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技术突破与产品认证
攻克UV固化胶技术
7月，芯睿科技成功攻克UV固化胶技术，推出适配8寸SiC和12寸IGBT（含Taiko/without Taiko wafer）产品的键合/解键合设备，取代传统蜡材料，解决晶背污染、抗高温不足等问题，可减薄晶圆厚度、提升器件耐压性能并降低电阻，成为国内唯一能提供该类设备的供应商，产品通过客户初步认证并迈入量产行列，性能比肩国际先进设备。
9月参展CSEAC 2025时，重点展示ABU-12全自动晶圆临时键合机与ALP-12全自动激光解键合机。前者集成全自动匀胶、UV固化等系统，适配6-12英寸晶圆，键合TTV≤3.0um，满足SoIC及IGBT/SiC器件生产需求；后者可灵活适配晶圆或铁框载具，搭配UV-IR激光源实现高效解键合，两款设备均已交付客户端使用。
02
产能扩张与研发升级
芯睿科技研发中心
5月19日，占地3000平方米的第二工厂研发中心在苏州工业园区启幕，包含1000平方米百级无尘车间及研发实验室。新中心聚焦 2.5D/3D封装键合工艺优化、多材料体系永久键合可靠性提升、先进封装高精度高效设备关键技术开发三大方向，年产能达30台高端设备，将推动12寸混合键合设备年底亮相，形成覆盖2-12英寸晶圆的键合设备产品矩阵。
12月，长城战略咨询发布了《中国潜在独角兽企业研究报告2025》，芯睿科技成功入选 “中国潜在独角兽企业” 名单。潜在独角兽企业作为独角兽企业的核心后备军，评选标准严苛，需具备高估值、强创新能力、良好发展前景等核心特质，此次入选不仅是对公司在半导体键合设备领域创新能力、经营管理水平及未来成长潜力的高度认可，也彰显了公司在新质生产力培育体系中的标杆价值。
部分榜单截图
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市场拓展与展会参展
SEMICON CHINA 2025
3月26-28日，全球半导体产业极具影响力的 SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心举办，芯睿科技作为半导体行业领军企业亮相展会。现场重点展示多款核心产品，包括半自动永久键合机SPB-08、全自动晶圆临时键合机 ABT-12、全自动激光解键合机 ALC-12等。展会期间，展台吸引大量专业观众与行业人士驻足，业务团队与全球客户深入交流产品技术细节，了解市场动态与客户需求，同时与多家企业达成初步合作意向，为后续业务拓展奠定坚实基础。
SEMICON CHINA
CSEAC 2025
9月参展无锡CSEAC 2025展会，在A1馆-28展位展示核心产品，吸引大量专业伙伴咨询，通过技术交流与案例分享深化行业合作。期间，公司余总发表《半导体键合/解键合设备正完成国产化蜕变》主题演讲，强调公司攻克进口替代技术难点，实现材料与上下游制程串联整合，助力客户量产。
湾区半导体产业生态博览会
10月15-17日，公司参展2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展），在深圳会展中心展示键合/ 解键合设备在先进封装、IGBT/SiC 功率器件、第三代半导体等领域的成熟应用，与大湾区600余家半导体企业深度对接，进一步拓展华南市场合作空间。
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团队建设与企业文化
公司始终将团队建设与人文关怀置于重要位置，通过丰富多元的活动凝聚团队力量、激发组织活力。首届运动会成功举办，开展篮球、羽毛球、乒乓球等体育项目，各部门员工积极投入、团结拼搏，既展现了昂扬向上的精神面貌，也促进了跨部门交流协作，持续强化了团队凝聚力与企业归属感。
从新春团圆宴到中秋团圆日，循着时令节拍，共同创造温馨而富有仪式感的集体记忆。在员工保障方面，公司提供全面商业保险、年度健康体检、健身福利与弹性工作制度，并派发节日专属礼包，致力于让每一位员工在专注事业的同时，也能感受到成长的喜悦、互助的温暖与生活的丰盈。
回顾2025，我们心怀感激，步伐坚定。2026年，机遇与挑战并存，我们将全方位提升客户体验，深化解决方案。同心聚力，驰骋未来。
