[中发晚报]中芯国际软硬结合发展 或2020年实现突破

【点睛】国家大力支持，产能不断增加，人才不断引进，中芯国际能否傲视芯片群雄？各厂家纷纷扩建升级，元器件行业盛火不衰？首条太阳能电池板公路开通，是节省能源还是加大支出？

【元器件正发生】

瑞萨RZ/A1微型打印机模块系统 打造低成本微型打印机

作为嵌入式系统和计算机的输出设备之一的微型打印机随着电子制造技术和信息化社会的发展，越来越多的被广泛应用于生活中。由世强代理的瑞萨 RZ/A1微型打印机模块系统日前应运而生。

瑞萨 RZ/A1微型打印机模块系统以ARM Cortex-A9 CPU为内核，CPU频率可达400MHz，DMIPS3为1000。瑞萨RZ/A1拥有全球容量最大为10MB的4片RAM，其性能是其他ARM mbed产品的四倍，RAM容量达到其他产品的40倍。

微型打印机模块系统

瑞萨 RZ/A1的微型打印模块系统主要包括MCU、字库芯片、热敏机芯(加热控制、温度检测、滚筒检测、缺纸检测、步进电机驱动)、串行接口电路等。其无需独立的外置储存器，可有效降低系统成本，同时将该系统面积缩小了一定的尺寸；同时瑞萨 RZ/A1的微型打印模块系统拥有丰富的外设，提供了多种拓展选择，为用户带来了极大的便利。

10M存储器+丰富通信接口的MCU，瑞萨 RZ/A1的微型打印模块系统为我们打造了一款更低成本的微型打印机。

意法半导体为STM32F4升级 新增STM32F413/423两个产品线

为了提高高端产品的能效，提供产品的功能集成度和设计灵活性，意法半导体为其基本型产品微控制器STM32F4进行了升级，使其升级版本STM32F413/423的工作温度高达125℃，主打始终运行的传感器和通用工业设备。

作为STM32F4基本型产品线的高端产品，新微控制器首次引入100MHz双模四线SPI外部存储器串行接口和连接外部SRAM、PSRAM或NOR闪存的16位灵活存储控制器(FMC)，以及最高16位QVGA或8位WQVGA液晶显示器接口和USB OTG接口。其中USB OTG内置链路电路管理(LPM)和双电压轨，节省外部电平转换器件。

意法半导体

此外，两个产品线都新增RAM访存机制，通过指令数据总线(I/D)和系统总线(SBUS)连接RAM1(256KB)和RAM2(64KB)两个独立内存，从而将资源冲突风险降至最低。新增DMA数据批处理模式(BAM+)利用RAM1和RAM2两个独立内存区处理指令和数据，处理效率极高，特别适合于传感控制器相关应用。

STM32F413和STM32F423即日上市，从4.039mm x 3.951mm WLCSP81到144引脚LQFP，提供七种不同的封装。 NUCLEO-F413ZH开发板即日起开售。

台积电主力三星功臣梁孟松传将加盟中芯国际

近日，业界传出投靠三星后与台积电打官司多年的前台积电资深研发处处长梁孟松已于今年3季度离开三星，近期将加入大陆半导体中芯国际。而中芯国际之前也将半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义收入麾下，使其担任中芯国际独立非执行董事一职。

因为中芯国际先进制程开发严重落后台积电、三星、GlobalFoundries等国际大厂，所以业界推测收入出身台积电技术研发高层的蒋尚义、梁孟松等半导体大将是为了提高自身技术实力。

中芯国际深圳分公司厂房

梁孟松曾是台积电研发主力，被三星挖走后把FinFET技术带到三星，因此台积电与三星进行了4年的官司长跑，最终台积电获胜。

中芯国际虽然作为大陆半导体行业的领头羊，但其技术和水平目前与国际厂商的差距仍不可忽视。中芯国际将台积电研发大奖蒋尚义、梁孟松，ARM全球总裁和创办人Tudor Brown以及EDA大厂益华(Cadence)执行长陈立武纷纷纳入旗下，大有发展我国半导体技术“不破楼兰誓不还”的气势。

2020年中芯国际有望跃居全球第二大晶圆代工厂

中芯国际在我国政府的强力支持下，积极扩大产能，同时又从台积电、三星、AMR等国际知名企业大力争取技术类高级人才，大力发展先进技术，被国内外一直看好。DIGITIMES Research预估2020年中芯在专业晶圆代工产业可超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。

由于大陆手机厂商出货量的一再攀升以及大陆对晶片自给订定积极目标，中芯国际的营收增长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。

圆晶

中芯国际未来几年产业布局持续扩大，在北京、深圳、上海、宁波和杭州等地都在开展12吋晶圆厂投资计划。虽然目前仅仅处于取得土地、尚未装置机台的阶段，但从中可看出中芯国际的雄心。

DIGITIMES Research表示，目前仅位于杭州的两座12吋厂尚未明确，其他地区圆晶厂土地取得等基本作业已完成，落实的机率相当大。

投资270亿 和辉光电二期开建

两个月内上海诞生的第三个百亿元级电子信息制造业项目，总投资逾270亿元的和辉光电新型显示制造二期近日正式启动建造，力度前所未有。

具有上海联和投资、金山工业区等国资背景股东投资的和辉光电于2012年在上海创立，主要供应面向智能手机、智能手表等中小尺寸的AMOLED屏幕组件。和辉光电仅用了16个月的时间就完成了第一块屏幕的生产工作，打破了之前三星的记录。投产两年多来，和辉光电已经拥有了1000多项专利，已经赢得小米、步步高等一线产品客户。

和辉光电

随着公司的发展以及客户的增长，和辉一期100万片屏幕的产能已经供不应求，为继续扩大在全球显示设备版图中的影响力，和辉需要扩产，也具备了扩产条件。

已经启动的和辉光电二期项目总投资272.8亿元，工艺路线从一期的4.5代提升到主流的6代，产能可达年产1亿片，预计年销售额可超过100亿元。届时，我国新型显示产业的自主创新能力和本土化配置能力将有显著提升。

【智能智造】

可折叠智能手机预计2018年登场

从事叠式显示屏关键部件生产的韩国 Kolon Industries 公司的执行官 Kang Chung-seok 表示，到2019年，预计可折叠智能手机在韩国的市场份额可达到20%。报道显示，Kolon Industries公司是现今世界上唯一可以批量生产无色聚酰亚胺的公司，无色聚酰亚胺是制造可折叠设备的一个重要原材料。目前，公司已经与三星、LG这样的公司达成协议，并向它们提供原料。

可折叠智能手机

Kang Chung-seok 表示，到2018年，预计会有3-5家公司开始批量生产可折叠智能手机，与外界传言的1mm弯曲半径不同，首批进入市场的可折叠智能手机弯曲半径将从5mm开始（弯曲半径指的是在不损坏设备的情况下可达到的弯曲幅度最小半径值。因此，半径值越小意味着该材料更灵活）。

虽然1mm弯曲半径是公认的最佳值，但是由于目前1mm弯曲半径技术不成熟，会导致安全问题，所以厂家会从5mm开始慢慢过渡到1mm的弯曲半径。

首条太阳能电池板公路在法国建造

12月23日，法国生态部长塞格琳·罗雅尔(Ségolène Royal)在法国诺曼地区的Tourouvre-au-Perche村主持了世界上首条太阳能电池板公路Wattway的开通仪式。这条太阳能电池板公路全长1千米，共由2800平方米的发电板构成。

这条太阳能电池板公路的建造价为500万欧元，由隶属于电信巨头Bouygues的建筑商公司Colas建造，费用由法国政府结算。在为期2年的测试中，太阳能电池板公路已经为这个拥有3400名村民的村庄街道照明提供电力。

太阳能电池板公路

虽然这条公路是科技进步以及可再生能源的标志，但仍有人对太阳能电池板的公路持怀疑态度。能量转换网络(CLER)副总裁马克·杰德丽兹卡（Marc Jedliczka）表示：“毫无疑问，这是一种技术进步。但在开发利用可再生能源的同时，我们还必须考虑成本问题。”可再生能源联盟SER总裁让-路易斯·巴尔（Jean-Louis Bal）也说：“我们必须在建造成本、发电以及使用期之间找到平衡，现在我还没有找到答案。”