展会现场
部分应用实例展示
300W 工业电源
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采用了PFC+LLC拓扑架构；
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PFC: MK2562, 超低THD； -
LLC: *MK2199； -
LLC SR: MK1620，低应力，高效率；
单口PSE MK3614
支持IEEE 802.3af/at协议；
集成80V 0.3Ω功率MOSFET及采样电阻；
单芯片支持30W，最高Class 4；
ESOP8封装，改善散热、加工简单；
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130uA超低待机功耗，轻松过适配器待机功耗标准；
便携式储能系统板
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大功率DCDC芯片: MK9218，满足多种DC输出口应用； -
频率可调100kHz—1MHz； -
超小3.5mm X 4.5mm QFN-20封装； -
多模式控制（PFM、FCCM）；
BMS系统板
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MK901X系列芯片被广泛应用于多种BMS系统； -
<100uA待机满足BMS低待机需求； -
110V 耐压大大提供系统可靠性 ；
65W GaN集成方案
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MK2789采用全新LD-GaN技术；
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高可靠性和低应力设计； -
DFN6X8封装提高散热能力； -
高频QR工作模式；
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