的人机介面供操作者使用，最重要的是如何在不同的作业系统下提供相同的操作经验，晶片商须要提供一个稳定的平台来因应。
因应上述工业自动化设计需求，德州仪器等晶片商已提供超过一千种以上的工业解决方案，涵盖工厂自动化、马达驱动、智慧电网(Smart Grid)、检测设备、3D检测、电源管理、短距离无线通讯、电力线通讯、自动化控制、工具机等各种领域，有助引领系统业者迈向另一个工业黄金世代。
未来，包括ADC、电源管理晶片、感测器、发送器、逻辑闸元件，以及工业软体开发套件，也须因应设计人员的需求，实现更广泛的输入范围、更有弹性的电压范围、更小型的封装，以提供高效能及高精度的测量成效，协助原始设备制造商(OEM)进一步降低系统成本及复杂性，同时提高灵活性、简化开发且加速产品上市，为工业领域增添更多技术上的突破。
综观而言，为创造最佳的客户服务体验，且替客户赢得市场先机，晶片商必须不断从产品本身、技术支援、售后服务等多方面为客户提供更加便捷的服务模式。新电子请点击左下角↙↙ 阅读原文 查看全文
■也许他/她需要这篇文章？
点击右上角“…”分享到朋友圈或发送给朋友
■ 关注我们？
点击文章标题下方蓝色字“元器件交易网”进入官方微信页关注，或搜索微信号“afa_cecb2b”
元器件交易网
——科技圈史上最靠谱专业媒体、市场行情和产品信息及技术情报发源地！
感谢关注及分享！