[中发晚报]各元器件纷纷突破升级 物联网助力智造

【点睛】技术达到瓶颈，厂家纷纷求异，个性再次被定义；常规模式无法创新，寻求痛点再次突破。专利技术握在手，物联网风生水起，助力智能智造升级。

【元器件正发生】

Trident Z RGB DDR4 智能彩光超频内存模组发布 个性玩家首选

近日，专注于存储产品的制造商芝奇（G.Skill）发布了全新的Trident Z RGB DDR4 彩光内存模组。尽管没有配备特别张扬的马甲，可是Trident Z RGB DDR4却采用了10层PCB和特挑内存颗粒，辅以彩虹般视效，为追求个性的玩家特别打造。

Trident Z RGB DDR4 智能彩光超频内存模组

在性能方面，10层PCB和特挑内存颗粒有助于增强超频表现，可轻松达到DDR4-4266 MHz，并且经过了严格的稳定性、兼容性测试。效果方面，全新的Trident Z RGB DDR4 彩光内存模组。尽管没有特别张扬的马甲，但它却采用了10层PCB和特挑内存颗粒，辅以彩虹般视效。

与其它芝奇内存产品一样，Trident Z RGB 也提供了终身质保，且支持 XMP 2.0（轻松超频 / 简易 BIOS 设置）。Trident Z RGB DDR4目前暂未披露销售价格，预计产品会于2017年1月开售。

Lab4MEMS 获ECSEL 2016年度创新奖

在意大利罗马欧洲纳电子论坛期间，ECSEL （The Electronic Components and Systems for European Leadership，欧洲振兴电子元器件及系统）宣布Lab4MEMS 项目荣获该组织2016年度创新奖。

颁奖现场

Lab4MEMS是采用压电薄膜（PZT）技术在基于硅的MEMS上集成微致动器、微泵、传感器和能量回收器，适用于数据存储、印刷、医疗保健、汽车、能量回收和自动对焦镜头。其磁强传感器可用于消费电子产品，例如GPS定位、室内导航和手机。先进封装技术和垂直互联方法，包括通过倒装片、硅通孔（TSV）或塑料通孔（TMV）实现的全3D互连，适用于消费电子和医疗保健设备。

早在2014年1月立项之初，Lab4MEMS就被认定为下一代微机电系统（MEMS）产品关键核心技术试生产线项目。　Lab4MEMS项目总协调人兼意法半导体欧洲研发与公共事务项目经理Roberto Zafalon表示，Lab4MEMS利用压电和磁材料以及先进3D封装技术开发出创新的MEMS解决方案。

东芝新晶体管阵列具有数据存储功能

由东芝公司旗下的存储与电子元器件解决方案公司面向游乐设备LED照明、工业设备高电压信号发射机等应用开发的新一代晶体管阵列“TBD62089APG”于本月正式量产。TBD62089APG在输入部分集成了为数据存储功能提供支持的D型触发器电路（8位类型）。

TBD62089APG

由于游乐设备、家用电器以及工业设备每年都开发并增加新的功能，导致IC的安装面积不足，TBD62089APG应运而生。TBD62089APG采用DIP20封装，在单一芯片上集成了已作为行业标准被广泛采用的D型触发器电路以及8通道漏型输出型晶体管阵列(TBD62083APG)。因此可同时减少元器件数量和所需的安装面积。同时　TBD62089APG还拥有DMOS FET漏型输出，支持高电压、大电流驱动和高效率，与之前的TD62083A系列相比，能够将功率损耗降低约40%。

新产品具有内置数据存储功能、高效驱动、高压、大电流驱动等特点，为游乐设备、家用电器以及工业设备新功能应用的安装解决了困难。

中国半导体基金投资重点或将转向IC设计产业

自2015年建立中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）后，大基金承诺投资额度已经接近700亿元人民币，其中有60%资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置。预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。

IC设计

纵观中国IC设计产业，中国IC设计公司已由2015年的736家增至目前的1362家，一年内几乎达到翻倍增长。大基金表示在IC设计产业的投资上，需要结合产业发展趋势筛选出合适目标，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力；同时也会协助加速IC设计产业海外并购的步伐。

此外，大基金除了投资带动IC设计产业发展外，还需促进能量相当，然后是相互竞争的IC设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省实验流片成本的效益。

29家公司被告侵权 首尔半导体维权

据报道，韩国LED厂商首尔半导体（Seoul Semiconductor）对台/陆/美/欧等全球29家全球照明、电视企业发出侵权警告。首尔半导体最常被侵犯的LED相关专利主要包括基板、芯片、封装和整个系统等。其中，还涉及到诺贝尔奖获得者共同发明的产品专利。

资料显示，首尔半导体是全球排名第五的LED专业制造商，有着10,000多项从TI到照明领域的专利。除此之外，首尔半导体还拥有包括无封装LED（WICOP）、全球首个研发并成功量产的交流和直流均可驱动的“Acrich”、获得专利的高压LED“MJT多结芯片技术”以及比传统LED亮10倍的“nPola”和顶尖的UV杀菌技术”Violeds”四大自主创新技术。

首尔半导体

据悉，自今年9月起，首尔半导体就开始依次拜访被首尔半导体认定侵权的29家企业。在被警告侵权的29家企业里面，包括荣创（AOT、3437）等4家台湾厂商、创维（Skyworth）等15家大陆厂商、Feit等6家美国厂商和LEDVANCE等3家欧洲厂商。

作为全球领先的LED供应商，首尔半导体目前在美国、欧洲、日本及中国设立了4家法人，在全球设有50多个海外销售办事处以及150家代理商。

【智能智造】

与IBM结盟，NI的工业物联网又一提升

昨日，美国国家仪器（NI）宣布联手SPARKCOGNITION与IBM共同开发状态监控与预知维护测试台。目的是为操作技术（OT）与资讯技术（IT）提供绝佳的互通性，为企业寻求更好的方法管理重型机械、发电、加工制造与其他多个产业部门的旧有资产，以及延长这些设备的使用寿命。

巨量类比资料（BIG ANALOG DATA）解决方案的全新时代即将来临，而使用者也能够善用机器学习并充分发挥资讯的价值。他们可以收集原始资料并从中获得想法，借此改善运作情形、设备与流程。具备人工智慧的预知工具能在元件故障发生之前发布警告、寻找次佳的作业条件，并透过故障根源分析提供帮助。有了这项工具，使用者便能省下大笔成本、取得竞争优势。

NI

NI以软体为主的开放式平台为开发状态监控与预知维护测试台打下基础，并提供许多机器学习的机会。客户可运用SPARKCOGNITION的认知分析主动避免意外的设备耗损与重要资产故障，并能深入了解设备状态与解决方案，进一步加强系统功能。这些功能有助提升运作效率与安全，并可降低维护成本。

这套软体定义的方法与功能固定的传统方法大不相同，检视、管理、改良多种资产设备时，不须耗费过多时间、仰赖难以寻觅的人才，也无须针对各类资产建立客制化模型。

高通与Google展开合作 促进物联网快速开发

日前，高通子公司高通技术公司计画与Google展开合作，在高通Snapdragon处理器加入对全新AndroidThings作业系统支持。开发者可利用其于Android和高通Snapdragon处理器上的专长，加速物联网解决方案的开发。此创举目的在协助众多开发者夺得物联网领域之商机。

物联网终端设计是一项复杂的工作，通常要求开发者结合多种连接技术、感测器、资料处理与储存、先进的多媒体与使用者介面、安全性、云端整合、终端管理以及空中下载(over-the-air)升级和服务，由于欠缺打造世界级应用所需的一致性环境、软体工具和支援，分割的OS生态系统让开发极具挑战性。

Google

高通技术公司业务开发副总裁JefferyTorrance表示，自从首款Android手机发布以来，高通技术公司和Google始终保持密切合作，在智慧型手机、可穿戴设备和物联网领域为开发者创造令人振奋的全新机会。他进一步表示，此次与Google就这一创新专案展开合作，共同拓展Android生态系统，开发者能够将Snapdragon处理器的强大性能与AndroidThings结合，预期这将孕育出许多令人兴奋的全新产品。

Google方面则表示，AndroidThings目前仍为开发者预览版本，搭载Snapdragon处理器的版本预计将于明年广为发布。