全球电子产业在经历了家电、PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI和IoT为主导的智能硬件新时代。
作为基础性、先导性的集成电路涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。目前，集成电路产业链正开始向专业化分工的垂直分工模式发展。在垂直分工模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。
集成电路产业目前正全面向“高精尖”转型升级，垂直分工模式的集成电路产业链已初步成型。中国在经历了近几年大投资大并购之后，表面看已经有不少起色，但竞争力仍较弱。
全产业链离不开技术的支撑
从上游的集成电路设计到中游的晶圆制造加工再到下游的封装与测试，集成电路的每一个产业链都离不开技术的支撑。
目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节；在晶圆制造代工领域台湾积体电路制造公司（TSMC）占据垄断地位；至于上游的集成电路设计则成了目前集成电路产业链上最薄弱的环节。
数据显示，我国集成电路连续5年进口额超过2000亿美元，特别是CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品依然严重依赖进口。对于这一现象业类人士解释“虽然我国集成电路产业发展起步较早，国家也一直高度重视，但以美国为首的西方，长期技术封锁禁运，加之过去对产业发展的规律认识不足，致使产业整体水平仍有很大的差距，至今处于“追赶”的困境之中；国内集成电路专业人才严重不足，加之培养周期较长，造成企业招人十分困难，成为制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。”
对于集成电路行业，没了高尖人才，核心技术只能受制于人。自主研发是安全可控的出路，想摆脱困境除了要加快推进网络信息技术自主创新，推动高性能计算、移动通信、量子通信、核心芯片、操作系统等研发和应用；还要注重人才培养，打造属于自己的人才梯队。
做大做强离不开资本的支持
集成电路作为技术密集型及资金密集型产业，其投资回报周期很长。在新的形势下必须把握产业发展新趋势、新热点，树立新思路，采取新举措，拓展新市场，提供新产品、新服务，加快产业发展方式转变，强化产业竞争力。
在当前全世界产品供给大于需求的情况下，各国的企业都在寻找其他销售办法，以获得市场份额。对于上游电子制造商而言，由于资金和技术密集型特点，其市场份额较为集中；对于电子设计制造商而言，难以建立大规模的工程技术服务团队服务于数量庞大的客户，或建立大规模的工程技术团队对其并不经济；对电子产品制造商而言，难以从相对集中的设计制造公司获得足够的应用技术支持，从而产生应用技术的市场缺口。
作为一个全球竞争的产业，集成电路换代节奏快、技术含量高。所以更需要全方位的扶持，资本的投入、市场的机制一样都不能少。加速资本的引进，实现资源的有效输出；避免一哄而上的炒作，做到有的放矢的拓展市场方能巩固在该产业链中的核心竞争力。