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在本周于美国举行、聚集众多顶尖微处理器架构师的年度 Hot Chips 大会上，发表多场演说的ARM是聚光灯焦点之一，但显然英特尔(Intel)仍是微处理器领域的霸主。IBM与甲骨文(Oracle)也藉由大会上的演说展示其Power 8与Sparc架构仍在市场上各自占有一席之地，而这两家公司表示，晶片堆叠方案正在崛起。
值得一提的是，在这为期三天的Hot Chips大会上，笔者完全没听到有人提「CPU」这个缩写，看来它已经是过气的名词。主流28奈米制程技术的问世──以及少数以更具侵略性制程节点生产的晶片──显然已经让微处理器演进至系统级晶片(SoC)时代。可能这样的历史趋势正是 ARM 在大会上备受瞩目的原因；x86或许仍是重量级架构，但ARM核心则是会出现在大多数工程师的设计中。以下是 2014年度的Hot Chips大会重点摘录。
ARM在物联网世界试水温
ARM技术长Mike Muller介绍了一款嵌入了感测器中枢(sensor hub)、锁定物联网(IoT)应用的测试晶片；Muller表示他上一次在Hot Chips大会介绍ARM技术得回溯到1992年。
ARM介绍内嵌感测器中枢的物联网晶片
此外，Muller也呼吁工程师们参与将接棒今日DDR4规格的Jedec 记忆体新标准订定。
目前市面上的解决方案大多采用离散式的感测器中枢晶片
AMD的ARM架构伺服器SoC亮相
AMD在大会上介绍第一款采用ARM架构的伺服器SoC，代号Seattle；这款晶片预定在今年底前量产。Insight64分析师Nathan Brookwood表示，该款晶片采用标准ARM 64位元核心，可能会吸引对一些采用客制化核心之竞争产品相容性有疑虑的客户。
AMD的Seattle伺服器SoC架构
如同众多伺服器SoC，记忆体在Seattle晶片内扮演主要角色
Applied Micro展示X-Gene 产品蓝图
Applied Micro的40奈米X-Gene系列ARM核心64位元伺服器SoC已经量产，该公司在大会上介绍的是还在开发阶段的第二代X-Gene，以及计划才刚成形的第三代。
Applied Micro展示X-Gene 产品蓝图
如同AMD的Seattle，Applied Micro介绍其第二代X-Gene晶片将配备8颗64位元ARM 核心，初估该晶片性能将比第一代高出30~100%。
Applied Micro的第二代X-Gene晶片架构
第二代X-Gene晶片性能与前一代产品之比较
英特尔Avoton诉求低功耗
处理器龙头英特尔在大会上介绍了第二代Atom核心伺服器SoC，代号Avoton；该晶片试图与ARM架构伺服器晶片一较高下，自定位为低功耗的伺服器等级SoC。
英特尔介绍低功耗Atom核心伺服器晶片Avoton
英特尔表示Atom架构晶片已经获得众多客户采用
Nvidia的Denver晶片仍将锁定行动装置应用
Nvidia的客制化64位元ARM核心晶片Denver，是以行动SoC的身分首度亮相；据业界消息，该公司已经取消了进军伺服器应用的计划，但对此该公司不愿评论。
Nvidia介绍64位元行动处理器Denver
据了解，Denver原本将采用收购自Transmeta 的技术、为x86架构晶片，后来却演变成采用了一种新式执行最佳化功能，取代其他竞争对手所采用的全乱序执行(full out-of-order)设计(参考阅读)。
Nvidia的Denver晶片支援执行最佳化功能
已经收归英特尔旗下的Avago网路处理器Axxia
安华高(Avago)在Hotchips大会上介绍收购自LSI的ARM核心网路处理器Axxia，但在那之后过两天，该晶片就已经卖给英特尔；据分析师表示，英特尔将会利用从英飞凌(Infineon)收购的手机应用处理器技术，以x86架构设计下一代的Axxia晶片。
Axxia网路处理器架构
IBM为Power 8打造新软体
IBM在去年的Hot Chips大会发表Power 8处理器，今年则是为该款晶片开发了新的软体堆叠；Power架构是开放给所有晶片与系统开发商的资源，IBM改写了其软体堆叠，包括新版本的Linux、新的hypervisor、新的韧体等等。
IBM为Power 8打造新软体
Power 8首度登场时被誉为最具扩充性的伺服器处理器
甲骨文介绍32核心Sparc 处理器
甲骨文在大会上介绍其迄今最大规模的Sparc处理器晶片M7，内含32颗多执行续(multithreaded)核心，可扩充为32路、8,000执行续的系统。市场研究机构Brookwood的分析师形容，M7的记忆体层级、互连以及快取记忆体容量之可扩充性令人惊艳，是一款「大气」的晶片。
甲骨文32核心Spac处理器M7
M7是为甲骨文的软体堆叠量身打造，Tirias Research分析师Kevin Krewell表示，其功能包括Java垃圾回收加速(garbage collection acceleration)，以及一款甲骨文资料库查询加速器(query accelerator)。
M7处理器性能一览
AMD公开CPU/GPU组合晶片Kaveri细节
AMD也在大会上公开了客户端运算CPU/GPU组合晶片Kaveri的细节，这款晶片在去年首度亮相，值得一探究竟的原因是，该晶片采用AMD的异质系统架构(Heterogeneous Systems Architecture，HSA)是首款支援连贯性连结(coherent connection)，以及CPU与GPU之间的完全记忆体共享。现在的疑问是谁将采用第二代HSA晶片？何时有产品上市？
CPU/GPU组合晶片Kaveri架构
Kaveri采用AMD的异质系统架构
SK海力士介绍自家晶片堆叠方案
Xilinx率先以2.5D晶片堆叠将记忆体与FPGA并排放置在一片基板上，SK海力士(Hynix)则表示那只是开始，接下来将是绘图处理器晶片、网路晶片堆叠…有一天也许能叠出一支智慧型手机所需的各种功能。
SK海力士介绍其晶片堆叠方案
SK海力士也详细介绍了其高频宽记忆体(High Bandwidth Memory)的进展
SK海力士的高频宽记忆体
创新晶片无线堆叠技术
微处理器领域的资深工程师Dave Ditzel表示，新创公司ThruChip Communications开发出一种能跨越晶片无线分配电力的方法，这种技术与该公司在晶片之间传递资料的电感耦合技术结合，可做为取代昂贵且复杂之矽穿孔技术的替代方案。
ThruChip Communications开发的晶片无线堆叠技术架构
该种耦合技术甚至看起来更适合目前新开发的超薄晶圆技术，因为薄晶片可适合更小的感应线圈。
新开发的超薄晶圆技术
其他热门话题
在今年Hot Chips大会上最热门的、运算领域以外的话题，一个是微软(Microsoft)打算采用Altera的FPGA来加速其资料中心的Bing服务，为可程式化逻辑元件开启了新应用；而百度(Baidu)也表示将支持这样的转变。
微软资料中心将利用Altera FPGA加速Bing服务
此外有一家比特币采矿机(bitcoin mining)新创公司，采用高程度的设计重复使用方法，在不到一年时间内让整体系统速度破纪录。
重复使用设计方案协助业者大幅提升系统性能
编译：Judith Cheng
(参考原文： 25 Views of Hot Chips 2014，by Rick Merritt)
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