台积电计划2022年开始量产3nm芯片

根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。

台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片，预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。