研华推出适用于高性能边缘计算应用的新一代模块化电脑产品SOM-5883。该款新型COM Express Basic Type6模块搭载第11代Intel Core（Tiger Lake-H）处理器，可在TDP 45W下提供八核计算性能，搭配Intel Iris Xe显卡以及研华Edge AI Suite软件工具包，是医疗影像和AI应用的不二选择。
面对数据和图像处理的繁重运算量，SOM-5883设计支持高达128G（DDR4 3200Hz RAM）运行内存，大容量高频存储技术，完美匹配出色的运算和图形处理性能。此外，该模块还集成了众多超高速I/O接口，如PCIe Gen4（16GT/s）和USB3.2 Gen2（10Gbps）以及2.5Gbase-T，提高了系统扩展潜力。另有NVMe SSD可选、TPM2.0板载设计，支持-40~85°C宽温及8.5~20V宽压的特性。SOM-5883稳定可靠，契合边缘运算的需要。
SOM-5883搭载Intel第11代处理器，是首款支持8核处理器和128GB DDR4内存的COM Express Type6模块，运算能力提升1.7倍，3D图像处理能力提升1.5倍。研华还提供Edge AI Suite软件包，包含Intel Open VINO及数百种AI模型，帮助客户快速部署和使用AI技术。该模块还可搭载四台独立4K显示器，对应三个DisplayPort1.4/HDMI2.1接口、一个选配接口（eDP或LVDS）和一个VGA接口，使用时自由搭配。此外，还可以支持配置多达两个8K HDR输出。
SOM-5883能效优异，在保持与前几代产品相同CPU TDP 45W的情况下，可提供更出色的计算性能，是系统升级时的理想选择。搭配研华的创新散热技术QFCS（双鳍片全方位对流散热器）点击了解更多>>，可以100%释放CPU性能，并具有轻薄、静音，以及可防止电路板弯曲的特性。
SOM-5883是首款支持x16 PCIe Gen4的COM Express Type6模块，带宽翻倍达到16GT/s，吞吐量达31.5GB/s。由此，对包括超声设备在内的图像驱动应用，可以给出更准确的诊断结果。通过本机图像引擎与外部扩展的结合，SOM-5883也是很好的系统配置选项。同时，SOM-5883还支持2.5G局域网，带宽更宽，配合其搭载的NVMe SSD可在AIoT应用之间实现海量数据的超高速传输。
配备TSN（时间敏感网络）的2.5G局域网，是低延时自动化、边缘应用场景下的理想选择。该技术满足了实时通信的需求，使关键数据在通信过程中获得高优先级。该模块还支持USB4，仅需一台小巧的USB-Type-C连接器即可将其配置为DisplayPort、Thunderbolt、USB3.2和USB2.0。研华还将提供USB4参考设计文档和开发板SOM-MZ10，助力合作伙伴加快实施全新I/O技术。
除了出色的性能外， 新款SOM-5883还具有可靠设计，可适应多样化的应用场景。该模块不仅配备纠错功能的ECC存储器，防网络攻击的TPM2.0板载芯片，还支持宽压8.5~20V、宽温-40~85℃。搭载的NVMe SSD采用焊接工艺，使其在恶劣环境下运行更加可靠、抗震性更好，尤其适用于户外边缘运算应用。研华不仅提供可靠的硬件服务，还为合作伙伴提供专业的软件设计服务，包括BIOS存储保护、安全引导、BIOS电源管理、Linux BSP和WISE-DeviceOn等。其中WISE-DeviceOn可用于远程硬件监控和OTA（空中传送）软件更新，防止系统故障。
（WISE-DeviceOn全天候物联网设备管理系统）
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